一种半导体真空冷热食品盘制造技术

本实用新型专利技术涉及一种食品盘，特别涉及一种半导体真空冷热食品盘，解决了食品盘的使用问题，包括壳体，所述的壳体内设有食品腔和收纳腔，所述的食品腔和收纳腔之间设有传导组件，所述的传导组件包括金属盘、蓄冷冰晶盒、固定铝块和冷暖芯片，且金属盘、蓄冷冰晶盒、固定铝块和冷暖芯片依次设置，所述的金属盘朝向食品腔，所述的收纳腔内设有真空泵、散热器和风扇，所述的散热器和冷暖芯片抵接接触，所述的真空泵通过真空气管与食品腔相连通，结构设计合理，利用真空泵和半导体芯片的优势，使其具有保温、保鲜等多种功能，降低经济成本、减少食物浪费，同时半导体芯片能耗低，使用方便，方便生产和加工，具有实用性和经济性。

A Semiconductor Vacuum Cooling and Hot Food Disk

【技术实现步骤摘要】
一种半导体真空冷热食品盘
本技术涉及一种食品盘，特别涉及一种半导体真空冷热食品盘。
技术介绍
一般家用的食品盘只作为放置事物用，具有保温、盛放的作用，但对于大体量的食品来说，在不食用时还需要将其盛出放置在冰箱中，甚至是直接倾倒，造成食物的浪费，又增加了工作量，缺乏一种功能多样、满足多种需求的食品盘。
技术实现思路
针对现有的技术不足，本技术提供一种半导体真空冷热食品盘。为了实现上述目的，本技术所采取的技术方案是：一种半导体真空冷热食品盘，包括壳体，所述的壳体内设有食品腔和收纳腔，所述的食品腔和收纳腔之间设有传导组件，所述的传导组件包括金属盘、蓄冷冰晶盒、固定铝块和冷暖芯片，且金属盘、蓄冷冰晶盒、固定铝块和冷暖芯片依次设置，所述的金属盘朝向食品腔，所述的收纳腔内设有真空泵、散热器和风扇，所述的散热器和冷暖芯片抵接接触，所述的真空泵通过真空气管与食品腔相连通，还包括电控板和蓄电池，所述的电控板、蓄电池和冷暖芯片之间电联接，所述的冷暖芯片为半导体芯片。所述的传导组件靠收纳腔一侧覆盖有保温层。所述的收纳腔底部设有进风口，所述的收纳腔两侧设有出风口。所述的壳体底部设有真空放气阀门，所述的真空放气阀门与食品腔相连接，所述的真空放气阀门与电控板电联接。所述的食品腔包括相隔离的左腔室和右腔室。所述的传导组件、散热器和风扇均设有两个。所述的壳体为分体式结构，所述的壳体包括底盘和翻盖，所述的底盘和翻盖之间通过密封扣固定连接，所述的食品腔通过翻盖封闭密封。所述的底盘和翻盖之间设有密封圈。所述的壳体底部设有固定脚。所述的壳体顶部设有活动提手。所述的壳体底部设有真空显示器，所述的真空显示器与电控板电联接。本技术的有益效果：本技术所提供的一种半导体真空冷热食品盘结构设计合理，利用真空泵和半导体芯片的优势，使其具有保温、保鲜等多种功能，降低经济成本、减少食物浪费，同时半导体芯片能耗低，使用方便，方便生产和加工，具有实用性和经济性。附图说明图1为本技术的实施例1主视结构示意图；图2为本技术的实施例1侧视结构示意图；图3为本技术的实施例1仰视结构示意图；图4为本技术的实施例2主视结构示意图；图5为本技术的实施例2仰视结构示意图。具体实施方式实施例1：如图1-图3所示，一种半导体真空冷热食品盘，包括壳体1，所述的壳体1内设有食品腔2和收纳腔3，食品腔2用来放置食物，而收纳腔3主要是防止各零部件。两者通过金属盘4、保温层13等结构相隔开。所述的食品腔2和收纳腔3之间设有传导组件，传导组件主要是起到隔绝和热传导的作用。所述的传导组件包括金属盘4、蓄冷冰晶盒5、固定铝块6和冷暖芯片7，且金属盘4、蓄冷冰晶盒5、固定铝块6和冷暖芯片7依次设置。铝块具有良好的导热性，蓄冷冰晶盒5具有优良的蓄冷功能，在冷暖芯片7对该端制冷时能很好的保持低温效果。传导组件通过四个零部件依次接触进行热传导。所述的金属盘4朝向食品腔2，所述的收纳腔3内设有真空泵8、散热器9和风扇10。所述的散热器9和冷暖芯片7抵接接触，所述的真空泵8通过真空气管与食品腔2相连通。散热器9可为带鳍片形凸起的金属腔体，具有快速导热传温的效果，因而广泛利用在散热结构。风扇10有助于散热器9的热量逸散或者进一步降低温度。真空泵8的作用在于抽空食品腔2的空气，使其保持真空状态，再配合低温，极大地提高了食品的鲜度。还包括电控板11和蓄电池12，所述的电控板11、蓄电池12和冷暖芯片7之间电联接，所述的冷暖芯片7为半导体芯片。电控板11对各元件进行控制，为成熟的技术产品，在此不作过多阐述和限制。半导体芯片亦为成熟的技术产品，一端制冷一端制热。冷暖芯片7靠食品腔2一侧可制冷，则冷量依次通过固定铝块6、蓄冷冰晶盒5和金属盘4传递到食品腔2，起到降温保鲜的作用；反之，冷暖芯片7该端制热，可对食品腔2起到加热保温的作用。所述的传导组件靠收纳腔3一侧覆盖有保温层13，保温层13可由保温材料制成，而保温材料多种多样，在此不做过多阐述和限制，防止热量和冷量的过多流失。所述的收纳腔3底部设有进风口14，所述的收纳腔3两侧设有出风口15。降低风扇10的功率要求，同时有利于内部空气流通，提升散热和排风效果。所述的壳体1底部设有真空放气阀门16，所述的真空放气阀门16与食品腔2相连接，所述的真空放气阀门16与电控板11电联接。真空放气阀门16为成熟的技术产品，通过真空放气阀门16对食品腔2进行开闭控制，从而来达到腔内环境的切换。可以家用放水果保鲜，也可用于酒席上。实施例2：如图4-图5所示，区别于实施例1，所述的食品腔2包括相隔离的左腔室17和右腔室18。即设置有两个盛放食品的空间，各自独立，可分别起到制冷或制热的效果。可以一冷一热也可以两个腔室制冷制热、真空保鲜或者保温。夏天真空保鲜水果，以及降温增加口感，冬天可以加热保温。所述的传导组件、散热器9和风扇10均设有两个。配对左腔室17和右腔室18的设计，相互独立、不干扰。所述的壳体1为分体式结构，所述的壳体1包括底盘19和翻盖20，所述的底盘19和翻盖20之间通过密封扣21固定连接，所述的食品腔2通过翻盖20封闭密封。所述的底盘19和翻盖20之间设有密封圈22。底盘19和翻盖20之间可铰接连接，再通过密封扣21密封固定。或底盘19和翻盖20之间直接通过密封扣21固定，此处重点在于其分体式的结构，以及食品取用方式，即需要解除密封扣21，通过打开翻盖20进行取用的过程。由于分体式结构，故而设计密封圈22对其底盘19和翻盖20的交界处进行密封处理，加强密封性，避免真空失效。所述的壳体1底部设有固定脚23，固定脚23使得食品盘和基面或桌面之间脱离，或者说两者之间存有空气，通过空气起到热隔绝的作用。所述的壳体1顶部设有活动提手24，通过活动提手24方便提握，活动提手24为成熟的技术手段，在此不作过多阐述和限制。所述的壳体1底部设有真空显示器25，所述的真空显示器25与电控板11电联接。通过真空显示器25方便显示食品腔2的状态。本技术的有益效果：本技术所提供的一种半导体真空冷热食品盘结构设计合理，利用真空泵和半导体芯片的优势，使其具有保温、保鲜等多种功能，降低经济成本、减少食物浪费，同时半导体芯片能耗低，使用方便，方便生产和加工，具有实用性和经济性。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制，同时以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点，本行业的技术人员应该了解。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体真空冷热食品盘，包括壳体，其特征在于，所述的壳体内设有食品腔和收纳腔，所述的食品腔和收纳腔之间设有传导组件，所述的传导组件包括金属盘、蓄冷冰晶盒、固定铝块和冷暖芯片，且金属盘、蓄冷冰晶盒、固定铝块和冷暖芯片依次设置，所述的金属盘朝向食品腔，所述的收纳腔内设有真空泵、散热器和风扇，所述的散热器和冷暖芯片抵接接触，所述的真空泵通过真空气管与食品腔相连通，还包括电控板和蓄电池，所述的电控板、蓄电池和冷暖芯片之间电联接，所述的冷暖芯片为半导体芯片。

【技术特征摘要】
1.一种半导体真空冷热食品盘，包括壳体，其特征在于，所述的壳体内设有食品腔和收纳腔，所述的食品腔和收纳腔之间设有传导组件，所述的传导组件包括金属盘、蓄冷冰晶盒、固定铝块和冷暖芯片，且金属盘、蓄冷冰晶盒、固定铝块和冷暖芯片依次设置，所述的金属盘朝向食品腔，所述的收纳腔内设有真空泵、散热器和风扇，所述的散热器和冷暖芯片抵接接触，所述的真空泵通过真空气管与食品腔相连通，还包括电控板和蓄电池，所述的电控板、蓄电池和冷暖芯片之间电联接，所述的冷暖芯片为半导体芯片。2.如权利要求1所述的一种半导体真空冷热食品盘，其特征在于，所述的传导组件靠收纳腔一侧覆盖有保温层。3.如权利要求1或2所述的一种半导体真空冷热食品盘，其特征在于，所述的收纳腔底部设有进风口，所述的收纳腔两侧设有出风口。4.如权利要求3所述的一种半导体真空冷热食品盘，其特征在于，所述的壳体底部设有真空放气阀门，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：诸建平，
申请(专利权)人：浙江聚珖科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33