半导体制冷真空冰箱制造技术

本实用新型专利技术涉及一种冰箱，特别涉及一种半导体制冷真空冰箱，解决了冰箱的使用问题，包括箱体，所述的箱体内设有配件仓和调温仓，所述的配件仓内设有控制板、真空泵、热管散热器和风扇，所述的配件仓和调温仓之间设有制冷制热芯片，所述的制冷制热芯片分别与配件仓和调温仓仓内相连通，所述的仓体和仓盖之间铰接连接，所述的仓体和仓盖之间设有密封层，结构简单，充分利用半导体芯片一端制冷一端制热的特性，无需使用制冷剂，通过散热结构和真空泵加强制冷效果，节能环保，降低了经济成本，没有机械传动部件、无磨损、无噪音，且使用寿命长，箱体的体积可随使用需求而生产，具有实用性和经济性。

Semiconductor Refrigerated Vacuum Refrigerator

The utility model relates to a refrigerator, in particular to a semiconductor refrigeration vacuum refrigerator, which solves the use problem of the refrigerator, including a box body. The box body is provided with an accessory warehouse and a temperature regulating warehouse. The accessory warehouse is equipped with a control board, a vacuum pump, a heat pipe radiator and a fan. A refrigeration heating chip is arranged between the accessory warehouse and the temperature regulating warehouse, and the refrigeration heating chip is arranged between the accessory warehouse and the temperature regulating wareho The warehouse body and the warehouse cover are articulated, and there is a sealing layer between the warehouse body and the warehouse cover. The structure is simple, making full use of the refrigeration and heating characteristics at one end of the semiconductor chip, without using refrigerant, strengthening the refrigeration effect through the heat dissipation structure and vacuum pump, saving energy and environmental protection, reducing economic costs, and no mechanical transmission. Moving parts, no wear, no noise, and long service life, the volume of the box can be produced with the use of demand, with practicability and economy.

【技术实现步骤摘要】
半导体制冷真空冰箱
本专利技术涉及一种冰箱，特别涉及一种半导体制冷真空冰箱。
技术介绍
市场上的冰箱结构复杂，耗费能源高，使用成本高，其内所使用的制冷剂具有刺激性气味、污染性大，当发生泄漏时甚至容易造成事故，制冷剂在长期使用后还需要添加以保持制冷效果，除此之外，噪音大、维修困难也是现有冰箱的使用问题。
技术实现思路
针对现有的技术不足，本专利技术提供一种半导体制冷真空冰箱。为了实现上述目的，本专利技术所采取的技术方案是：半导体制冷真空冰箱，包括箱体，所述的箱体内设有配件仓和调温仓，所述的配件仓内设有控制板、真空泵、热管散热器和风扇，所述的配件仓和调温仓之间设有制冷制热芯片，所述的制冷制热芯片分别与配件仓和调温仓仓内相连通，所述的控制板分别与风扇、真空泵和制冷制热芯片电联接，所述的配件仓仓壁上设有进风口和出风口，所述的调温仓包括仓体和仓盖，所述的仓体和仓盖之间铰接连接，所述的仓体和仓盖之间设有密封层，所述的仓体和仓盖均具有塑料外壳、保温层和铝内胆，且塑料外壳、保温层和铝内胆由外至内依次设置，所述的铝内胆和制冷制热芯片之间通过传导件热传递。所述的箱体为卧式结构。所述的传导件为均温板，所述的传导件与制冷制热芯片之间、传导件与铝内胆之间通过接触热传递。所述的调温仓内设有冰晶以及冰晶盒。所述的配件仓仓顶设有开关按键。所述的箱体为立式结构。所述的传导件包括导冷板和导热板，所述的制冷制热芯片、导冷板、导热板和铝内胆之间依次通过接触热传递。所述的仓盖上设有钢化玻璃面板。所述的配件仓内还设有蓄电池。所述的仓体和仓盖之间设有密码锁。本专利技术的有益效果：本专利技术所提供的一种半导体制冷真空冰箱结构简单，充分利用半导体芯片一端制冷一端制热的特性，无需使用制冷剂，通过散热结构和真空泵加强制冷效果，节能环保，降低了经济成本，没有机械传动部件、无磨损、无噪音，且使用寿命长，箱体的体积可随使用需求而生产，具有实用性和经济性。附图说明图1为本专利技术的实施例1立体结构示意图；图2为本专利技术的实施例1平面结构示意图；图3为本专利技术的实施例1剖面结构示意图；图4为本专利技术的实施例2剖面结构示意图；图5为本专利技术的实施例3结构示意图；图6为本专利技术的实施例3剖面结构示意图。具体实施方式实施例1：如图1-图3所示，半导体制冷真空冰箱，包括箱体1，所述的箱体1内设有配件仓2和调温仓3，所述的配件仓2内设有控制板4、真空泵5、热管散热器6和风扇7，所述的配件仓2和调温仓3之间设有制冷制热芯片8，所述的制冷制热芯片8分别与配件仓2和调温仓3仓内相连通，所述的控制板4分别与风扇7、真空泵5和制冷制热芯片8电联接。控制板4为成熟的技术产品，通过电联接控制各元件工作运转，在此对其不作过多阐述和限制。制冷制热芯片8为半导体芯片，其在通电后，一端制冷一端制热，通过散热结构可加强其制冷或制热效果。热管散热器6是利用热管技术对许多老式散热器或换热产品和系统作重大的改进而产生出的新产品。热管散热器6有自然冷却和强迫风冷两大类。风冷热管散热器6的热阻阻值能做得更小，常用于大功率电源中，为成熟的技术产品。故此处的热管散热器6和风扇7即为散热结构，充分使配件仓2的温度降下或者将制冷制热芯片8所产生的热量通过空气散去。真空泵5的作用在于抽取配件仓2内的空气，加强热空气的流出和冷空气的流入。所述的配件仓2仓壁上设有进风口9和出风口10，方便热空气和冷空气的进出，避免两者之间的串流。所述的调温仓3包括仓体11和仓盖12，所述的仓体11和仓盖12之间铰接连接，仓体11和仓盖12之间的铰接连接为常见的手段，方式多样，在此不作过多阐述和限制。所述的仓体11和仓盖12之间设有密封层13，密封层13可为橡胶材料制成，主要应用于当仓体11和仓盖12闭合时保持密封性。密封层13可为框型结构，在此不作过多限制。所述的仓体11和仓盖12均具有塑料外壳14、保温层15和铝内胆16，且塑料外壳14、保温层15和铝内胆16由外至内依次设置，所述的铝内胆16和制冷制热芯片8之间通过传导件17热传递。保温层15材料一般使用聚氨酯泡沫塑料，但绝不仅限于此。铝内胆16有利于内部的温度平衡，铝的热传递效率高。所述的箱体1为卧式结构，适用于特殊的使用环境。所述的传导件17为均温板，均温板即为真空腔均热板，技术从原理上类似于热管，但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。所述的传导件17与制冷制热芯片8之间、传导件17与铝内胆16之间通过接触热传递。即通过直接的接触而进行热传递，传递效率高、传递范围广。所述的配件仓2仓顶设有开关按键18，开关按键18和控制板4之间电联接，方便进行开关控制。所述的配件仓2内还设有蓄电池24，主要用于物流行业是最好的，蓄电池24在运输路途中可以自动开启真空功能。所述的仓体11和仓盖12之间设有密码锁25。密码锁25可为机械密码锁或数字密码锁，在本实施例中采用机械密码锁，通过转动刻有数字的拨轮圈带动锁内部的机械，为成熟的技术产品，在此不作过多阐述和限制。密码锁25的设置也是针对富人群家里放入高档中药材，提高安全保障性。实施例2：区别于实施例1，如图4，所述的调温仓3内设有冰晶19以及冰晶盒20，冰晶19通过蓄冷液直接起到增强降温制冷作用，具有储冷足、降温快和释冷慢的特点，在此不作过多阐述。实施例3：区别于实施例1和2，如图5-图6所示，所述的箱体1为立式结构，适用于特殊的使用环境。所述的传导件17包括导冷板21和导热板22，所述的制冷制热芯片8、导冷板21、导热板22和铝内胆16之间依次通过接触热传递。应对与立式制冷环境，通过导冷板21和导热板22加长热传递的距离或长度，同时制冷制热芯片8一般设于冰箱内部较低处，故导冷板21对应的冰箱下部制冷效果较强。此为实施例的一种方式，并非对其限制。所述的仓盖12上设有钢化玻璃面板23。立式冰箱已发生仓盖12的碰撞，故设置钢化玻璃面板23，其还可通过固定座进行安装固定，在此不作过多阐述和限制。本专利技术的有益效果：本专利技术所提供的一种半导体制冷真空冰箱结构简单，充分利用半导体芯片一端制冷一端制热的特性，无需使用制冷剂，通过散热结构和真空泵加强制冷效果，节能环保，降低了经济成本，没有机械传动部件、无磨损、无噪音，且使用寿命长，箱体的体积可随使用需求而生产，具有实用性和经济性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制，同时以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和本专利技术的优点，本行业的技术人员应该了解。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.半导体制冷真空冰箱，包括箱体，所述的箱体内设有配件仓和调温仓，其特征在于，所述的配件仓内设有控制板、真空泵、热管散热器和风扇，所述的配件仓和调温仓之间设有制冷制热芯片，所述的制冷制热芯片分别与配件仓和调温仓仓内相连通，所述的控制板分别与风扇、真空泵和制冷制热芯片电联接，所述的配件仓仓壁上设有进风口和出风口，所述的调温仓包括仓体和仓盖，所述的仓体和仓盖之间铰接连接，所述的仓体和仓盖之间设有密封层，所述的仓体和仓盖均具有塑料外壳、保温层和铝内胆，且塑料外壳、保温层和铝内胆由外至内依次设置，所述的铝内胆和制冷制热芯片之间通过传导件热传递。

【技术特征摘要】
1.半导体制冷真空冰箱，包括箱体，所述的箱体内设有配件仓和调温仓，其特征在于，所述的配件仓内设有控制板、真空泵、热管散热器和风扇，所述的配件仓和调温仓之间设有制冷制热芯片，所述的制冷制热芯片分别与配件仓和调温仓仓内相连通，所述的控制板分别与风扇、真空泵和制冷制热芯片电联接，所述的配件仓仓壁上设有进风口和出风口，所述的调温仓包括仓体和仓盖，所述的仓体和仓盖之间铰接连接，所述的仓体和仓盖之间设有密封层，所述的仓体和仓盖均具有塑料外壳、保温层和铝内胆，且塑料外壳、保温层和铝内胆由外至内依次设置，所述的铝内胆和制冷制热芯片之间通过传导件热传递。2.如权利要求1所述的半导体制冷真空冰箱，其特征在于，所述的箱体为卧式结构。3.如权利要求2所述的半导体制冷真空冰箱，其特征在于，所述的传导件为均温板，所述的传导件与...

【专利技术属性】
技术研发人员：诸建平，吴祖通，
申请(专利权)人：浙江聚珖科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33