一种LED固晶方法技术

本发明专利技术公开了一种LED固晶方法，包括如下步骤：S1：通过固晶机确定支架碗杯上的固晶位置；S2：将底胶涂于350‑800目的丝网上，将芯片倒置于丝网的下方，通过刷胶机将丝网上的胶水涂抹于芯片的背面；S3：将芯片的背面贴合于固晶位置上，同时施加压力；S4：将得到的成品放入烘箱中烘烤固化。本发明专利技术的LED固晶方法，能提高LED产品品质和固晶效率，适合于小尺寸LED产品的固晶。

【技术实现步骤摘要】
一种LED固晶方法
本专利技术涉及LED封装
，具体涉及一种LED芯片的固晶方法。
技术介绍
固晶又称为DieBond或装片，在LED封装行业，固晶即通过胶体把芯片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序。传统的工艺是利用固晶设备将底胶(环氧)取出放置到支架碗杯中去。随着LED封装行业的发展，产品尺寸越来越小已成为行业的趋势，目前LED行业中，产品的最小尺寸已经达到0.8mmm*0.8mm。随着产品尺寸的越来越小，其使用的支架、芯片也是越来越小，在LED封装的过程中，传统的固晶工艺已无法达到小尺寸产品固晶要求的品质。在小尺寸的LED产品中，芯片与芯片间的间距极小，且芯片太靠近碗杯边缘，由于胶具有的粘稠性及流动性，一旦底胶连到一起就会导致两颗芯片相连，或导致芯片流动到碗杯边缘，从而产生不良品(如附图1所示，其中图1左侧为芯片滑到碗杯壁，图1右侧为芯片与芯片相连)。随着LED产品的越来越小，如不改进固晶工艺，这类不良品产生的比例也就越来越高。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种LED固晶方法，与现有技术相比，该固晶方法能提高LED产品品质和固晶效率，适合于小尺寸LED产品的固晶。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种LED固晶方法，包括如下步骤：S1：通过固晶机确定支架碗杯上的固晶位置；S2：将底胶涂于350-800目的丝网上，将芯片倒置于丝网的下方，通过刷胶机将丝网上的胶水涂抹于芯片的背面；S3：将芯片的背面贴合于固晶位置上，同时施加压力；S4：将得到的成品放入烘箱中烘烤固化。根据本专利技术的一种实施方式，在步骤S1中，确定固晶位置后，在固晶位置打一根底线。由于底胶为银胶，其组成部分主要为银，而银是没有粘接力的，所以容易脱落。银胶的主要作用是导电和固定芯片，一旦银胶脱落，电流就无法导通形成断路死灯。而底线起到的作用就是，当底部的银胶脱落的时候，底线能有效的起到连接导电作用。本专利技术中，刷胶机的结构包括工作台、丝框、丝网锁手、橡片刮刀，其中工作台用于放置芯片，丝框用于固定丝网，而丝网锁手用于将丝框锁紧于工作台上方；橡片刮刀由机械手驱动，用于刮涂胶水。步骤S2具体包括：将丝网安放于刷胶机工作台的上方，通过丝框和丝网锁手固定锁紧，接着将胶水刷涂于丝网上；将芯片的电极层粘在兰膜上，露出芯片的底层；然后将得到的兰膜芯片置于刷胶机的工作台上，使得丝网较芯片高出1-2mm；采用橡片刮刀顶住丝网网面并下压至接触芯片，来回刮若干次，接着橡片刮刀抬起，松开丝网锁手，抬起丝框，取出芯片。根据本专利技术的一种实施方式，所述丝网为蚕丝网。根据本专利技术的一种实施方式，在步骤S3中，通过固晶机的钨钢顶将芯片压到固晶位置上，压力为100-130gf。根据本专利技术的一种实施方式，在步骤S4中，固化温度为165℃±5℃、固化时间为2.5H±10分钟本专利技术的有益效果在于：1、提升亮度：传统工艺会出现底胶堆胶的现象，所以芯片外围必然有一圈胶，这样会对支架碗杯杯底的使用面积有较大的占用，采用本专利技术的涂胶方式后，底胶不占用功能区，可以放置更大的芯片，以提升亮度，或在同亮度下将产品的外形尺寸做得更小。2、对品质有较大的提升：传统工艺在生产中，避免不了底胶相连的状况，如果将底胶减少，又会产生底胶不均匀产生底胶有空洞的状况，无论是正常胶量还是减少胶量对成品的性能都有极大的隐患。而改用本专利技术的涂胶方式后，由于胶水是通过丝印的方式涂层上去的，能确保芯片底部无效占胶，有效解决空洞问题；同时由于采用涂层工艺，所以厚度可控，也不会形成芯片底部的一层底胶圈；并且能有效解决因为胶水张力及流动性而产生的连胶等问题。3、提高效率：传统工艺的生产方式为：固晶机在固晶前，为每一个固晶位置进行点胶，一个点一个点地进行操作，机台速度为15000颗/小时；而采用本专利技术的涂胶方式(即背胶)后，以一张芯片为(20000颗左右)为一个批次，一次刷胶即可。固晶机可以由原来的一台点胶一台固晶的方式改为只用于固晶，那么产能可以提升一倍。以一台ASM固晶机价值40万为例，改用背胶方式后，可提升一倍的产能，或者说减少一半的固晶机投入，从而减少了生产的投入。附图说明图1是采用传统工艺生产的LED固晶不良品；图2是采用本专利技术工艺得到的LED固晶成品；其中：图1左侧为芯片滑到碗杯壁，图1右侧为芯片与芯片相连。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本专利技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本专利技术的限定。实施例1本实施例提供了一种LED固晶方法，包括如下步骤：S1：通过固晶机搜索定位功能，确定支架碗杯中的固晶位置后，在固晶位置打一根底线；S2：将350-800目的蚕丝网固定于刷胶机的工作台上方，通过丝框和丝网锁手将丝网固定锁紧，接着将底胶刷涂于丝网上；然后将芯片的电极层粘在兰膜上，露出芯片的底层，然后将得到的兰膜芯片置于刷胶机的工作台上，使得丝网较芯片高出2mm；最后通过机械手驱动橡片刮刀顶住丝网网面并下压至接触芯片，来回刮2次，接着机械手带动橡片刮刀抬起，松开丝网锁手，抬起丝框，取出芯片；S3：通过固晶机的钨钢顶将芯片压到固晶位置上，压力为100-130gf；S4：将得到的成品放入工业烘箱中烘烤固化，固化温度为165℃±5℃、固化时间为2.5H±10分钟。图2为采用本专利技术的固晶方法生产的LED固晶成品。可靠性检测1、过程测试：取实施例1生产的产品，对其进行推力测试，其推力值如表1所示。其中，规范值>150gf。表1推力测试结果颜色R1R2R3R4R5R6R7R8R9R10推力/gf231223225255264301298270259277颜色G1G2G3G4G5G6G7G8G9G10推力/gf365279336343283323294380330369颜色B1B2B3B4B5B6B7B8B9B10推力/gf311335292347231316325302311305由上表判定，采用本专利技术背胶方式生产的产品，推力完全符合规格要求。2、焊线测试：生产一个批次300000颗产品，焊线过程中未现拔晶不良，可见本专利技术的背胶固晶工艺符合焊线要求。3、寿命测试：取1000颗产品，分别进行高温高湿度存放实验、过流回焊实验、冷热冲击实验，所得结果如表2-4所示。表2高温高湿度存(85℃、85％RH)存放24H实验数量(PCS)不良数量(PCS)不良率100000.00％表3过回流焊(100度/2分钟，200度/2分钟，240度/2分钟共3个循环)实验数量(PCS)不良数量(PCS)不良率100000.00％表4冷热冲击—65℃、150℃(循环次数：200次，500次，1000次)实验数量(PCS)不良数量(PCS)不良率100000.00％由表2-4的结果可知，采用本专利技术固晶工艺生产的LED产品，其寿命符合要求。以上所述实施例仅是为充分说明本专利技术而所举的较佳的实施例，本专利技术的保护范围不限于此。本
的技术人员在本专利技术基础上所作的等同替代或变换，均在本专利技术的保护范围之内。本专利技术的保护范围以权利要求书为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED固晶方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：通过固晶机确定支架碗杯上的固晶位置；S2：将底胶涂于350‑800目的丝网上，将芯片倒置于丝网的下方，通过刷胶机将丝网上的胶水涂抹于芯片的背面；S3：将芯片的背面贴合于固晶位置上，同时施加压力；S4：将得到的成品放入烘箱中烘烤固化。

【技术特征摘要】
1.一种LED固晶方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：通过固晶机确定支架碗杯上的固晶位置；S2：将底胶涂于350-800目的丝网上，将芯片倒置于丝网的下方，通过刷胶机将丝网上的胶水涂抹于芯片的背面；S3：将芯片的背面贴合于固晶位置上，同时施加压力；S4：将得到的成品放入烘箱中烘烤固化。2.如权利要求1所述的LED固晶方法，其特征在于，在步骤S1中，确定固晶位置后，在固晶位置打一根底线。3.如权利要求1所述的LED固晶方法，其特征在于，步骤S2具体包括：将丝网安放于刷胶机工作台的上方，通过丝框和丝网锁手固定锁紧，接着将胶水刷涂于丝网上；将芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：祝运芝，
申请(专利权)人：苏州市汇涌进光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32