半导体多功能空调制造技术

本发明专利技术涉及一种空调，特别涉及一种半导体多功能空调，解决了空调的使用问题，包括调温组件总成、水箱组件总成、出风组件总成和控制组件，调温组件总成包括冷热芯片、冷热交换器和发电芯片，冷热交换器、冷热芯片和发电芯片依次热传导，水箱组件总成包括上水箱和补水箱，上水箱和补水箱之间相连通，出风组件总成包括可拆洗蒸发器和净化过滤器，可拆洗蒸发器通过活动进水管和活动出水管与冷热交换器相连通，且可拆洗蒸发器和冷热交换器之间形成水循环，具有余热回收、循环环保、冷热效果好的特点，整体结构紧凑和巧妙，自动对系统水循环进行补水，以及除湿重新将水融入水循环中，经济环保，有利于使用者的健康。

Semiconductor multifunctional air conditioner

The invention relates to an air conditioning, in particular to a semiconductor multi-functional air conditioning, which solves the use problems of air conditioning, including a temperature regulating assembly, a water tank assembly, an air outlet assembly and a control component. The temperature regulating assembly includes a heat and cold chip, a heat and cold exchanger and a power generation chip, and a heat and cold exchanger, a heat and cold chip and a control component. The power generation chip conducts heat in turn. The water tank assembly includes an upper water tank and a supplementary water tank. The upper water tank and a supplementary water tank are connected. The outlet assembly includes a removable evaporator and a purification filter. The removable evaporator is connected with a cold and heat exchanger through a movable inlet pipe and a movable outlet pipe, and the evaporator and the cold and heat exchanger can be removed. Water cycle is formed between exchangers, which has the characteristics of waste heat recovery, environmental protection and good cooling and heating effect. The overall structure is compact and ingenious. It can automatically replenish water in the water cycle of the system, and dehumidify and reintegrate water into the water cycle. It is economically and environmentally friendly and conducive to the health of users.

【技术实现步骤摘要】
半导体多功能空调
本专利技术涉及一种空调，特别涉及一种半导体多功能空调。
技术介绍
市场上的空调结构复杂、成本高、能耗大，使得维修困难，增大经济负担，又利用含氟制冷剂，不利于环境保护，噪音分贝高，对使用者的休息有不小的影响，此外，实用性的功能单一，如只能制冷或制热。
技术实现思路
针对现有的技术不足，本专利技术提供一种半导体多功能空调。为了实现上述目的，本专利技术所采取的技术方案是：半导体多功能空调，包括调温组件总成、水箱组件总成、出风组件总成和控制组件，所述的调温组件总成包括冷热芯片、冷热交换器和发电芯片，所述的冷热交换器、冷热芯片和发电芯片依次热传导，所述的水箱组件总成包括上水箱和补水箱，所述的上水箱和补水箱之间相连通，所述的出风组件总成包括可拆洗蒸发器和净化过滤器，所述的可拆洗蒸发器通过活动进水管和活动出水管与冷热交换器相连通，且可拆洗蒸发器和冷热交换器之间形成水循环，所述的活动进水管和活动出水管端部均设有方便拆卸的插拔接头。所述的补水箱与进水管之间或补水管与出水管之间通过补水止回阀相连接。所述的上水箱和补水箱之间通过通水条连接，且上水箱和补水箱之间设有若干散热片，所述的散热片和通水条通过钎焊散热或涨管式散热。所述的水箱组件总成还包括冷凝水接盘、活动加水盘和除湿水箱，所述的除湿水箱和上水箱之间通过除湿水管连接，所述的可拆洗蒸发器、冷凝水接盘和活动加水盘沿竖直向下方向依次设置，所述的活动加水盘和上水箱相连通。所述的冷热芯片和发电芯片之间设有均温板。所述的发电芯片设有若干，所述的发电芯片两端设有使发电平稳的隔热层。所述的上水箱和补水箱之间设有水循环管和水循环泵，所述的水循环管分别与上水箱和补水箱相连通。还包括若干风扇，所述的风扇设在可拆洗蒸发器和净化过滤器之间、上水箱和补水箱之间。所述的补水箱内壁上设有内热交换鳍片，所述的补水箱外壁上设有散热鳍片。所述的冷热交换器上设有保温层。本专利技术的有益效果：本专利技术所提供的一种半导体多功能空调具有余热回收、循环环保、冷热效果好、可拆卸清洗的特点，整体结构紧凑和巧妙，自动对系统水循环进行补水，以及除湿重新将水融入水循环中，经济环保，有利于使用者的健康。附图说明图1为本专利技术的实施例1主视结构示意图；图2为本专利技术的实施例1侧视结构示意图；图3为本专利技术的实施例2主视结构示意图。控制组件1；冷热芯片2；冷热交换器3；发电芯片4；上水箱5；补水箱6；可拆洗蒸发器7；净化过滤器8；活动进水管9；活动出水管10；补水止回阀11；通水条12；散热片13；冷凝水接盘14；活动加水盘15；除湿水箱16；均温板17；隔热层18；水循环泵19；风扇20；内热交换鳍片21；散热鳍片22；保温层23；插拔接头24具体实施方式实施例1：如图1-图2所示，半导体多功能空调，包括调温组件总成、水箱组件总成、出风组件总成和控制组件1。控制组件1包括控制板(如单片机此类逻辑控制芯片)以及其他辅助电子元件，通过控制组件1完成主要指令，如冷热芯片2的制冷或制热等，控制组件1的配备是较为成熟的技术手段，故在此不做过多阐述和限制。出风组件总成主要是在该部分真正产生热风或冷风，并将其输送至外界。所述的调温组件总成包括冷热芯片2、冷热交换器3和发电芯片4，冷热芯片2和发电芯片4实质为半导体芯片，但两者互相为逆过程，冷热芯片2消耗电量在两端产生冷热温差，而发电芯片4利用两端的温差发电再输送至耗电元件处。冷热交换器3为成熟的技术产品，即带有镂空的金属腔，当水介质流过时，与金属腔壁进行热交换，实质为水与金属之间的热传导。所述的冷热交换器3、冷热芯片2和发电芯片4依次热传导，热传导即热传递的顺序并不遵照此，当制冷时，冷热芯片2一端发热，该端将热量传递至发电芯片4发电；反之，冷热芯片2制热时，冷热芯片2同一端发冷，而相对于发电芯片4的另一端温度不变，与此产生温差再次发电。表明两个过程的热传递方向可以相反，但热传递的顺序不会隔开跳过一个。所述的水箱组件总成包括上水箱5和补水箱6，所述的上水箱5和补水箱6之间相连通，上水箱5可对补水箱6进行补充，而补水箱6在水循环长久运作后必有水损失时进行补充。所述的出风组件总成包括蒸发器7和净化过滤器8，所述的可拆洗蒸发器7通过活动进水管9和活动出水管10与冷热交换器3相连通，且可拆洗蒸发器7和冷热交换器3之间形成水循环。可拆洗蒸发器7为成熟的现有技术产品，可拆洗蒸发器7是制冷四大件中很重要的一个部件，低温的冷凝液体通过可拆洗蒸发器7，与外界的空气进行热交换，气化吸热，直接达到制冷的效果。可拆洗蒸发器7主要由加热室和蒸发室两部分组成。加热室向液体提供蒸发所需要的热量，促使液体沸腾汽化。蒸发室使气液两相完全分离。反之，则为制热原理。净化过滤器8过滤杂质、净化空气流。传统的压缩机空调在厨房里工作有油污没办法清洗，管道里有冷煤汽体。所述的活动进水管9和活动出水管10端部均设有方便拆卸的插拔接头24。插拔接头24方便拆卸，同时可拆洗蒸发器7可拆下清洗，区别于传统的空调，使得其具有可拆卸性。插拔接头24是管路连接常用的一种零件，在此不作过多阐述和限制。所述的补水箱6与进水管9之间或补水管与出水管10之间通过补水止回阀11相连接。补水止回阀11可为单向阀，通过水压强触发进行自动补水，或者为电磁阀，进行智能控制，但绝不仅限于此，在此不作过多阐述。所述的上水箱5和补水箱6之间通过通水条12连接，且上水箱5和补水箱6之间设有若干散热片13，所述的散热片13和通水条12之间通过钎焊散热。钎焊散热即为使用的散热涂料为钎焊，在CPU芯片散热上广为应用，对散热要求高，效果好。增强整个的散热性，上水箱5以及特别是补水箱6本身利用水的比热容就具有较好的散热性，通过此结构进一步提高。同时节省了空间成本，因为水长久使用后易变质对身体健康有影响，故又减少了完全更换水时的资源浪费。所述的水箱组件总成还包括冷凝水接盘14、活动加水盘15和除湿水箱16，所述的除湿水箱16和上水箱5之间通过除湿水管连接，所述的蒸发器7、冷凝水接盘14和活动加水盘15沿竖直向下方向依次设置，所述的活动加水盘15和上水箱5相连通。冷凝水接盘14承接蒸发器7上的冷凝水，并使之通过活动加水盘15和上水箱5进入水循环。除湿管和除湿水箱16避免水积累过多而溢出，也避免空调内部湿气过重，适应金属易产生冷凝水的特性进行回收。所述的冷热芯片2和发电芯片4之间设有均温板17。均温板17即利用真空腔均热板技术，从原理上类似于热管，但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高，以此使得传热均匀。所述的发电芯片4设有若干，所述的发电芯片4两端设有使发电平稳的隔热层18。隔热层18减少热量的流失，保证了发电的平稳和均衡性。所述的上水箱5和补水箱6之间设有水循环管和水循环泵19，所述的水循环管分别与上水箱5和补水箱6相连通。通过水循环泵19使得上水箱5和补水箱6的水相互流动，避免长时间放置的沉淀和变质。还包括若干风扇20，所述的风扇20设在蒸发器7和净化过滤器8之间、上水箱5和补水箱6之间。分别有利于送风和散热，成本经济，效率高。所述的补水箱6内壁上设有内热交换鳍片21，所述的补水箱6外壁上设有散热鳍片22。内热交换鳍片2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.半导体多功能空调，其特征在于,包括调温组件总成、水箱组件总成、出风组件总成和控制组件，所述的调温组件总成包括冷热芯片、冷热交换器和发电芯片，所述的冷热交换器、冷热芯片和发电芯片依次热传导，所述的水箱组件总成包括上水箱和补水箱，所述的上水箱和补水箱之间相连通，所述的出风组件总成包括可拆洗蒸发器和净化过滤器，所述的可拆洗蒸发器通过活动进水管和活动出水管与冷热交换器相连通，且可拆洗蒸发器和冷热交换器之间形成水循环，所述的活动进水管和活动出水管端部均设有方便拆卸的插拔接头。

【技术特征摘要】
1.半导体多功能空调，其特征在于,包括调温组件总成、水箱组件总成、出风组件总成和控制组件，所述的调温组件总成包括冷热芯片、冷热交换器和发电芯片，所述的冷热交换器、冷热芯片和发电芯片依次热传导，所述的水箱组件总成包括上水箱和补水箱，所述的上水箱和补水箱之间相连通，所述的出风组件总成包括可拆洗蒸发器和净化过滤器，所述的可拆洗蒸发器通过活动进水管和活动出水管与冷热交换器相连通，且可拆洗蒸发器和冷热交换器之间形成水循环，所述的活动进水管和活动出水管端部均设有方便拆卸的插拔接头。2.如权利要求1所述的半导体多功能空调，其特征在于，所述的补水箱与进水管之间或补水管与出水管之间通过补水止回阀相连接。3.如权利要求1或2所述的半导体多功能空调，其特征在于，所述的上水箱和补水箱之间通过通水条连接，且上水箱和补水箱之间设有若干散热片，所述的散热片和通水条通过钎焊散热或涨管式散热。4.如权利要求3所述的半导体多功能空调，其特征在于，所述的水箱组件总成还包括冷凝水接...

【专利技术属性】
技术研发人员：诸建平，吴祖通，
申请(专利权)人：浙江聚珖科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33