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本实用新型涉及一种食品盘，特别涉及一种半导体真空冷热食品盘，解决了食品盘的使用问题，包括壳体，所述的壳体内设有食品腔和收纳腔，所述的食品腔和收纳腔之间设有传导组件，所述的传导组件包括金属盘、蓄冷冰晶盒、固定铝块和冷暖芯片，且金属盘、蓄冷冰晶...
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