本发明专利技术公开了一种高密度BGA封装基板的平整度检测装置，包括底板、支撑板、工作台、BGA封装基板、检测块和电动液压缸，所述底板的顶部设置有蓄电盒，所述底板顶部的一端设置有支撑板，且支撑板的顶部设置有工作台，所述底板顶部的另一端设置有电动液压缸，所述电动液压缸的输出轴连接在工作台底部的一端，所述工作台顶部一端设置有距离尺，且工作台上放置有BGA封装基板，所述BGA封装基板上放置有检测块，且检测块由一号检测板、二号检测板和空腔体组成，所述二号检测板的一侧通过接管头连接有通气管。本发明专利技术能够快速、有效的对产品的平整度进行检测，操作简单和方便，检测效率高，准确性好。
【技术实现步骤摘要】
一种高密度BGA封装基板的平整度检测装置
本专利技术涉及一种平整度检测装置，特别涉及一种高密度BGA封装基板的平整度检测装置。
技术介绍
在BGA封装基板产品的生产中，其产品成型完成后，根据需要，对产品的某个地方平整度要求较高，通常需要对其进行平整度的检测，现有的检测方式是通过三次元检测设备进行检测，然而三次元检测设备价格高，操作复杂，如果要进行批量检测，检测效率会很低，而且检测成本很高。为此，我们提出一种高密度BGA封装基板的平整度检测装置。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种高密度BGA封装基板的平整度检测装置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：一种高密度BGA封装基板的平整度检测装置，包括底板、支撑板、工作台、BGA封装基板、检测块和电动液压缸，所述底板的顶部设置有蓄电盒，所述底板顶部的一端设置有支撑板，且支撑板的顶部设置有工作台，所述底板顶部的另一端设置有电动液压缸，所述电动液压缸的输出轴连接在工作台底部的一端，所述工作台顶部一端设置有距离尺，且工作台上放置有BGA封装基板，所述BGA封装基板上放置有检测块，且检测块由一号检测板、二号检测板和空腔体组成，所述二号检测板的一侧通过接管头连接有通气管，所述通气管的另一端部连接在工作台一侧设置的鼓风机出风端口上。进一步地，所述底板的底部设置有可制动万向轮。进一步地，所述工作台的底部一端通过转轴连接在支撑板上。进一步地，所述一号检测板和二号检测板之间设置有空腔体，且一号检测板和二号检测板的底部设置为水平光滑面。进一步地，所述电动液压缸和鼓风机与蓄电盒电性相连。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：该种高密度BGA封装基板的平整度检测装置，通过蓄电盒可以给电动液压缸和鼓风机供电，使用电设备正常使用，通过电动液压缸带动工作台的一端向上移动，使需要平整度检测的BGA封装基板保持一定的角度，取下接管头上的通气管，将检测块放置在BGA封装基板的最高端自由滑落，可以根据滑落的距离与平整度良好的情况下滑落距离相对比，检测距离大于平整度良好的情况下滑落距离说明BGA封装基板的平整度合格，反之不合格，还可以进一步进行平整度检测，通过一号检测板和二号检测板之间设置有空腔体，且一号检测板和二号检测板的底部设置为水平光滑面，当鼓风机工作，向空腔体鼓入足够的空气，根据一号检测板和二号检测板底部泄漏气体的多少来判断BGA封装基板的平整度是否合格。附图说明图1为本专利技术高密度BGA封装基板的平整度检测装置的整体结构示意图。图2为本专利技术高密度BGA封装基板的平整度检测装置的检测块底部结构示意图。图中：1、底板；2、可制动万向轮；3、支撑板；4、工作台；5、BGA封装基板；6、检测块；7、距离尺；8、一号检测板；9、空腔体；10、二号检测板；11、接管头；12、通气管；13、鼓风机；14、电动液压缸；15、蓄电盒。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。如图1-2所示，一种高密度BGA封装基板的平整度检测装置，包括底板1、支撑板3、工作台4、BGA封装基板5、检测块6和电动液压缸14，所述底板1的顶部设置有蓄电盒15，所述底板1顶部的一端设置有支撑板3，且支撑板3的顶部设置有工作台4，所述底板1顶部的另一端设置有电动液压缸14，所述电动液压缸14的输出轴连接在工作台4底部的一端，所述工作台4顶部一端设置有距离尺7，且工作台4上放置有BGA封装基板5，所述BGA封装基板5上放置有检测块6，且检测块6由一号检测板8、二号检测板10和空腔体9组成，所述二号检测板10的一侧通过接管头11连接有通气管12，所述通气管12的另一端部连接在工作台4一侧设置的鼓风机13出风端口上。其中，所述底板1的底部设置有可制动万向轮2，使整体装置便于移动。其中，所述工作台4的底部一端通过转轴连接在支撑板3上，便于工作台4转动。其中，所述一号检测板8和二号检测板10之间设置有空腔体9，且一号检测板8和二号检测板10的底部设置为水平光滑面，向空腔体9鼓入足够的空气，根据一号检测板8和二号检测板10底部泄漏气体的多少来判断BGA封装基板5的平整度是否合格。其中，所述电动液压缸14和鼓风机13与蓄电盒15电性相连，蓄电盒15给电动液压缸14和鼓风机13供电，使用电设备正常使用。需要说明的是，本专利技术为一种高密度BGA封装基板的平整度检测装置，工作时，蓄电盒15可以给电动液压缸14和鼓风机13供电，使用电设备正常使用，电动液压缸14带动工作台4的一端向上移动，使需要平整度检测的BGA封装基板5保持一定的角度，取下接管头11上的通气管12，将检测块6放置在BGA封装基板5的最高端自由滑落，可以根据滑落的距离与平整度良好的情况下滑落距离相对比，检测距离大于平整度良好的情况下滑落距离，说明BGA封装基板5，的平整度合格，反之不合格，还可以进一步进行平整度检测，一号检测板8和二号检测板10之间设置有空腔体9，且一号检测板8和二号检测板10的底部设置为水平光滑面，当鼓风机13工作，向空腔体9鼓入足够的空气，根据一号检测板8和二号检测板10底部泄漏气体的多少来判断BGA封装基板5的平整度是否合格。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种高密度BGA封装基板的平整度检测装置，包括底板、支撑板、工作台、BGA封装基板、检测块和电动液压缸，其特征在于：所述底板的顶部设置有蓄电盒，所述底板顶部的一端设置有支撑板，且支撑板的顶部设置有工作台，所述底板顶部的另一端设置有电动液压缸，所述电动液压缸的输出轴连接在工作台底部的一端，所述工作台顶部一端设置有距离尺，且工作台上放置有BGA封装基板，所述BGA封装基板上放置有检测块，且检测块由一号检测板、二号检测板和空腔体组成，所述二号检测板的一侧通过接管头连接有通气管，所述通气管的另一端部连接在工作台一侧设置的鼓风机出风端口上。
【技术特征摘要】
1.一种高密度BGA封装基板的平整度检测装置，包括底板、支撑板、工作台、BGA封装基板、检测块和电动液压缸，其特征在于：所述底板的顶部设置有蓄电盒，所述底板顶部的一端设置有支撑板，且支撑板的顶部设置有工作台，所述底板顶部的另一端设置有电动液压缸，所述电动液压缸的输出轴连接在工作台底部的一端，所述工作台顶部一端设置有距离尺，且工作台上放置有BGA封装基板，所述BGA封装基板上放置有检测块，且检测块由一号检测板、二号检测板和空腔体组成，所述二号检测板的一侧通过接管头连接有通气管，所述通气管的另一端部连接在工作台一侧设置的鼓风机出...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓雪，
申请(专利权)人：佛山市康东照明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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