含超薄埋容芯板的PCB板制作方法技术

本发明专利技术公开了一种超薄埋容芯板的PCB板制作方法。步骤S1：将超薄埋容芯板预处理以形成超薄埋容芯板的内层单面图形。步骤S2：将步骤S1中经预处理的超薄埋容芯板与FR4 PP板进行第一次压合以形成三层板。步骤S3：将步骤S2中三层板与其他内层芯板进行第二次压合以形成目标板体。本发明专利技术公开的含超薄埋容芯板的PCB板制作方法，大幅降低原流程压合导致的涨缩不稳定产生的层偏报废，提升了良率，降低了成本，产品交期稳定。

Manufacturing method of PCB board with ultra-thin buried core board

The invention discloses a PCB board manufacturing method for an ultra-thin buried core board. Step S1: pre treat the ultra-thin buried core board to form the inner single layer figure of the ultra-thin buried core board. (2) The pretreated ultra-thin embedded core plate and FR4 PP plate are first pressed together to form a three-layer plate. Step S3: the three laminate in step S2 is pressed with other inner core boards for second times to form the target plate body. The PCB board manufacturing method with ultra-thin buried core plate disclosed in the invention greatly reduces the layer scrap caused by the unstable expansion and contraction caused by the original process compression, improves the yield, reduces the cost and stabilizes the delivery time of the product.

【技术实现步骤摘要】
含超薄埋容芯板的PCB板制作方法
本专利技术属于线路板生产
，具体涉及一种含超薄埋容芯板的PCB板制作方法。
技术介绍
现有PCB板中FR4芯板与埋容芯板混压技术应用较为广泛。然而，由于埋容芯板与FR4材料不一致，且多数埋容芯板介厚都非常薄(一般≤24微米)，埋容芯板与由FR4材质制作的高层板在压合时，芯板涨缩很不容易控制，很容易出现埋容层和FR4材料涨缩差异引起的埋容芯板与FR4芯板的内层图形层偏移，便宜严重的将直接导致报废。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的状况，克服上述缺陷，提供一种含超薄埋容芯板的PCB板制作方法。本专利技术采用以下技术方案，所述含超薄埋容芯板的PCB板制作方法包括以下步骤：步骤S1：将超薄埋容芯板预处理以形成超薄埋容芯板的内层单面图形；步骤S2：将步骤S1中经预处理的超薄埋容芯板与FR4PP板进行第一次压合以形成三层板；步骤S3：将步骤S2中三层板与其他内层芯板进行第二次压合以形成目标板体。根据上述技术方案，所述含超薄埋容芯板的PCB板制作方法还包括步骤S4，所述步骤S4位于步骤S3之后：步骤S4：在目标板体钻孔。根据上述技术方案，在步骤S1中，具体包括步骤S1.1：步骤S1.1：在蚀刻埋容芯板时使用带板条以防止卡板。根据上述技术方案，在步骤S1中，还具体包括步骤S1.2:步骤S1.2：执行内层AOI检查。根据上述技术方案，在步骤S2中，具体包括步骤S2.1:步骤S2.1：执行内层AOI检查。根据上述技术方案，在步骤S2中，第一次压合的压合冷却降温速率为1.2-1.5℃/min，冷压时间不少于70min，出冷压温度不高于70℃。根据上述技术方案，在步骤S3中，第二次压合的压合冷压时间不少于50min。本专利技术公开的含超薄埋容芯板的PCB板制作方法，其有益效果在于，大幅降低原流程压合导致的涨缩不稳定产生的层偏报废，提升了良率，降低了成本，产品交期稳定。附图说明图1是现有的排版叠构示意图。图2是本专利技术优选实施例的排版叠构示意图。具体实施方式本专利技术公开了一种含超薄埋容芯板的PCB板制作方法，下面结合优选实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步描述。参见附图的图1和图2，图1示出了现有的常规排版叠构，图2示出了本专利技术优选实施例的排版叠构。优选地，所述含超薄埋容芯板的PCB板制作方法包括以下步骤：步骤S1：将超薄埋容芯板预处理以形成超薄埋容芯板的内层单面图形；步骤S2：将步骤S1中经预处理的超薄埋容芯板与FR4PP板进行第一次压合以形成三层板；步骤S3：将步骤S2中三层板与其他内层芯板进行第二次压合以形成目标板体。进一步地，所述含超薄埋容芯板的PCB板制作方法还包括步骤S4，所述步骤S4位于步骤S3之后：步骤S4：在目标板体钻孔。进一步地，在步骤S1中，具体包括步骤S1.1：步骤S1.1：在蚀刻埋容芯板时使用带板条以防止卡板。进一步地，在步骤S1中，还具体包括步骤S1.2:步骤S1.2：执行内层AOI检查。进一步地，在步骤S2中，具体包括步骤S2.1:步骤S2.1：执行内层AOI检查。进一步地，在步骤S2中，第一次压合的压合冷却降温速率为1.2-1.5℃/min，冷压时间不少于70min，出冷压温度不高于70℃。进一步地，在步骤S3中，第二次压合的压合冷压时间不少于50min。根据上述优选实施例，相对于常规排版叠构(参见附图的图1，具体流程为：开料→内层线路(含FR4与埋容芯板同时做出两面线路)→内层AOI→压合→钻孔→下工序)，本专利技术专利申请公开的含超薄埋容芯板的PCB板制作方法，通过改变线路板的压合排板叠构，预先制作出埋容层的内层单面图形，将其与FR4PP片压合成三层板，然后将此三层板与其他内层芯板再压合外层板。埋容芯板由于与厚的FR4PP经过第一次层压后，埋容芯板已经与FR4PP片固化一起，在第二次压合时相当于一个三次芯板，板厚已增加，其在第二次压合时涨缩随着厚的FR4变化，而FR4涨缩容易控制，所以不会因为埋容层太薄涨缩难以控制形成外层板压合后的层偏报废。换而言之，本专利技术专利优选实施例的新流程为：开料→内层线路(只做埋容芯板需靠FR4PP片层次线路，埋容芯板太薄蚀刻时使用带板条带板防止芯板卡板)→内层AOI→第一次压合(压合成三层板，压合冷却降温速率1.2-1.5℃/min，冷压时间70min以上，出冷压温度在70℃以下)→内层线路(含FR4芯板及三层板中埋容层单面线路)→AOI→第二次压合(压合冷压时间50min以上)→钻孔→下工序。其中，尽管新流程流程加长，但由于埋容芯板太薄及材料差异涨缩很不易控制，且埋容板价格昂贵(一般为进口料，且交期长)，制作过程中报废高且可能需要补料，使用此新流程可以大幅降低原流程压合导致的涨缩不稳定产生的层偏报废，提升了良率，降低了成本，产品交期稳定。根据上述优选实施例，本专利技术专利申请公开的含超薄埋容芯板的PCB板制作方法，其核心要点在于，需将埋容芯板制作出单面内层线路先和FR4PP片压合生产三层板；根据同时含有FR4及超薄埋容芯板的三层板涨缩规律和其他FR4芯板压合。对于本领域的技术人员而言，依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种含超薄埋容芯板的PCB板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：将超薄埋容芯板预处理以形成超薄埋容芯板的内层单面图形；步骤S2：将步骤S1中经预处理的超薄埋容芯板与FR4PP板进行第一次压合以形成三层板；步骤S3：将步骤S2中三层板与其他内层芯板进行第二次压合以形成目标板体。

【技术特征摘要】
1.一种含超薄埋容芯板的PCB板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：将超薄埋容芯板预处理以形成超薄埋容芯板的内层单面图形；步骤S2：将步骤S1中经预处理的超薄埋容芯板与FR4PP板进行第一次压合以形成三层板；步骤S3：将步骤S2中三层板与其他内层芯板进行第二次压合以形成目标板体。2.根据权利要求1所述的含超薄埋容芯板的PCB板制作方法，其特征在于，所述含超薄埋容芯板的PCB板制作方法还包括步骤S4，所述步骤S4位于步骤S3之后：步骤S4：在目标板体钻孔。3.根据权利要求1所述的含超薄埋容芯板的PCB板制作方法，其特征在于，在步骤S1中，具体包括步骤S1.1：步骤S1.1：在蚀刻埋容芯板时使用带板...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱锡曼，刘宝勇，芦保民，李志雄，陈晓宁，李兵，李升强，张志平，白克容，
申请(专利权)人：诚亿电子嘉兴有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33