一种高性能烧结导电银浆及其制备方法和烧结方法技术

本发明专利技术公开了一种高性能烧结导电银浆及其制备方法和烧结方法，所述导电银浆，按重量百分含量计，包括混合银粉70wt%~90wt%、有机载体10wt%~20wt%、玻璃粉不超过10wt%和金属银化合物不超过10wt%，其中所述混合银粉包括纳米银粉、微米银粉和银纳米线，所述有机载体包括有机溶剂、表面活性剂和触变剂。本发明专利技术的导电银浆是一种高性能的导电银浆，在具有低熔点、高连接强度、高导电率和导热率、高可焊性的同时，不会发生银分离，因此施工容易、可靠性高，并且不会发生滴胶、拖尾以及涂布不连续的现象。

High Performance Sintered conductive silver paste and preparation method and sintering method thereof

The invention discloses a high-performance sintered conductive silver paste, its preparation method and sintering method. The conductive silver paste includes mixed silver powder 70wt%~90wt%, organic carrier 10wt%~20wt%, glass powder no more than 10wt% and metallic silver compound no more than 10wt%, in which the mixed silver powder includes nano-silver powder, organic carrier 10wt%~20wt%, glass powder no more than 10wt% and metallic silver compound no more than 10wt%. Micron silver powder and silver nanowire, the organic carrier includes organic solvents, surfactants and thixotropic agents. The conductive silver paste of the invention is a high-performance conductive silver paste. It has low melting point, high connection strength, high conductivity and heat conductivity, and high weldability, and does not occur silver separation. Therefore, the construction is easy and reliable, and does not occur dropping, tailing and coating discontinuity.

【技术实现步骤摘要】
一种高性能烧结导电银浆及其制备方法和烧结方法
本专利技术涉及导电材料
，尤其涉及一种高性能烧结导电银浆及其制备方法和烧结方法。
技术介绍
半导体集成电路向着高密度、小型化、大功率方向发展，电路集成度越来越大，功率越来越高，电子器件的发热量急剧上升，所引起的电气信号、使用功能、寿命等问题已经成为制约集成电路发展的瓶颈，对于功率电子器件的发热问题，解决的关键在于器件的散热，特别是各芯片连接材料的散热性能。为满足高功率半导体器件的性能要求，一般采用烧结型导电银浆连接，这种导电浆料一般是由银粉、玻璃粉或氧化物、有机载体组成，以玻璃粉或氧化物作为粘接相，以银粉为导电相，可以通过喷涂的方式（dispenseprintpattern）无压烘烤或者印刷的方式（stencilprintpattern）压力烧结工艺进行固化，固化后形成显微结构的致密多晶烧结体的导电银浆，它具有高熔点、高连接强度、高导电率和导热率、高可焊性以及高可靠性等优点，特别是导电率和导热率甚至可以超过焊锡产品。特别的，在采用有功功率热循环（activepowerthermalcycle）和无功功率热循环（passivepowe本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高性能烧结导电银浆，其特征在于，按重量百分含量计，包括混合银粉70wt%~90wt%、有机载体10wt%~20wt%、玻璃粉不超过10wt%和金属银化合物不超过10wt%，其中所述混合银粉包括纳米银粉、微米银粉和银纳米线，所述有机载体包括有机溶剂、表面活性剂和触变剂。

【技术特征摘要】
1.一种高性能烧结导电银浆，其特征在于，按重量百分含量计，包括混合银粉70wt%~90wt%、有机载体10wt%~20wt%、玻璃粉不超过10wt%和金属银化合物不超过10wt%，其中所述混合银粉包括纳米银粉、微米银粉和银纳米线，所述有机载体包括有机溶剂、表面活性剂和触变剂。2.根据权利要求1所述的导电银浆，其特征在于，所述纳米银粉的形状为片状，粒径为20~80nm；所述微米银粉的形状为片状，粒径为1~4μm；所述银纳米线的直径为60nm~80nm，长度为40~100μm；优选地，所述混合银粉中纳米银粉、微米银粉和银纳米线的重量百分含量分别为70~90wt%、5~15wt%和5~15wt%。3.根据权利要求1所述的导电银浆，其特征在于，所述有机载体还包括增稠剂、偶联剂、增塑剂、消泡剂和烧结抑制剂；优选地，按重量百分含量计，所述有机载体包括溶剂15%~45%，表面活性剂10%~60%，增稠剂15%~25%，偶联剂3%~5%，增塑剂2%~5%，触变剂1%~5%，消泡剂0.5%~3%，烧结抑制剂0.5%~3%。4.根据权利要求1所述的导电银浆，其特征在于，所述玻璃粉包括Al-Si合金，In、V、Bi、Al、P的氧化物，以及Si、Zn、Ti、Zr的氧化物；优选地，按重量百分含量计，所述玻璃粉包括Al-Si合金5~15wt%，In、V、Bi、Al、P的氧化物70~90wt%，以及Si、Zn、Ti、Zr的氧化物5~15wt%；更优选地，按重量百分含量计，所述玻璃粉包括Al5wt%、Si5wt%、In2O332wt%、V2O516wt%、Bi2O316wt%、Al2O38wt%、P2O58wt%、SiO22.5wt%、ZnO2.5wt%、TiO22.5wt%、ZrO22.5wt%。5.根据权利要求1所述的导电银浆，其特征在于，所述金属银化合物选自羧酸银，优选2-乙基己酸银、乙二酸银、硬脂酸银、二十二烷酸银盐中的一种或几种。6.根据权利要求1所述的导电银浆，其特征在于，所述溶剂选自松油醇；优选地，所述表面活性剂选自多元羧酸、多元醇、酯中的一种或多种，更优选油酸、二甲酸、卵磷酯、...

【专利技术属性】
技术研发人员：张佳，邱承林，
申请(专利权)人：重庆邦锐特新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50