一种半导体多功能冷热食物一体机制造技术

本发明专利技术涉及一种半导体制冷制热设备，特别涉及一种半导体多功能冷热食物一体机，解决了食物加工的问题，包括保温密封盖、移动内壶和外主机，且保温密封盖、移动内壶和外主机依次装配。在实际生产中，保温密封盖一般和移动内壶螺纹连接形成密封结构，但绝不仅限于此，然后移动内壶放入外主机中，所述的外主机上设有发出运作电信号的控制板和供移动内壶安放的安置腔，控制板为逻辑动作控制中心，对冷暖芯片、搅拌马达等电子元件发送动作命令，为成熟的技术手段。安置腔和容纳腔主要通过保温层隔开，功能多样，方便组装和生产，利用了半导体芯片的制冷制热效果，降低生产成本和能源消耗，适用范围广，具有实用性和经济性。

A Semiconductor Multifunctional Cooling and Hot Food Machine

The invention relates to a semiconductor refrigeration and heating equipment, in particular to a semiconductor multi-functional cold and hot food integration machine, which solves the food processing problems, including heat preservation sealing cover, moving inner pot and external host, and the heat preservation sealing cover, moving inner pot and external host are assembled in turn. In actual production, the thermal insulation sealing cover and the movable inner pot threaded connection form a sealing structure, but it is not limited to this. Then the movable inner pot is put into the outer main machine. The outer main machine is equipped with a control board which sends out the operation electric signal and a placement chamber for the movable inner pot. The control board is a logic action control center, which sends actions to the electronic components such as chips, mixing motors and so on. Command is a mature technical means. Installation chamber and accommodation chamber are separated by thermal insulation layer. They have various functions, are convenient for assembly and production. They make use of the cooling and heating effect of semiconductor chips, reduce production costs and energy consumption, and have a wide range of applicability, practicability and economy.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体多功能冷热食物一体机
本专利技术涉及一种半导体制冷制热设备，特别涉及一种半导体多功能冷热食物一体机。
技术介绍
市场上缺乏家用或者小型的食物制冷设备，同时一般的该类设备只具备制冷效果，功能较为单一、能耗高、经济成本高，难以满足大众需求，缺乏一种功能多样且适应大众使用的设备。
技术实现思路
针对现有的技术不足，本专利技术提供一种半导体多功能冷热食物一体机。为了实现上述目的，本专利技术所采取的技术方案是：一种半导体多功能冷热食物一体机，包括保温密封盖、移动内壶和外主机，且保温密封盖、移动内壶和外主机依次装配；所述的外主机上设有发出运作电信号的控制板和供移动内壶安放的安置腔，所述的外主机内设有容纳腔，所述的安置腔和容纳腔之间设有保温层；所述的保温层上设有通槽，所述的通槽内依次设有固定铝块和冷暖芯片，且固定铝块贴合移动内壶；所述的容纳腔内设有热水交换器、热排风扇、水排散热器和水冷循环泵；所述的热水交换器与冷暖芯片之间通过接触热传导，所述的热水交换器、水排散热器和水冷循环泵之间相连接。所述的热水交换器和固定铝块之间螺纹连接。所述的热排风扇设于热水交换器和水排散热器之间。所述的容纳腔内还设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体多功能冷热食物一体机，其特征在于,包括保温密封盖、移动内壶和外主机，且保温密封盖、移动内壶和外主机依次装配；所述的外主机上设有发出运作电信号的控制板和供移动内壶安放的安置腔，所述的外主机内设有容纳腔，所述的安置腔和容纳腔之间设有保温层；所述的保温层上设有通槽，所述的通槽内依次设有固定铝块和冷暖芯片，且固定铝块贴合移动内壶；所述的容纳腔内设有热水交换器、热排风扇、水排散热器和水冷循环泵；所述的热水交换器与冷暖芯片之间通过接触热传导，所述的热水交换器、水排散热器和水冷循环泵之间相连接。

【技术特征摘要】
1.一种半导体多功能冷热食物一体机，其特征在于,包括保温密封盖、移动内壶和外主机，且保温密封盖、移动内壶和外主机依次装配；所述的外主机上设有发出运作电信号的控制板和供移动内壶安放的安置腔，所述的外主机内设有容纳腔，所述的安置腔和容纳腔之间设有保温层；所述的保温层上设有通槽，所述的通槽内依次设有固定铝块和冷暖芯片，且固定铝块贴合移动内壶；所述的容纳腔内设有热水交换器、热排风扇、水排散热器和水冷循环泵；所述的热水交换器与冷暖芯片之间通过接触热传导，所述的热水交换器、水排散热器和水冷循环泵之间相连接。2.如权利要求1所述的一种半导体多功能冷热食物一体机，其特征在于，所述的热水交换器和固定铝块之间螺纹连接。3.如权利要求1或2所述的一种半...

【专利技术属性】
技术研发人员：诸建平，
申请(专利权)人：浙江聚珖科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33