承载装置制造方法及图纸

技术编号:19324277 阅读:85 留言:0更新日期:2018-11-03 12:47
本实用新型专利技术涉及电子元器件制造领域,公开的一种承载装置包括承载基板,所述承载基板上开设有若干容置槽,至少一个所述容置槽的内壁设置有多个环形台阶,沿靠近所述容置槽开口方向,环形台阶的口径逐渐增大,所述容置槽的内壁面上设置有保护层。本实用新型专利技术提供的承载装置的每个容置槽内均可放置多个电子芯片,提高了该承载装置的利用率,增大了电子芯片托盘的存储空间。并且,同一个容置槽内可放置尺寸不同的多个芯片,更进一步地提高了承载装置的利用率,同时很大程度上降低了采购成本。

Load-bearing device

The utility model relates to the field of electronic components manufacturing. A bearing device disclosed includes a bearing base plate, which is provided with several holding grooves. At least one of the holding grooves has a plurality of ring steps on its inner wall. Along the direction close to the opening of the holding groove, the diameter of the ring steps gradually increases. A protective layer is arranged on the inner wall surface of the slot. A plurality of electronic chips can be placed in each holding groove of the load-bearing device provided by the utility model, which improves the utilization ratio of the load-bearing device and enlarges the storage space of the electronic chip pallet. Moreover, multiple chips of different sizes can be placed in the same tank, which further improves the utilization ratio of the bearing device and greatly reduces the procurement cost.

【技术实现步骤摘要】
承载装置
本技术涉及电子元器件制造领域,具体涉及一种承载装置。
技术介绍
IC托盘又名电子芯片托盘,一般用于电子产品或电子零器件的装载和运输,其对零散的电子产品或电子零器件起到收纳和保护作用。目前的电子芯片托盘一般包括多个电子芯片放置槽,每个放置槽的尺寸均相同,使用时,将与放置槽尺寸相匹配的多个电子芯片分别对应放置在不同的放置槽内,即,一个放置槽内放置一块电子芯片,且电子芯片的尺寸必须与放置槽一致。但是,随着电子产业的迅速发展,电子芯片的数量迅速增加,电子芯片的尺寸大小各异,为了满足不断增长的存储需求,需要采购大量不同尺寸的托盘用于放置不同尺寸的电子芯片,这无疑大大增加了采购成本,并且占用了大量的存储空间。
技术实现思路
为此,本技术所要解决的技术问题是现有的电子芯片托盘占用的存储空间大。为解决上述技术问题,本技术采用的技术方案如下:本技术提供了一种承载装置,包括承载基板,所述承载基板上开设有若干容置槽,至少一个所述容置槽的内壁设置有多个环形台阶,沿靠近所述容置槽开口方向,所述环形台阶的口径逐渐增大,所述容置槽的内壁面上设置有保护层。可选地,所述保护层包括绝缘层和/或防静电层。可选地,所述环形台阶的数量至少为两个。可选地,各所述环形台阶的台阶平面平行。可选地,所述容置槽开口呈方形或圆形。可选地,所述环形台阶的坡面角为锐角。可选地,所述环形台阶的坡面角为60-70°。可选地,所述台阶平面上均设置有对位标记。可选地,所述环形台阶的高度为0.4mm-0.7mm。可选地,所述容置槽的底部封闭设置或者镂空设置。本技术的技术方案,具有如下优点:本技术实施例提供的承载装置,由于承载基板上开设的至少一个容置槽的内壁设置有多个环形台阶,即,该承载装置的每个容置槽内均可放置多个电子芯片,提高了该承载装置的利用率,增大了电子芯片托盘的存储空间,减小了电子芯片托盘本身占用的空间。另外,由于台阶的口径沿靠近容置槽开口方向逐渐增大,即容置槽内的每层环形台阶的尺寸由内往外逐渐增大,因此,同一个容置槽内可放置尺寸不同的多个芯片,更进一步地提高了承载装置的利用率,突破了传统的一个容置槽只能放置同一种尺寸芯片的设计理念,为不同尺寸芯片的存储提供了便利,同时很大程度上降低了采购成本。该承载装置的容置槽的内壁面上还设置有保护层,有利于对放置在容置槽内的芯片进行保护,以免芯片的表面受到损伤,进一步提高了该承载装置的使用性能。本技术实施例提供的承载装置,保护层可以只包括绝缘层,也可以只包括防静电层,也可以同时包括绝缘层和防静电层。绝缘层的设置能够避免存储在容置槽内的电子芯片与外界发生电性接触,对电子芯片起到绝缘保护的作用;防静电层的设置为电子芯片在存储以及输送过程中提供了静电保护。本技术实施例提供的承载装置,容置槽开口呈方形或圆形,由于芯片的形状大多为方形或圆形,因此将容置槽的开口设置为方形或圆形,与现有芯片形状相符合,可满足现有形状的电子芯片的存储需求,实用性强。本技术实施例提供的承载装置,环形台阶的坡面角为锐角,可以理解的是,环形台阶的坡面角为台阶坡面与水平面的夹角,即台阶坡面朝向远离容置槽中心位置倾斜,由此,减少了电子芯片与台阶坡面的接触面积,使得电子芯片的边缘部位尽可能地不与台阶坡面接触,进而防止芯片边缘受到损伤。本技术实施例提供的承载装置,各台阶平面上均设置有对位标记,由此,放置电子芯片时,可根据每个台阶平面上设置的对位标记调整电子芯片的放置角度,以免错误放置电子芯片。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本技术的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的承载装置的俯视图;图2为本技术实施例提供的承载装置的另一种结构的俯视图;图3为本技术实施例提供的承载装置的侧视图;图4为本技术实施例提供的承载装置的容置槽的俯视图。附图标记:1-承载基板;2-容置槽;201-台阶平面;202-台阶坡面;203-对位标记;α-坡面角;3-保护层;4-电子芯片。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,还可以是两个元件内部的连通,可以是无线连接,也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。此外,下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。实施例本技术实施例提供了一种承载装置,如图1-3所示,包括承载基板1,承载基板1上开设有若干容置槽2,至少一个容置槽2的内壁设置有多个环形台阶,且沿靠近容置槽2开口方向,环形台阶的口径逐渐增大,容置槽2的内壁面上设置有保护层3。本实施例中,承载基板1可以采用塑料材质制成,如图1和图2所示,容置槽2一般是呈矩阵分布在承载基板1上,容置槽2的数量不限,可根据实际需求设置。本技术实施例提供的承载装置,由于承载基板1上开设的至少一个容置槽2的内壁设置有多个环形台阶,在每个环形台阶上均可放置一个电子芯片4,即,该承载装置的容置槽2内可放置多个电子芯片4,提高了该承载装置的利用率,增大了电子芯片托盘的存储空间,减小了电子芯片托盘本身占用的空间。另外,由于环形台阶的口径沿靠近容置槽2开口方向逐渐增大,即容置槽2内的每层环形台阶的尺寸由内往外逐渐增大,因此,同一个容置槽2内可放置尺寸不同的多个芯片4,更进一步地提高了承载装置的利用率,突破了传统的一个容置槽2只能放置同一种尺寸芯片4的设计理念,为不同尺寸芯片4的存储提供了便利,同时很大程度上降低了采购成本。该承载装置的容置槽2的内壁面上还设置有保护层3,有利于对放置在容置槽2内的芯片4进行保护,以免芯片4的表面受到损伤,进一步提高了该承载装置的使用性能。本实施例中,保护层3可以同时设置在台阶平面201和台阶坡面202,也可以仅设置在台阶平面201或仅设置台阶坡面202上。保护层3可以采用胶粘贴的方式固定于容置槽2的台阶平面201和/或台阶坡面202上。作为一种优选本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种承载装置,其特征在于,包括承载基板(1),所述承载基板(1)上开设有若干容置槽(2),至少一个所述容置槽(2)的内壁设置有多个环形台阶;沿靠近所述容置槽(2)开口方向,所述环形台阶的口径逐渐增大;所述容置槽(2)的内壁面上设置有保护层(3)。

【技术特征摘要】
1.一种承载装置,其特征在于,包括承载基板(1),所述承载基板(1)上开设有若干容置槽(2),至少一个所述容置槽(2)的内壁设置有多个环形台阶;沿靠近所述容置槽(2)开口方向,所述环形台阶的口径逐渐增大;所述容置槽(2)的内壁面上设置有保护层(3)。2.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,所述保护层(3)包括绝缘层和/或防静电层。3.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,所述环形台阶的数量至少为两个。4.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,各所述环形台阶的台阶平面(201)平行。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:周继勇高裕弟孙剑洪耀龚仙仙胡宏磊
申请(专利权)人:枣庄维信诺电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:山东,37

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