具有内层超厚铜板的PCB板制作方法技术

本发明专利技术公开了一种具有内层超厚铜板的PCB板制作方法。步骤S1：蚀刻内层芯板和超厚铜板以形成内层线路。步骤S2：将超厚铜板的非线路区蚀刻一半铜厚以形成凹槽。步骤S3：在相邻的超厚铜板之间置入一张或者多张含有树脂的无纺布PP层。步骤S4：将步骤S3的各个超厚铜板和无纺布PP层进行压合以获得目标板体。本发明专利技术公开的具有内层超厚铜板的PCB板制作方法，使用无纺布PP层代替常规的FR4 PP层来压合填胶，不再需要使用树脂填平超厚铜板的非线路区的蚀刻凹槽，以便简化制作流程和降低制作成本。

Manufacturing method of PCB board with inner thick copper plate

The invention discloses a manufacturing method of PCB board with inner super thick copper plate. Step S1: etching inner layer core plate and ultra thick copper plate to form inner circuit. Step S2: etching half copper thickness in non line area of super thick copper plate to form grooves. Step S3: insert one or more non-woven PP layers containing resin between adjacent thick copper plates. Step S4: press the super thick copper plate and non-woven PP layer of step S3 to obtain the target plate body. The PCB board manufacturing method with inner ultra-thick copper plate disclosed in the invention uses non-woven PP layer instead of conventional FR4 PP layer to press and fill glue, and no longer needs to fill etched grooves in the non-circuit area of ultra-thick copper plate with resin, so as to simplify the manufacturing process and reduce the manufacturing cost.

【技术实现步骤摘要】
具有内层超厚铜板的PCB板制作方法
本专利技术属于线路板生产
，具体涉及一种具有内层超厚铜板的PCB板制作方法。
技术介绍
目前，内层超厚铜板在非线路区只蚀刻一半铜厚而形成凹槽。紧接着，一般需要采用填充树脂方式将蚀刻的非线路区域(即凹槽区域)填平后再进行压合。然而，上述常规制作方法存在缺陷，主要体现在制作方式流程较长、不易降低成本、增加了过程控制难度。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的状况，克服上述缺陷，提供一种具有内层超厚铜板的PCB板制作方法。本专利技术采用以下技术方案，所述具有内层超厚铜板的PCB板制作方法包括以下步骤：步骤S1：蚀刻内层芯板和超厚铜板以形成内层线路；步骤S2：将超厚铜板的非线路区蚀刻一半铜厚以形成凹槽；步骤S3：在相邻的超厚铜板之间置入一张或者多张含有树脂的无纺布PP层；步骤S4：将步骤S3的各个超厚铜板和无纺布PP层进行压合以获得目标板体。根据上述技术方案，在步骤S3中，所述无纺布PP层的树脂含量为90％～94％。根据上述技术方案，在步骤S3中，所述无纺布PP层的厚度为0.20mm～0.22mnm。根据上述技术方案，在步骤S4中，所述压合的高压段压合压力为360Psi～390Psi。根据上述技术方案，所述压合在80℃～140℃时的升温速率为1.5℃/min～2.5℃/min。根据上述技术方案，所述压合的固化温度为185℃～195℃。根据上述技术方案，所述压合的固化时间不少于70min。本专利技术公开的具有内层超厚铜板的PCB板制作方法，其有益效果在于，使用无纺布PP层代替常规的FR4PP层来压合填胶，不再需要使用树脂填平超厚铜板的非线路区的蚀刻凹槽，以便简化制作流程和降低制作成本。附图说明图1是本专利技术优选实施例的内层线路蚀刻的截面示意图。图2是本专利技术优选实施例的压合过程的截面示意图。附图标记包括：10-超厚铜板；11-蚀刻凹槽；20-无纺布PP层。具体实施方式本专利技术公开了一种具有内层超厚铜板的PCB板制作方法，下面结合优选实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步描述。参见附图的图1和图2，图1示出了内层线路蚀刻的截面结构，图2示出了压合过程的截面结构。其中，所述超厚铜板10具有蚀刻凹槽11，所述蚀刻凹槽11的深度为超厚铜板10的一般铜厚。其中，相邻超厚铜板10之间设置有一张或者多张无纺布PP层。优选地，所述具有内层超厚铜板的PCB板制作方法包括以下步骤：步骤S1：蚀刻内层芯板和超厚铜板以形成内层线路；步骤S2：将超厚铜板的非线路区蚀刻一半铜厚以形成凹槽；步骤S3：在相邻的超厚铜板之间置入一张或者多张含有树脂的无纺布PP层；步骤S4：将步骤S3的各个超厚铜板和无纺布PP层进行压合以获得目标板体。进一步地，在步骤S3中，所述无纺布PP层的树脂含量为90％～94％。进一步地，在步骤S3中，所述无纺布PP层的厚度为0.20mm～0.22mnm。进一步地，在步骤S4中，所述压合的高压段压合压力为360Psi～390Psi。进一步地，在步骤S4中，所述压合在80℃～140℃时的升温速率为1.5℃/min～2.5℃/min。进一步地，在步骤S4中，所述压合的固化温度为185℃～195℃。进一步地，在步骤S4中，所述压合的固化时间不少于70min。根据上述优选实施例，本专利技术专利申请公开的具有内层超厚铜板的PCB板制作方法，相对于常规流程(开料→内层线路(蚀刻内层芯板及超厚铜铜板，将超厚铜铜板非线路区只蚀刻一半铜厚形成凹槽)→树脂填平(将蚀刻的铜面凹槽使用树脂填平)→压合(使用普通玻纤PP片)→下工序)，使用具有高树脂含量的无纺布PP层直接压合，无需在蚀刻后压合前填充树脂，简化了流程，节约了成本。此外，一般蚀刻后的厚铜板与基材的高度差异较大，将形成深度的铜与基材之间的接触拐角。常规的FR4PP层使用的玻纤呈编织状且具有一定刚性，拐角位在铜厚太厚时不容易填充，容易形成填胶死角，造成胶量不足、树脂空洞等问题。本专利技术专利申请采用的无纺布PP层的无纺布呈絮状，非常细和柔软，同时通过加大无纺布PP层的树脂含量(一般树脂含量为90％～94％，一般厚度在0.20mm～0.22mm)，可以有效地避免高厚铜板压合时填胶不足、填充空洞问题，也不会出现厚铜与基材拐角位的填胶死角问题。根据上述优选实施例，本专利技术专利申请公开的具有内层超厚铜板的PCB板制作方法，其要点在于，使用无纺布PP层代替常规FR4PP层来压合填胶。对于本领域的技术人员而言，依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有内层超厚铜板的PCB板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：蚀刻内层芯板和超厚铜板以形成内层线路；步骤S2：将超厚铜板的非线路区蚀刻一半铜厚以形成凹槽；步骤S3：在相邻的超厚铜板之间置入一张或者多张含有树脂的无纺布PP层；步骤S4：将步骤S3的各个超厚铜板和无纺布PP层进行压合以获得目标板体。

【技术特征摘要】
1.一种具有内层超厚铜板的PCB板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：蚀刻内层芯板和超厚铜板以形成内层线路；步骤S2：将超厚铜板的非线路区蚀刻一半铜厚以形成凹槽；步骤S3：在相邻的超厚铜板之间置入一张或者多张含有树脂的无纺布PP层；步骤S4：将步骤S3的各个超厚铜板和无纺布PP层进行压合以获得目标板体。2.根据权利要求1所述的具有内层超厚铜板的PCB板制作方法，其特征在于，在步骤S3中，所述无纺布PP层的树脂含量为90％～94％。3.根据权利要求1所述的具有内层超厚铜板的PCB板制作方法，其特征在于，在步骤S3中，所述无纺布PP层...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱锡曼，刘宝勇，芦保民，李志雄，陈晓宁，李兵，李升强，张志平，白克容，
申请(专利权)人：诚亿电子嘉兴有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33