光源装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供抑制将发光装置向基板安装时的位置偏移的光源装置。光源装置具备：电子部件，其在下表面具有第一电极和第二电极，在下表面，第一电极具有隔着分离区域而分离的第一部及第二部；以及基板，其具有基材、及在该基材的上表面配置的一对配线层，电子部件被载置为，一对配线层的上表面与电子部件的位于下表面的第一电极以及第二电极相面对，其特征在于，基板在与分离区域相面对的位置具有第一区域，第一区域是焊料润湿性比位于第一区域以外的一对配线层的表面的焊料润湿性差的区域。

Light source device

The invention provides a light source device which suppresses the position deviation when the light emitting device is installed on the substrate. The light source device has: an electronic component having a first electrode and a second electrode on the lower surface, a first electrode having a first part and a second part separated from the separation area on the lower surface, and a substrate having a base material and a pair of wiring layers arranged on the upper surface of the base material, and an electronic component being loaded as a pair of matches. The upper surface of the wire layer is facing the first and second electrodes on the lower surface of the electronic component. The feature is that the base plate has the first area facing the separation area, and the first area is the area where the wettability of solder is worse than that of the surface of a pair of wiring layers located outside the first area.

【技术实现步骤摘要】
光源装置
本专利技术涉及光源装置。
技术介绍
在基板上安装有一个以上的发光装置的光源装置被广泛利用。在这种光源装置中，已知发光装置的取向对光源装置的出射光具有影响(专利文献1等)。因此，谋求如下的光源装置：在发光装置安装后，抑制发光装置的位置偏移，以使得发光装置的配光成为期望的配光。专利文献1：日本特开2015-241247号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术的实施方式的目的在于提供抑制将发光装置向基板安装时的位置偏移的光源装置。用于解决课题的方案本专利技术的实施方式的光源装置具备：电子部件，其在下表面具有第一电极和第二电极，在下表面，第一电极具有隔着分离区域而分离的第一部及第二部；以及基板，其具有基材、及在该基材的上表面配置的一对配线层，电子部件被载置为，一对配线层的上表面与电子部件的位于下表面的第一电极以及第二电极相面对，基板在与分离区域相面对的位置具有第一区域，第一区域是焊料润湿性比位于第一区域以外的一对配线层的表面的焊料润湿性差的区域。专利技术效果根据本专利技术的实施方式，能够提供抑制将发光装置向基板安装时的位置偏移的光源装置。附图说明图1是示出本专利技术的光源装置的一实施方式的示意俯视图。图2A是示出搭载于图1的光源装置的电子部件的一实施方式的示意俯视图。图2B是示出图2A的电子部件的示意仰视图。图2C是图2A所示的I-I’线处的示意剖视图。图2D是图2A的电子部件的俯视时的示意透视图。图3A是示出构成图1的光源装置的基板的一实施方式的示意俯视图。图3B是用于对基板与电子部件的位置关系进行说明的示意透视图。图4A是示出搭载于本专利技术的光源装置的电子部件的另一实施方式的示意透视图。图4B是示出图4A的电子部件的示意仰视图。图4C是用于对基板与电子部件的位置关系进行说明的示意透视图。图5是用于对基板与电子部件的位置关系进行说明的示意透视图。附图标记说明10光源装置；11、31发光装置；11a电子部件11b下表面；11c第一边11d第二边12基板13、33封装件131母体；13a分离区域；13b凹陷部；14、34半导体发光元件；15、35、55第一电极；15X外周部分；15Y凹部；15a、35a、55a第一部；15b、35b、55b第二部；150a内侧部；150b内侧部；151a、151b、152a、153a侧部；16、36、56第二电极；16X外周部分；16Y凹部；17基材；18、38、58槽；19、19a、19b、39a、39b配线层；21、41第一区域；22、42第二区域；23覆盖部件；23a第一覆盖构件；23b第二覆盖构件；25齐纳二极管；31b分离区域。具体实施方式以下，适当参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。但是，以下说明的实施方式仅用于将本专利技术的技术思想具体化，并不将本专利技术限定于以下内容。另外，在一实施方式中说明的内容也可以应用于其他实施方式。为了使说明明确，各附图所示的构件的大小、位置关系等存在夸张的情况。〔光源装置〕如图1所示，本专利技术的一实施方式的光源装置10具备电子部件11a和基板12。〔电子部件11a〕电子部件11a是搭载于基板12并构成光源装置10的一个部件。电子部件11a例如能够使用发光二极管、激光二极管等半导体发光元件14、或者具有半导体发光元件14的发光装置11。图2A～2C是示出作为电子部件11a而使用的发光装置11的一例的图。图2A是发光装置11的示意俯视图，图2B是发光装置11的示意仰视图，图2C是图2A所示的I-I’线处的示意剖视图。在图2C中，省略了导线的图示。发光装置11具备封装件13和半导体发光元件14。封装件13具有母体131、第一电极15以及第二电极16。在图2A所示的封装件13中，作为母体131使用将光反射性的树脂材料固化而得到的树脂部，母体131与第一电极15以及第二电极16形成为一体。电子部件11a的俯视时的外形形状例如可以列举四边形等多边形、圆形、或者与它们近似的形状。例如，发光装置11的俯视时的外形形状为具有沿第一方向延伸的一对边和沿第二方向延伸的一对边的四边形。第一电极15以及第二电极16是用于向电子部件11a供电的构件。因此，第一电极15以及第二电极16优选使用具有导电性且与焊料等接合构件的润湿性良好的材料。在图2A所示的发光装置11中，两个半导体发光元件14配置于第一电极15的上表面，两个半导体发光元件14经由导线而与第一电极15以及第二电极16电连接。需要说明的是，半导体发光元件14的配置并不限定于此，例如也可以配置为分别跨及第一电极15以及第二电极16。另外，也可以在第一电极21以及第二电极22各自的上表面配置有至少一个半导体发光元件14。第一电极15以及第二电极16配置于电子部件11a的下表面11b。在图2B所示的发光装置11中，第一电极15以及第二电极16配置为在发光装置11的下表面11b从母体131露出。在电子部件11a的下表面11b配置的第一电极15以及第二电极16借助焊料而与后述的基板12的一对配线层19接合。第一电极15在电子部件11a的下表面11b具有第一部15a以及第二部15b。第一部15a以及第二部15b隔着分离区域13a而分离。更具体而言，第一部15a以及第二部15b在电子部件11a的下表面11b隔着分离区域13a而分离，在与下表面11b相反的一侧的上表面侧，第一部15a以及第二部15b连结为一体。在图2B所示的发光装置11中，第一电极15在下表面具有凹陷部13b(由虚线包围的区域)，在凹陷部13b内配置有母体131的一部分。而且，在下表面11b中，第一部15a与第二部15b通过配置在凹陷部13b内的母体131而分离。需要说明的是，第一电极15的第一部15a与第二部15b之间的凹陷部13b能够通过公知的方法而形成。例如，准备平板状的金属板，通过实施蚀刻加工或者冲压加工，形成具备成为第一电极15的部分以及成为第二电极16的部分的引线框。然后，与形成成为第一电极15的部分以及成为第二电极16的部分的工序同时地，或者在另一工序中，在引线框形成凹陷部13b。具体而言，凹陷部13b通过在金属板或者引线框的下表面对成为第一电极15的部分的一部分以不在厚度方向上贯通的方式实施蚀刻加工或者冲压加工而形成。在电子部件11a的下表面11b中，第一部15a的平面形状与第二部15b的平面形状不同。在图2B所示的发光装置11中，第一部15a以及第二部15b沿第一方向排列配置，第一部15a的沿第二方向延伸的宽度比第二部15b的沿第二方向延伸的宽度大。另外，第一部15a的沿第一方向延伸的宽度比第二部15b的沿第一方向延伸的宽度大。在第一电极15的第一部15a与第二部15b呈不同的形状的情况下，在向基板12安装电子部件11a时，分别施加于第一部15a以及第二部15b的焊料的拉伸强度不同。由此，在将电子部件11a安装在基板12上时，存在电子部件11a发生位置偏移的可能性。需要说明的是，在本专利技术的光源装置10中，基板12具有后述的焊料润湿性差的第一区域21，第一区域21设置在与位于第一部15a与第二部15b之间的分离区域13a相面对的位置。通过在基板12的特定的位置设置有第一区域21，从而即使第一电极15的第一部15a和第二部15b使用不同形状的电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光源装置，具备：电子部件，其在下表面具有第一电极和第二电极，在所述下表面，所述第一电极具有隔着分离区域而分离的第一部及第二部；以及基板，其具有基材、及在该基材的上表面配置的一对配线层，所述电子部件被载置为，所述一对配线层的上表面与所述电子部件的位于所述下表面的所述第一电极以及第二电极相面对，所述光源装置的特征在于，所述基板在与所述分离区域相面对的位置具有第一区域，所述第一区域是焊料润湿性比位于所述第一区域以外的所述一对配线层的表面的焊料润湿性差的区域。

【技术特征摘要】
2017.04.21 JP 2017-0848301.一种光源装置，具备：电子部件，其在下表面具有第一电极和第二电极，在所述下表面，所述第一电极具有隔着分离区域而分离的第一部及第二部；以及基板，其具有基材、及在该基材的上表面配置的一对配线层，所述电子部件被载置为，所述一对配线层的上表面与所述电子部件的位于所述下表面的所述第一电极以及第二电极相面对，所述光源装置的特征在于，所述基板在与所述分离区域相面对的位置具有第一区域，所述第一区域是焊料润湿性比位于所述第一区域以外的所述一对配线层的表面的焊料润湿性差的区域。2.根据权利要求1所述的光源装置，其中，在所述电子部件的下表面，所述第一部的平面形状与所述第二部的平面形状不同。3.根据权利要求1或2所述的光源装置，其中，在所述第一区域中，所述一对配线层具有贯通孔，所述基材的一部分在所述贯通孔的底部露出。4.根据权利要求1或2所述的光源装置，其中，在所述第一区域中，所述一对配线层在上表面具有导电性构件或...

【专利技术属性】
技术研发人员：安艺武志，若木亮辅，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP