一种半导体冷暖头盔制造技术

本实用新型专利技术涉及一种头盔，特别涉及一种半导体冷暖头盔，解决了头盔的使用问题，包括盔本体，所述的盔本体内设有内腔，所述的内腔内设有调温组件，所述的调温组件包括电池、散热器、风扇和冷热芯片，所述的冷热芯片、散热器和风扇依次设置，所述的冷热芯片设于内腔靠盔本体内壁一侧，所述的风扇设于内腔靠盔本体外壁一侧，所述的电池、风扇和冷热芯片之间电联接，还包括控制板，所述的控制板和调温组件之间电联接，所述的导冷板和冷热芯片之间通过接触热传导，结构简单，佩戴不影响正常使用，通过冷暖芯片进行降温，以及通过进风和出风来进行空气疏导和流通，配合散热和排风结构大大提高使用效益，具有实用性和经济性。

A Semiconductor Cold and Warm Helmet

【技术实现步骤摘要】
一种半导体冷暖头盔
本技术涉及一种头盔，特别涉及一种半导体冷暖头盔。
技术介绍
市场上的头盔散热性、通风性差，使用时多有不便，市场上的头盔更多的是防风型、密封型或防护型的头盔，未有解决头盔整体佩戴时积汗带来的湿热感，即时是开放型的头盔，人体佩戴时亦容易在头部出汗，影响使用舒适感。
技术实现思路
针对现有的技术不足，本技术提供一种半导体冷暖头盔。为了实现上述目的，本技术所采取的技术方案是：一种半导体冷暖头盔，包括盔本体，所述的盔本体内设有内腔，所述的内腔内设有调温组件，所述的调温组件包括电池、散热器、风扇和冷热芯片，所述的冷热芯片、散热器和风扇依次设置，所述的冷热芯片设于内腔靠盔本体内壁一侧，所述的风扇设于内腔靠盔本体外壁一侧，所述的电池、风扇和冷热芯片之间电联接；还包括控制板，所述的控制板和调温组件之间电联接；所述的内腔靠盔本体内壁一侧上设有调温层，所述的调温层至少包括保温层和导冷板，所述的导冷板设于保温层和内腔腔壁之间，所述的导冷板和冷热芯片之间通过接触热传导。所述的盔本体顶部设有进风口，所述的盔本体前端设有前出风口，所述的盔本体后端设有后出风口，所述的进风口、前出风口和后出风口均与内腔相连通。所述的盔本体内壁上设有保护网。所述的盔本体上设有安全带和安全扣，所述的安全带设于盔本体两侧，所述的安全带通过安全扣扣接连接。本技术的有益效果：本技术所提供的一种半导体冷暖头盔结构简单，佩戴不影响正常使用，通过冷暖芯片进行降温，以及通过进风和出风来进行空气疏导和流通，配合散热和排风结构大大提高使用效益，具有实用性和经济性。附图说明图1为本技术的侧视结构示意图；图2为本技术的正视结构示意图。具体实施方式如图1-图2所示，一种半导体冷暖头盔，包括盔本体1，所述的盔本体1内设有内腔2，所述的内腔2内设有调温组件，所述的调温组件包括电池3、散热器4、风扇5和冷热芯片6，所述的冷热芯片6、散热器4和风扇5依次设置，所述的冷热芯片6设于内腔2靠盔本体1内壁一侧，所述的风扇5设于内腔2靠盔本体1外壁一侧，所述的电池3、风扇5和冷热芯片6之间电联接。冷热芯片6为成熟的技术产品，即半导体芯片，一面制冷一面制热，通过电池3供电进行驱动。电池3设置时可设置在头盔的左右两侧，进行重量的分散，以及方便多电池3组设置，提高使用时间。散热器4为成熟的技术手段，可采用多种导热性强的材料制成，以及散热器4的表面还可设置散热鳍片，通过增加表面积提高散热效果。冷热芯片6制冷一端靠近人体头部，但并非是直接接触。制热一端所产生的热量通过散热器4进行转移，同时通过风扇5和空气逸散到外界空气中。还包括控制板7，所述的控制板7和调温组件之间电联接。控制板7可为普通的集成线路板，通过控制板7控制各元件进行动作，为成熟的技术手段，在此不作过多阐述和限制。所述的内腔2靠盔本体1内壁一侧上设有调温层，所述的调温层至少包括保温层8和导冷板9，所述的导冷板9设于保温层8和内腔2腔壁之间，所述的导冷板9和冷热芯片6之间通过接触热传导。调温层用来均匀热量，在此处亦相当于将冷量均匀分布，提高制冷面积以及避免局部温度过低。导冷板9可为金属薄片或通过导热性能较好的材料制成。保温层8用来防止冷量和热量的相互消融，进行隔断，防止热量抵消制冷效果。所述的盔本体1顶部设有进风口10，所述的盔本体1前端设有前出风口11，所述的盔本体1后端设有后出风口12，所述的进风口10、前出风口11和后出风口12均与内腔2相连通。设置双出风口，增加空气流动性，也能保持内部的干燥。所述的盔本体1内壁上设有保护网13，通过保护网13对人体头部进行保护，也能防止人体头部对低温处的直接接触。所述的盔本体1上设有安全带14和安全扣15，所述的安全带14设于盔本体1两侧，所述的安全带14通过安全扣15扣接连接。安全带14和安全扣15为成熟的技术产品，通过安全带14和安全扣15防止头盔掉落。本技术的有益效果：本技术所提供的一种半导体冷暖头盔结构简单，佩戴不影响正常使用，通过冷暖芯片进行降温，以及通过进风和出风来进行空气疏导和流通，配合散热和排风结构大大提高使用效益，具有实用性和经济性。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制，同时以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点，本行业的技术人员应该了解。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体冷暖头盔，包括盔本体，其特征在于,所述的盔本体内设有内腔，所述的内腔内设有调温组件，所述的调温组件包括电池、散热器、风扇和冷热芯片，所述的冷热芯片、散热器和风扇依次设置，所述的冷热芯片设于内腔靠盔本体内壁一侧，所述的风扇设于内腔靠盔本体外壁一侧，所述的电池、风扇和冷热芯片之间电联接；还包括控制板，所述的控制板和调温组件之间电联接；所述的内腔靠盔本体内壁一侧上设有调温层，所述的调温层至少包括保温层和导冷板，所述的导冷板设于保温层和内腔腔壁之间，所述的导冷板和冷热芯片之间通过接触热传导。

【技术特征摘要】
1.一种半导体冷暖头盔，包括盔本体，其特征在于,所述的盔本体内设有内腔，所述的内腔内设有调温组件，所述的调温组件包括电池、散热器、风扇和冷热芯片，所述的冷热芯片、散热器和风扇依次设置，所述的冷热芯片设于内腔靠盔本体内壁一侧，所述的风扇设于内腔靠盔本体外壁一侧，所述的电池、风扇和冷热芯片之间电联接；还包括控制板，所述的控制板和调温组件之间电联接；所述的内腔靠盔本体内壁一侧上设有调温层，所述的调温层至少包括保温层和导冷板，所述的导冷板设于保温层和内腔腔壁之间，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：诸建平，
申请(专利权)人：浙江聚珖科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33