温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种高性能烧结导电银浆及其制备方法和烧结方法，所述导电银浆，按重量百分含量计，包括混合银粉70wt%~90wt%、有机载体10wt%~20wt%、玻璃粉不超过10wt%和金属银化合物不超过10wt%，其中所述混合银粉包括纳米银粉...
该专利属于重庆邦锐特新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆邦锐特新材料有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。