一种半导体多功能冷热食物一体机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体制冷制热设备，特别涉及一种半导体多功能冷热食物一体机，解决了食物加工的问题，包括保温密封盖、移动内壶和外主机，且保温密封盖、移动内壶和外主机依次装配。在实际生产中，保温密封盖一般和移动内壶螺纹连接形成密封结构，但绝不仅限于此，然后移动内壶放入外主机中，所述的外主机上设有发出运作电信号的控制板和供移动内壶安放的安置腔，控制板为逻辑动作控制中心，对冷暖芯片、搅拌马达等电子元件发送动作命令，为成熟的技术手段。安置腔和容纳腔主要通过保温层隔开，功能多样，方便组装和生产，利用了半导体芯片的制冷制热效果，降低生产成本和能源消耗，适用范围广，具有实用性和经济性。

A Semiconductor Multifunctional Cooling and Hot Food Machine

【技术实现步骤摘要】
一种半导体多功能冷热食物一体机
本技术涉及一种半导体制冷制热设备，特别涉及一种半导体多功能冷热食物一体机。
技术介绍
市场上缺乏家用或者小型的食物制冷设备，同时一般的该类设备只具备制冷效果，功能较为单一、能耗高、经济成本高，难以满足大众需求，缺乏一种功能多样且适应大众使用的设备。
技术实现思路
针对现有的技术不足，本技术提供一种半导体多功能冷热食物一体机。为了实现上述目的，本技术所采取的技术方案是：一种半导体多功能冷热食物一体机，包括保温密封盖、移动内壶和外主机，且保温密封盖、移动内壶和外主机依次装配；所述的外主机上设有发出运作电信号的控制板和供移动内壶安放的安置腔，所述的外主机内设有容纳腔，所述的安置腔和容纳腔之间设有保温层；所述的保温层上设有通槽，所述的通槽内依次设有固定铝块和冷暖芯片，且固定铝块贴合移动内壶；所述的容纳腔内设有热水交换器、热排风扇、水排散热器和水冷循环泵；所述的热水交换器与冷暖芯片之间通过接触热传导，所述的热水交换器、水排散热器和水冷循环泵之间相连接。所述的热水交换器和固定铝块之间螺纹连接。所述的热排风扇设于热水交换器和水排散热器之间。所述的容纳腔内还设有散热补水箱，所述的散热补水箱和水排散热器相连接。所述的保温密封盖上设有搅拌组件，所述的搅拌组件包括搅拌马达、搅拌连接头和搅拌架，且搅拌马达、搅拌连接头和搅拌架之间依次联动装配，所述的搅拌架伸入移动内壶内腔。还包括外接电源组件，所述的外主机上设有外接接口，所述的外接电源组件包括电源线和外置电源，所述的外置电源通过电源线与外接接口相接供电。本技术的有益效果：本技术所提供的一种半导体多功能冷热食物一体机功能多样，方便组装和生产，利用了半导体芯片的制冷制热效果，降低生产成本和能源消耗，适用范围广，具有实用性和经济性。附图说明图1为本技术的不完全分解结构示意图；图2为本技术的正视结构示意图；图3为本技术的侧视结构示意图；图4为本技术的俯视结构示意图。具体实施方式如图1-图4所示，一种半导体多功能冷热食物一体机，包括保温密封盖1、移动内壶2和外主机3，且保温密封盖1、移动内壶2和外主机3依次装配。在实际生产中，保温密封盖1一般和移动内壶2螺纹连接形成密封结构，但绝不仅限于此，然后移动内壶2放入外主机3中。所述的外主机3上设有发出运作电信号的控制板4和供移动内壶2安放的安置腔5，所述的外主机3内设有容纳腔6，所述的安置腔5和容纳腔6之间设有保温层7。控制板4为逻辑动作控制中心，对冷暖芯片9、搅拌马达15等电子元件发送动作命令，为成熟的技术手段。安置腔5和容纳腔6主要通过保温层7隔开。所述的保温层7上设有通槽，所述的通槽内依次设有固定铝块8和冷暖芯片9，且固定铝块8贴合移动内壶2。固定铝块8贴着移动内壶2，铝块自身热传递性能好，同时也方便固定。冷暖芯片9为半导体芯片，一面制冷一面制热，为成熟的技术产品，在此不做过多阐述和限制。所述的容纳腔6内设有热水交换器10、热排风扇11、水排散热器12和水冷循环泵13。所述的热水交换器10与冷暖芯片9之间通过接触热传导，所述的热水交换器10、水排散热器12和水冷循环泵13之间相连接。热水交换器10可由金属薄壁结构，与冷暖芯片9一端充分接触进行热传导。同理水排散热器12可为鳍状的金属腔，通过连续曲折的弯道和自身形状特点增大散热面积，形成水冷循环结构，并通过水冷循环泵13进行驱动。冷暖芯片9靠热水交换器10一端制热时，水介质经过热水交换器10进行换热，然后流至水排散热器12进行散热，并通过设置排风扇增强散热效率。相反地，制冷时，水冷循环结构也能进一步降低温度，提高冷暖芯片9工作效率。半导体芯片制冷制热两端温差越大，效果越好。此外，可设置多个冷暖芯片9，提高制冷效果，应用在冰咖啡、冰红酒、冰果汁，也可以做冰激淋。所述的热水交换器10和固定铝块8之间螺纹连接，直接的螺纹连接方便热水交换器10的装配，无需其他复杂连接方式，有利于提高装配效率，同时不影响制冷或制热效果。所述的热排风扇11设于热水交换器10和水排散热器12之间。一方面，热排风扇11可增强热水交换器10的散热，另一方面也可以增强水排散热器12的散热效果。所述的容纳腔6内还设有散热补水箱14，所述的散热补水箱14和水排散热器12相连接。在长久使用后，水冷循环系统容易出现介质的流失，此时通过散热补水箱14进行补充。配套的，还可设置补水阀进行控制，但非对其限制，在此不做过多阐述和限制。所述的保温密封盖1上设有搅拌组件，所述的搅拌组件包括搅拌马达15、搅拌连接头16和搅拌架17，且搅拌马达15、搅拌连接头16和搅拌架17之间依次联动装配，所述的搅拌架17伸入移动内壶2内腔。通过搅拌组件对移动内壶2内的食材进行搅拌，搅拌连接头16作为连接搅拌马达15和搅拌架17的中间件使用，其上可设置与搅拌马达15连接的装配孔，此外搅拌连接头16和搅拌架17可通过注塑一体成型，以此方便生产，在此不做过多阐述和限制。还包括外接电源组件，所述的外主机3上设有外接接口18，所述的外接电源组件包括电源线19和外置电源20，所述的外置电源20通过电源线19与外接接口18相接供电。外接接口18亦和内部电路相连接，通过外接电源线19和外置电源20方便移动和携带，在此不做过多阐述和限制。本技术的有益效果：本技术所提供的一种半导体多功能冷热食物一体机功能多样，方便组装和生产，利用了半导体芯片的制冷制热效果，降低生产成本和能源消耗，适用范围广，具有实用性和经济性。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制，同时以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点，本行业的技术人员应该了解。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体多功能冷热食物一体机，其特征在于,包括保温密封盖、移动内壶和外主机，且保温密封盖、移动内壶和外主机依次装配；所述的外主机上设有发出运作电信号的控制板和供移动内壶安放的安置腔，所述的外主机内设有容纳腔，所述的安置腔和容纳腔之间设有保温层；所述的保温层上设有通槽，所述的通槽内依次设有固定铝块和冷暖芯片，且固定铝块贴合移动内壶；所述的容纳腔内设有热水交换器、热排风扇、水排散热器和水冷循环泵；所述的热水交换器与冷暖芯片之间通过接触热传导，所述的热水交换器、水排散热器和水冷循环泵之间相连接。

【技术特征摘要】
1.一种半导体多功能冷热食物一体机，其特征在于,包括保温密封盖、移动内壶和外主机，且保温密封盖、移动内壶和外主机依次装配；所述的外主机上设有发出运作电信号的控制板和供移动内壶安放的安置腔，所述的外主机内设有容纳腔，所述的安置腔和容纳腔之间设有保温层；所述的保温层上设有通槽，所述的通槽内依次设有固定铝块和冷暖芯片，且固定铝块贴合移动内壶；所述的容纳腔内设有热水交换器、热排风扇、水排散热器和水冷循环泵；所述的热水交换器与冷暖芯片之间通过接触热传导，所述的热水交换器、水排散热器和水冷循环泵之间相连接。2.如权利要求1所述的一种半导体多功能冷热食物一体机，其特征在于，所述的热水交换器和固定铝块之间螺纹连接。3.如权利要求1或2所述的一种半...

【专利技术属性】
技术研发人员：诸建平，
申请(专利权)人：浙江聚珖科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33