集成电路封装料盒制造技术

本实用新型专利技术涉及一种集成电路封装料盒，包括料盒本体和撑杆；料盒本体包括侧板、顶板和底板，侧板、顶板和底板组成长方体，侧板上设有通风孔和插槽，通风孔为通孔，通风孔设有多个，通风孔沿侧板的长度和高度方向阵列设置，插槽沿侧板的长度方向设置，从侧板的一端延伸至另一端，插槽沿侧板的高度方向设有多个，且等间距设置，插槽与通风孔交错设置，即插槽位于两个相邻的通风孔之间；撑杆设有多个，撑杆的两端分别固定在两个相对的侧板上，撑杆位于插槽的下方，每个插槽的下方均设有撑杆，且不少于一个。该集成电路封装料盒使用方便、稳定性好、成本低、能有效隔断相邻的引线框架、减少引线框架振动和变形，减少生产过程中的报废。

【技术实现步骤摘要】
集成电路封装料盒
本技术涉及一种封装夹具，尤其是集成电路封装料盒。
技术介绍
集成电路封装基于引线框架点胶工艺，将芯片放置在未固化的银浆上，在芯片上通过超声热压将线材(金线、合金线、铜线等)将芯片焊盘与引线框架连接，焊接完成后将多个引线框架层叠状插到料盒内，这个环节完成焊线的产品线材是裸露在引线框架上面，如果引线框架上下颤抖剧烈，料盒内上面引线框架会碰触下面框架线材焊线引起短路导致产品报废，且如果在银浆未固化前引线框架上下抖动，会引起集成电路芯片倾斜或散落。且在料盒运输途中如震动剧烈，会引起上面引线框架掉落在下面引线框架上，导致产品大量报废。由于引线框架本身具有一定的重量，引线框架的两端插在料盒上，引线框架的中心会发生变形，也容易引起集成电路芯片倾斜，且在插入过程中需要非常小心，如果插入速度过快容易找出引线框架脱落。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种使用方便、稳定性好、成本低、能有效隔断相邻的引线框架、减少引线框架振动和变形，减少生产过程中的报废的集成电路封装料盒，具体技术方案为：集成电路封装料盒，包括料盒本体和撑杆；所述料盒本体包括侧板、顶板和底板，所述侧板固定在顶板和底板的两侧，侧板、顶板和底板组成长方体，所述侧板上设有通风孔和插槽，所述通风孔为通孔，通风孔设有多个，通风孔沿侧板的长度和高度方向阵列设置，所述插槽沿侧板的长度方向设置，从侧板的一端延伸至另一端，插槽沿侧板的高度方向设有多个，且等间距设置，插槽与通风孔交错设置，即插槽位于两个相邻的通风孔之间；所述撑杆设有多个，撑杆的两端分别固定在两个相对的侧板上，撑杆位于插槽的下方，每个插槽的下方均设有撑杆，且不少于一个。通过采用上述技术方案，撑杆可以从引线框架的底部托着引线框架，避免引线框架在生产及运输途中因剧烈震动引起引线框架的掉落导致的报废，并且使引线框架保持水平状，提高了合格率。插入引线框架时也变得方便，不需要小心翼翼的将引线框架插入到插槽中，提高了工作效率。优选的，所述撑杆为圆杆。通过采用上述技术方案，圆形的不锈钢杆采购和加工方便、成本低、强度高、不易变形、使用寿命长，且与引线框架的接触面积小，对引线框架影响小。优选的，所述撑杆的两端设有螺纹孔，侧板上设有沉孔，撑杆通过沉头螺钉固定在侧板上。通过采用上述技术方案，通过螺钉固定连接方便、加工简单、成本低，沉头螺钉不凸出侧板的平面，不影响料盒的使用，且更换撑杆方便。优选的，所述通风孔为腰形孔。通过采用上述技术方案，腰形的通风孔通风面积大，能有效保障清洗产品均匀、烘烤均匀、通风流畅。优选的，所述侧板、顶板和底板一体成型，且为铝合金挤出成型。通过采用上述技术方案，采用铝合金挤出成型极大的降低了加工和装配成本。优选的，所述插槽的端部设有导入斜面。通过采用上述技术方案，导入斜面引导引线框架插入到插槽中，使插入方便，不需要精确的对齐插槽，提高了效率。优选的，还包括限位档杆，限位档杆位于料盒本体的两端，所述限位档杆的两端活动插在顶板和底板上，限位档杆上装有弹簧，弹簧的另一端固定在定位杆上，定位杆固定在顶板上，侧板上设有避位槽，限位档杆位于料盒本体的侧面时弹簧位于避位槽内。通过采用上述技术方案，限位档杆可以防止引线框架从插槽中滑出，限位档杆将引线框架限制在料盒本体内。弹簧拉住限位档杆，并且使限位档杆转动和定位方便。避位槽容纳弹簧，使限位档杆位于料盒本体的侧面时能够将限位档杆压在料盒的侧面。优选的，所述顶板和底板上均设有转动槽，限位档杆的两端位于转动槽内，顶板和底板的端部均设有定位槽，限位档杆位于定位槽内。通过采用上述技术方案，转动槽容纳限位档杆，避免限位档杆高出料盒本体的顶部和底部。定位槽避免限位档杆高出料盒本体的两个端面，使限位档杆不影响料盒在其他设备上的使用。优选的，所述侧板上设有抓取孔，抓取孔位于通风孔与顶板之间。通过采用上述技术方案，抓取孔供自动化机器人拖取该料盒时用。优选的，所述侧板的外侧面装有储存料盒本体内部物件信息的RFID标签。通过采用上述技术方案，运输时当自动化设备靠近工装后通过RFID读卡器能自动识别工装内的物料，准确将物料送达目的仓储位或生产设备。工装送至生产设备后，设备通过自身RFID读卡器读取工装信息，准确获取生产加工物料信息，做到无需人工确认，提高生产效率降低错误率。用低廉的投入解决的实际生产碰到的问题，增加了每层引线框架稳定性，减少生产过程中的报废，能杜绝生产及运输途中因剧烈震动引起每层框架的掉落导致的报废，操作维护方便，如承接杆变形仅需拧出螺丝更换一根即可，RFID识别结构置于侧面斜对角便于生产识别提高效率。与现有技术相比本技术具有以下有益效果：本技术提供的集成电路封装料盒使用方便、稳定性好、成本低、能有效隔断相邻的引线框架、减少引线框架振动和变形，减少生产过程中的报废。附图说明图1是本技术的主视图；图2是本技术的俯视图；图3是本技术的侧视图；图4是图3中I处的放大结构示意图。具体实施方式现结合附图对本技术作进一步说明。如图1至图4所示，集成电路封装料盒，包括料盒本体和撑杆5；料盒本体包括侧板3、顶板1和底板2，侧板3固定在顶板1和底板2的两侧，侧板3、顶板1和底板2组成长方体。侧板3上设有通风孔35和插槽4，通风孔35为通孔，且为腰形孔，通风孔35设有多个，通风孔35沿侧板3的长度和高度方向阵列设置。插槽4沿侧板3的长度方向设置，从侧板3的一端延伸至另一端，插槽4沿侧板3的高度方向设有多个，且等间距设置，插槽4与通风孔35交错设置，即插槽4位于两个相邻的通风孔35之间；插槽4的端部设有导入斜面41。撑杆5为圆杆，撑杆5设有多个，撑杆5的两端分别固定在两个相对的侧板3上，撑杆5位于插槽4的下方，每个插槽4的下方均设有撑杆5，且设有两个。撑杆5的两端设有螺纹孔，侧板3上设有沉孔，撑杆5通过沉头螺钉51固定在侧板3上。侧板3、顶板1和底板2一体成型，且为铝合金挤出成型。还包括限位档杆6，限位档杆6位于料盒本体的两端，限位档杆6的两端活动插在顶板1和底板2上，限位档杆6上装有弹簧62，弹簧62的另一端固定在定位杆61上，定位杆61固定在顶板1上，侧板3上设有避位槽32，限位档杆6位于料盒本体的侧面时弹簧62位于避位槽32内。顶板1和底板2上均设有转动槽31，限位档杆6的两端位于转动槽31内。顶板1和底板2的端部均设有定位槽33，限位档杆6位于定位槽33内。侧板3上还设有抓取孔36，抓取孔36位于通风孔35与顶板1之间。侧板3的外侧面设有储存料盒本体内部物件信息的RFID标签11。撑杆5可以从引线框架的底部托着引线框架，避免引线框架在生产及运输途中因剧烈震动引起引线框架的掉落导致的报废，并且使引线框架保持水平状，提高了合格率。插入引线框架时也变得方便，不需要小心翼翼的将引线框架插入到插槽4中，提高了工作效率。撑杆5为圆杆，圆形的不锈钢杆采购和加工方便、成本低、强度高、不易变形、使用寿命长，且与引线框架的接触面积小，对引线框架影响小。通过螺钉51固定连接方便、加工简单、成本低，沉头螺钉51不凸出侧板3的平面，不影响料盒的使用，且更换撑杆5方便。采用铝合金挤出成型极大的降低了加工和装配成本。导入斜面41引导引线框架插入到插槽4中，使本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.集成电路封装料盒，其特征在于，包括料盒本体和撑杆(5)；所述料盒本体包括侧板(3)、顶板(1)和底板(2)，所述侧板(3)固定在顶板(1)和底板(2)的两侧，侧板(3)、顶板(1)和底板(2)组成长方体，所述侧板(3)上设有通风孔(35)和插槽(4)，所述通风孔(35)为通孔，通风孔(35)设有多个，通风孔(35)沿侧板(3)的长度和高度方向阵列设置；所述插槽(4)沿侧板(3)的长度方向设置，从侧板(3)的一端延伸至另一端，插槽(4)沿侧板(3)的高度方向设有多个，且等间距设置，插槽(4)与通风孔(35)交错设置，即插槽(4)位于两个相邻的通风孔(35)之间；所述撑杆(5)设有多个，撑杆(5)的两端分别固定在两个相对的侧板(3)上，撑杆(5)位于插槽(4)的下方，每个插槽(4)的下方均设有撑杆(5)，且不少于一个。

【技术特征摘要】
1.集成电路封装料盒，其特征在于，包括料盒本体和撑杆(5)；所述料盒本体包括侧板(3)、顶板(1)和底板(2)，所述侧板(3)固定在顶板(1)和底板(2)的两侧，侧板(3)、顶板(1)和底板(2)组成长方体，所述侧板(3)上设有通风孔(35)和插槽(4)，所述通风孔(35)为通孔，通风孔(35)设有多个，通风孔(35)沿侧板(3)的长度和高度方向阵列设置；所述插槽(4)沿侧板(3)的长度方向设置，从侧板(3)的一端延伸至另一端，插槽(4)沿侧板(3)的高度方向设有多个，且等间距设置，插槽(4)与通风孔(35)交错设置，即插槽(4)位于两个相邻的通风孔(35)之间；所述撑杆(5)设有多个，撑杆(5)的两端分别固定在两个相对的侧板(3)上，撑杆(5)位于插槽(4)的下方，每个插槽(4)的下方均设有撑杆(5)，且不少于一个。2.根据权利要求1所述的集成电路封装料盒，其特征在于，所述撑杆(5)为圆杆。3.根据权利要求1所述的集成电路封装料盒，其特征在于，所述撑杆(5)的两端设有螺纹孔，侧板(3)上设有沉孔，撑杆(5)通过沉头螺钉(51)固定在侧板(3)上。4.根据权利要求3所述的集成电路封装料盒，其特征在于，所述通风孔(35)为腰形孔。5.根据权利要求1所述的集成...

【专利技术属性】
技术研发人员：付强，刘桂芝，黄年亚，马丙乾，
申请(专利权)人：无锡麟力科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32