温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种空调，特别涉及一种半导体多功能空调，解决了空调的使用问题，包括调温组件总成、水箱组件总成、出风组件总成和控制组件，调温组件总成包括冷热芯片、冷热交换器和发电芯片，冷热交换器、冷热芯片和发电芯片依次热传导，水箱组件总成包括上水箱...
该专利属于浙江聚珖科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江聚珖科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。