盒组合体制造技术

本发明专利技术提供一种盒组合体，其能够使少量的被加工物按品种进行组合。盒组合体用于收纳晶片单元，盒组合体由第1和第2盒构成，第1和第2盒分别具有：第1侧板和第2侧板，它们隔开规定的间隔平行配设并在相互对置的位置分别设置有多个被加工物支承槽；顶板，其连结第1侧板和第2侧板的上端部；底板，其连结第1侧板和第2侧板的下端部；以及出入开口，其设置在第1侧板、第2侧板、顶板和底板的前端侧，用于使被加工物进出，第1盒和第2盒构成为能够相互层叠并具有在层叠状态下进行相互固定的固定单元。

【技术实现步骤摘要】
盒组合体
本专利技术涉及用于收纳半导体晶片等晶片单元的盒组合体。
技术介绍
在半导体器件制造工艺中，在大致圆板形状的半导体晶片的表面通过呈格子状排列的被称为间隔道的分割预定线划分出多个区域，在该划分出的区域形成IC、LSI等器件。然后，通过使用切削装置、激光加工装置等加工装置沿着间隔道切割半导体晶片来制造出一个个半导体器件。切削装置、激光加工装置等加工装置具有：被加工物保持单元，其用于保持在安装于环状框架的切割带上贴附晶片而形成的晶片单元；加工单元，其用于对由该被加工物保持单元保持的晶片单元的晶片实施加工；加工进给单元，其对被加工物保持单元和加工单元相对地在加工进给方向上进行加工进给；盒载置台，其用于载置收纳多个晶片单元的盒；以及输送单元，其将收纳在载置于该盒载置台上的盒内的晶片单元并输送到被加工物保持单元。并且，收纳多个晶片单元的盒在隔开规定的间隔平行配设的第1侧壁和第2侧壁的内表面分别对置设置有多个框架支承槽，在相互对置的框架支承槽内插入晶片单元的环状框架的两侧部，在形成框架支承槽的底面载置环状框架的侧部，由此来收纳晶片。这样构成的盒考虑到加工装置的工作效率而构成为收纳25枚左右的晶片单元（例如，参照专利文献1）。现有技术文献专利文献1：日本特开2000－91411号公报然而，在以往的盒中，即使在对少量多品种的晶片进行加工处理的情况下，也必须在能收纳25枚左右的盒组合体内收纳数枚晶片并设置在切削装置、激光加工装置等加工装置内，具有盒组合体产生浪费而不必要地占据了设置区域的问题。并且，在尽管是品种不同的晶片但在A工序中实施相同加工，在B工序中实施与其它品种的晶片相同的加工，在C工序中按品种实施不同加工的情况下，也是按品种将少量多品种的晶片分别收纳在盒组合体内并被输送到各工序，因而具有生产性差的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而作成的，本专利技术的主要技术课题是提供能够使少量的被加工物按品种进行组合的盒组合体。为了解决上述主要技术课题，根据本专利技术，提供了一种盒组合体，其用于收纳板状的被加工物，其特征在于，该盒组合体具有：第1盒和第2盒，它们分别包括：第1侧板和第2侧板，该第1侧板和第2侧板隔开规定的间隔平行配设并在相互对置的位置分别具有多个被加工物支承槽；顶板，其连结该第1侧板和该第2侧板的上端部；底板，其连结该第1侧板和该第2侧板的下端部；和出入开口，其设置在该第1侧板、该第2侧板、该顶板和该底板的前端侧，用于使被加工物进出；以及固定单元，其将该第1盒和第2盒在层叠的状态下相互固定。在上述第1侧板和第2侧板的上端设置有定位用凸部，在第1侧板和第2侧板的下端设置有与定位用凸部对应的定位用凹部。优选的是，上述固定单元由以下部分构成：卡定部件，其设置在第1侧板和第2侧板的外侧面下部；和卡合部件，其设置在第1侧板和第2侧板的外侧面上部，用于在第1盒和第2盒层叠的状态下与设置在上侧的盒的第1侧板和第2侧板上的卡定部件卡合。优选的是，上述固定单元由以下部分构成：内螺纹，其设置在第1侧板和第2侧板的外侧面的中央部；拧紧部件，其具有与内螺纹螺合的外螺纹；和连结托架，其具有多个凹槽，该多个凹槽在第1盒和第2盒层叠的状态下与跟设置在第1侧板和第2侧板上的内螺纹螺合的拧紧部件的外螺纹卡合。优选的是，上述固定单元由以下部分构成：内螺纹块，其安装在第1侧板和第2侧板的外侧面下部并形成有内螺纹；连结块，其安装在第1侧板和第2侧板的外侧面上部的、在层叠了第1盒和第2盒的状态下与安装在上侧的盒的第1侧板和第2侧板上的内螺纹块相邻的位置，并具有与形成在内螺纹块上的内螺纹对应的螺栓插入通孔；以及紧固螺栓，其贯穿插入在形成于连结块上的螺栓插入通孔中并与形成在内螺纹块上的内螺纹螺合。根据本专利技术，在对少量多品种的晶片进行加工处理的情况下，通过使用第1或第2盒而消除盒组合体的浪费，解决了不必要地占用区域的问题。并且，在尽管是品种不同的晶片，但在A工序中实施相同加工的情况下，能够层叠多个盒并使用固定单元进行相互固定，从而作为一个盒组合体实施加工处理，在B工序中使盒组合体解体而回到一个个盒，将收纳有实施相同加工的其它品种的晶片的盒层叠起来，使用固定单元进行互固定，从而作为一个盒组合体实施加工处理，在C工序中使一个盒组合体解体而回到一个个盒，按品种实施不同加工，因而即使是少量多品种的晶片，通过层叠盒并使用固定单元进行相互固定，而能够作为一个盒组合体移送到各工序进行加工处理，生产性得以提高。附图说明图1是本专利技术实施方式的盒的立体图。图2是示出将图1所示的盒重叠2个而构成一个盒组合体的状态的立体图。图3是分解示出构成盒组合体的固定单元的结构部件的立体图。图4是示出图3所示的固定单元的固定状态的主要部分剖视图。图5是分解示出构成盒组合体的固定单元的另一实施方式中的结构部件的立体图。图6是示出图5所示的固定单元的固定状态的主要部分剖视图。标号说明2：盒；20：盒组合体；21：第1侧板；22：第2侧板；23：顶板；24：底板；25：出入开口；26、27：止挡件；28：把持部件；212、222：定位销；213、223：定位孔；3：固定单元；31：卡定部件；32：卡合部件；35：拧紧部件；36：连结托架；37：内螺纹块；38：连结块；39：紧固螺栓；10：被加工物；F：环状支承框架；T：切割带；W：晶片。具体实施方式以下，参照附图详细说明根据本专利技术构成的盒组合体的优选实施方式。图1示出根据本专利技术而构成的盒的立体图，该盒用于收纳多个晶片单元10，晶片单元10是在安装于环状支承框架F的切割带T上贴附晶片W而形成的。盒2具有：第1侧板21和第2侧板22，它们隔开规定的间隔平行配设；顶板23，其连结该第1侧板21和第2侧板22的上端部；以及底板24，其连结第1侧板21和第2侧板22的下端部。在盒2的第1侧板21、第2侧板22、顶板23和底板24的前端侧设置有用于使晶片单元10进出的出入开口25。另外，在第1侧板21和第2侧板22的内侧面后端部分别安装有用于防止晶片单元10从后方脱落的止挡件26、27。这样构成的盒2在本实施方式中由铝合金形成。盒2的第1侧板21和第2侧板22形成为矩形状，在其内表面分别对置设置有沿前后方向平行延伸的多个被加工物支承槽211和221，该多个被加工物支承槽211和221用于收纳晶片单元10的侧部。该被加工物支承槽211和221在本实施方式中各设置有5个并设置成架状。另外，被加工物不限定于晶片W和晶片单元10，也包含一般的板状的被加工物。连结上述第1侧板21和第2侧板22的上端的顶板23由以下部分构成：隔开间隔配设的2根连结棒231和232；以及连结该2根连结棒231和232的下表面的连结板233，顶板23的两端与上述第1侧板21和第2侧板22的内侧面连结。在这样构成的顶板23上安装有可在输送盒2时把持的把持部件28。该把持部件28形成为曲柄状，把持部件28的两端部轴支承于2根连结棒231和232。因此，把持部件28构成为能够折叠收纳。连结上述第1侧板21和第2侧板22的下端部的底板24呈带状形成在上述第1侧板21和第2侧板22的前后方向中间部。另外，底板24可以由连结棒构成。按以上构成的盒2构成为可相互层叠。即，构成盒2的第1侧板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种盒组合体，其用于收纳板状的被加工物，其特征在于，该盒组合体具有：第1盒和第2盒，它们分别包括：第1侧板和第2侧板，该第1侧板和第2侧板隔开规定的间隔平行配设并在相互对置的位置分别具有多个被加工物支承槽；顶板，其连结该第1侧板和该第2侧板的上端部；底板，其连结该第1侧板和该第2侧板的下端部；以及出入开口，其设置在该第1侧板、该第2侧板、该顶板和该底板的前端侧，用于使被加工物进出；以及固定单元，其将该第1盒和第2盒在层叠的状态下相互固定，该固定单元包括：卡定部件，其设置在该第1侧板和该第2侧板的外侧面下部；和卡合部件，其设置在该第1侧板和该第2侧板的外侧面上部，在该盒组合体层叠的状态下与设置在构成上侧的该盒组合体的该第1侧板以及该第2侧板上的该卡定部件卡合，层叠的该盒组合体的该卡定部件与该卡合部件通过卡合而被固定，能够提着上侧的该盒组合体而作为一体的盒进行输送。

【技术特征摘要】
2013.02.18 JP 2013-0289581.一种盒组合体，其用于收纳板状的被加工物，其特征在于，该盒组合体具有：第1盒和第2盒，它们分别包括：第1侧板和第2侧板，该第1侧板和第2侧板隔开规定的间隔平行配设并在相互对置的位置分别具有多个被加工物支承槽；顶板，其连结该第1侧板和该第2侧板的上端部；底板，其连结该第1侧板和该第2侧板的下端部；以及出入开口，其设置在该第1侧板、该第2侧板、该顶板和该底板的前端侧，用于使被加工物进出；以及固定单元，其将该第1盒和...

【专利技术属性】
技术研发人员：出岛信和，竹内雅哉，大石清辉，冲本裕二，德满直哉，驹场豪，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP