热固性乙烯基有机硅树脂组合物及其在高频电路板中的应用制造技术

本发明专利技术涉及热固性乙烯基有机硅树脂组合物，所述树脂组合物包括：由MT乙烯基有机硅树脂、MTQ乙烯基有机硅树脂、MDT乙烯基有机硅树脂、MDQ乙烯基有机硅树脂中的任意一种或至少两种组合而成的乙烯基有机硅树脂；乙烯基改性聚苯醚树脂；以及自由基引发剂；本发明专利技术还提供了采用如上所述树脂组合物制备的高频电路基板及其应用。本发明专利技术所述高频电路基板具有低介质常数、低介质损耗、低吸水率，且层间粘合力能够满足覆铜板层间粘合力的要求，同时能够实现无卤无磷V‑0级阻燃。

【技术实现步骤摘要】
热固性乙烯基有机硅树脂组合物及其在高频电路板中的应用
本专利技术涉及一种乙烯基有机硅树脂的组合物，具体地，本专利技术涉及一种热固性乙烯基有机硅树脂组合物及其在高频电路基板中的应用。
技术介绍
近年来，随着无线通讯技术、电子产品的迅速发展，电子电路步入信息处理高速化、信号传输高频化阶段，然而当频率大于300MHz，甚至达到GHz以上时，基板的电性能将严重影响电子电路的特征，因而对基板性能提出更高的要求。就介质常数性能而言，在高频电路中，信号的传输速率与绝缘材料介质常数Dk的关系为：绝缘材料介质常数Dk越低，信号传输速率越快。因此要实现信号传输速率的高速化，必须开发低介质常数的基板。随着信号频率的高速化，基板中信号的损耗不能再忽略不计。信号损耗与频率、介质常数Dk、介质损耗Df的关系为：基板介质常数Dk越小、介质损耗Df越小，信号损失就越小。因此开发具有低的介质常数Dk及低的介质损耗Df的高频电路基板，成为CCL厂家共同关注的研发方向。目前，高频电子电路基材采用的烯烃树脂主要为聚丁二烯树脂、丁苯共聚物等。采用该树脂体系，所制备的基材虽然介质常数和介质损耗低，但这类树脂在热氧环境中热分解温度低，易被热氧老化，存在基材的介质常数和介质损耗随着热氧老化程度的加深而升高的问题。乙烯基有机硅树脂不含极性基团，赋予了该种树脂优异的低介质常数、低介质损耗、低吸水率性能。乙烯基有机硅树脂主链以Si-O-Si为主链，热分解温度高，赋予了该种树脂优异的抗热氧老化性能，从而保证了采用该种树脂制备的基材具有长期的介质常数和介质损耗稳定性。CN105086417A公开了一种树脂组合物，以乙烯基改性聚苯醚树脂为主体树脂，乙烯基MQ树脂为交联剂。以乙烯基改性聚苯醚树脂的重量为100份计，乙烯基MQ树脂为10-100重量份，所制备的基材具有低介质常数、低介质损耗、高玻璃化转变温度、高耐热性、低吸水率等综合性能。CN102993683A公开了一种树脂组合物，以乙烯基改性聚苯醚树脂为主体树脂，线性乙烯基树脂或环形乙烯基树脂为交联剂。以乙烯基改性聚苯醚树脂的重量为100份计，线性乙烯基树脂或环形乙烯基树脂为10-90重量份，所制备的基材具有低介质常数、低介质损耗、高玻璃化转变温度、高耐热性、低吸水率等综合性能。乙烯基改性聚苯醚树脂的介质常数和介质损耗性能比乙烯基有机硅树脂差。以上两篇专利都是以乙烯基改性聚苯醚树脂为主体树脂，乙烯基有机硅树脂为交联剂，所制备的基材介质损耗仍不够低，不能满足市场对高频基材介质损耗越来越低的需求。如以乙烯基有机硅树脂作为全体树脂，所制备的基材虽然具有更低的介质常数和介质损耗，但基材层间粘合力差，不能满足覆铜板对基材层间粘合力的要求。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本专利技术的目的之一在于提供一种热固性乙烯基有机硅树脂组合物。应用该树脂组合物制备的基材具有低介质常数、低介质损耗、低吸水率，且层间粘合力能够满足覆铜板层间粘合力的要求。为达此目的，本专利技术采用如下技术方案：本专利技术提供了一种热固性乙烯基有机硅树脂组合物，其包括：(1)乙烯基有机硅树脂；该乙烯基有机硅树脂为MT乙烯基有机硅树脂、MTQ乙烯基有机硅树脂、MDT乙烯基有机硅树脂、MDQ乙烯基有机硅树脂中的任意一种或至少两种的混合物；(2)乙烯基改性聚苯醚树脂；(3)自由基引发剂；以乙烯基有机硅树脂的重量为100重量份计，乙烯基改性聚苯醚树脂的重量为10～30份。本专利技术通过将乙烯基有机硅树脂作为主体树脂应用于覆铜板领域，由于其结构中不含有极性基团，从而保证了所制备的基材具有低介质常数、低介质损耗和低吸水率性能；由于乙烯基有机硅树脂主链以Si-O-Si为主链，热分解温度高，赋予了该种树脂优异的抗热氧老化性能，从而保证了采用该种树脂制备的基材具有长期的介质常数和介质损耗稳定性。本专利技术中采用乙烯基有机硅树脂作为主体树脂，乙烯基改性聚苯醚树脂作为基板层间粘合力改性剂，相对于纯乙烯基有机硅树脂体系，其所制备的基材层间粘合力大幅度提高，可满足覆铜板对基材层间粘合力的要求；同时，专利技术人意外发现，其所制备的基材在介质常数和介质损耗性能方面与纯乙烯基有机硅体系一致，也就是说，本专利技术采用乙烯基改性聚苯醚作为基板层间粘合力改性剂，没有损害基材的介质常数和介质损耗性能，该技术效果超出了本领域技术人员的合理预期。另外，本专利技术通过采用乙烯基有机硅树脂作为主体树脂，乙烯基改性聚苯醚树脂作为基板层间粘合力改性剂，在没有使用阻燃剂的条件下，能够实现无卤无磷V-0级阻燃。本专利技术中，以乙烯基有机硅树脂的重量为100重量份计，乙烯基改性聚苯醚树脂的重量为10～30份，例如10份、12份、15份、18份、20份、25份、28份或30份等。优选地，所述MT乙烯基有机硅树脂具有如下结构：(R1R2R3SiO1/2)x(R4SiO3/2)y其中，1≤x≤100(例如x为1、3、5、8、10、22、31、40、52、61、70、80、92、95或100等)，1≤y≤100(例如y为1、3、5、7、9、15、22、32、38、48、50、61、72、81、90、92或100等)，2≤x+y≤200(例如2≤x+y≤9、10≤x+y≤25、40≤x+y≤52、55≤x+y≤68、70≤x+y≤82、89≤x+y≤105、121≤x+y≤153、157≤x+y≤175、182≤x+y≤193、195≤x+y≤200等)，且0.1≤x/y≤3(例如x/y为0.1、0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.7、0.8、0.9、1.0、1.2、1.5、1.8、2.0、2.3、2.5、2.8或3.0等)；R1、R2、R3和R4四者至少有一个为取代或未取代的C2～C10(例如C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9或C10等)含C＝C的基团，其余三者均独立地选自取代或未取代的C1～C8(例如C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7或C8等)直链烷基、取代或未取代的C1～C8(例如C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7或C8等)支链烷基、取代或未取代的苯基、取代或未取代的C2～C10(例如C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9或C10等)含C＝C的基团中的任意一种或至少两种的组合。所述MT乙烯基有机硅树脂的一个典型但非限制性实例是自制的V-10，其R1、R2、R3和R4分别乙烯基、甲基、甲基、苯基。对于V-10树脂，其所含的分子量是一个分布，分子量有大有小，严格意义来说，不同分子量对应的x、y值不同，是一个范围，而不是一个值。在实验室，检测高分子的分子量一般采用的是凝胶色谱GPC，所得到数据分子量Mn，或重均分子量Mw，或粘均分子量Mp是一个相对值。因此对于V-10树脂，不能给出该树脂分子量对应的x、y值(同理适用于其它结构的有机硅树脂)。采用GPC仪器进行检测，以甲苯作为流动相，该树脂所得的分子量大小为Mn＝2130。优选地，所述MTQ乙烯基有机硅树脂具有如下结构：(R5R6R7SiO1/2)a(R8SiO3/2)b(SiO4/2)c其中，1≤a≤100(例如a为1、3、5、8、10、22、31、40、52、61、70、80、92、95或100等)，1≤b≤100(例如b为1、3、5、7、9、15、22、3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热固性乙烯基有机硅树脂组合物，其特征在于，包括：(1)乙烯基有机硅树脂；该乙烯基有机硅树脂为MT乙烯基有机硅树脂、MTQ乙烯基有机硅树脂、MDT乙烯基有机硅树脂、MDQ乙烯基有机硅树脂的任意一种或至少两种的混合物；(2)乙烯基改性聚苯醚树脂；(3)自由基引发剂；以乙烯基有机硅树脂的重量为100重量份计，乙烯基改性聚苯醚树脂的重量为10～30份。

【技术特征摘要】
1.一种热固性乙烯基有机硅树脂组合物，其特征在于，包括：(1)乙烯基有机硅树脂；该乙烯基有机硅树脂为MT乙烯基有机硅树脂、MTQ乙烯基有机硅树脂、MDT乙烯基有机硅树脂、MDQ乙烯基有机硅树脂的任意一种或至少两种的混合物；(2)乙烯基改性聚苯醚树脂；(3)自由基引发剂；以乙烯基有机硅树脂的重量为100重量份计，乙烯基改性聚苯醚树脂的重量为10～30份。2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述MT乙烯基有机硅树脂具有如下结构：(R1R2R3SiO1/2)x(R4SiO3/2)y其中，1≤x≤100，1≤y≤100，2≤x+y≤200，且0.1≤x/y≤3；R1、R2、R3和R4四者至少有一个为取代或未取代的C2～C10含C＝C的基团，其余三者均独立地选自取代或未取代的C1～C8直链烷基、取代或未取代的C1～C8支链烷基、取代或未取代的苯基、取代或未取代的C2～C10含C＝C的基团中的任意一种或至少两种的组合；优选地，所述MTQ乙烯基有机硅树脂具有如下结构：(R5R6R7SiO1/2)a(R8SiO3/2)b(SiO4/2)c其中，1≤a≤100，1≤b≤100，1≤c≤100，且3≤a+b+c≤300；R5、R6、R7和R8四者至少有一个为取代或未取代的C2～C10含C＝C的基团，其余三者均独立地选自取代或未取代的C1～C8直链烷基、取代或未取代的C1～C8支链烷基、取代或未取代的苯基、取代或未取代的C2～C10含C＝C的基团中的任意一种或至少两种的组合；优选地，所述MDT乙烯基有机硅树脂具有如下结构：(R9R10R11SiO1/2)d(R12R13SiO3/2)e(R14SiO3/2)f其中，1≤d≤100，1≤e≤100，1≤f≤100，且3≤d+e+f≤300；R9、R10、R11、R12、R13和R14六者至少有一个为取代或未取代的C2～C10含C＝C的基团，其余五者均独立地选自取代或未取代的C1～C8直链烷基、取代或未取代的C1～C8支链烷基、取代或未取代的苯基、取代或未取代的C2～C10含C＝C的基团中的任意一种或至少两种的组合；优选地，所述MDQ乙烯基有机硅树脂具有如下结构：(R15R16R17SiO1/2)g(R18R19SiO3/2)h(SiO4/2)i其中，1≤g≤100，1≤h≤100，1≤i≤100，且3≤g+h+i≤300；R15、R16、R17、R18和R19五者至少有一个为取代或未取代的C2～C10含C＝C的基团；其余四者均独立地选自取代或未取代的C1～C8直链烷基、取代或未取代的C1～C8支链烷基、取代或未取代的苯基、取代或未取代的C2～C10含C＝C的基团中的任意一种或至少两种的组合。3.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，所述乙...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈广兵，曾宪平，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44