一种用于计算机壳体的热固性塑料制造技术

本发明专利技术属于复合材料领域，公开了一种用于计算机壳体的热固性塑料，其按照如下工艺制备而得：步骤1）球磨混匀，步骤2）熔化混匀，步骤3）球磨保温，步骤4）球磨搅拌，步骤5）预热混匀，步骤6）熔融定型。本发明专利技术热固性塑料各方面性能较好，适用于制备计算机壳体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于复合材料领域，具体涉及一种用于计算机壳体的热固性塑料。
技术介绍
热固性塑料以热固性树脂为主要成分，配合以各种必要的添加剂通过交联固化过 程成形成制品的塑料。在制造或成型过程的前期为液态，固化后即不熔，也不能再次热熔或 软化。常见的热固性塑料有酚醛塑料、环氧塑料、氨基塑料、不饱和聚酯、醇酸塑料等。热固 性塑料与热塑性塑料共同构成合成塑料中的两大组成体系。热固性塑料经过几十年的发 展，从制造工艺到应用已日趋成熟，在整个发展过程中，传统材料如金属、塑料等始终面临 它的挑战。热固性塑料具有许多特点，可以实现总体成本、可靠性能、外观、安全性、易保养 性和环境等综合因素的最佳组合。热固性塑料和金属材料相比:有良好的设计适应性，包括 高集约化的零部件;高精密度的成型公差，可省去许多机械操作，良好的表面外观(含可成 型着色和表面花纹）；在恶劣环境中的耐腐蚀性;高的比强度;显著的介电强度和耐漏电痕 迹性;低的热导率、微波穿透性和良好的抗凹痕性;低的工装成本等。尽管热固性塑料的各 方面性能有了很大提高，但是仍有较大的改进空间。 然而市面上的热固性塑料的质量不稳定，抗拉抗弯强度差，还是遇高温容易变形， 使用寿命大大降低。随着计算机行业的快速发展，计算机壳体也朝着强度高、刚性大、轻量 化的方向发展。开发一种机械强度高，不容易变形以及耐腐蚀的计算机壳体材料是我们需 要解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种用于计算机壳体的热固性塑 料。 本专利技术是通过以下技术方案来实现的： 一种用于计算机壳体的热固性塑料，其按照如下工艺制备而得： 步骤1)球磨混匀，步骤2)熔化混匀，步骤3)球磨保温，步骤4)球磨搅拌，步骤5)预热混 匀，步骤6)熔融定型； 具体地，其按照如下工艺制备而得： 步骤1)球磨混匀:将氢氧化铝、氢氧化镁和海泡石依次添加到在球磨机中，研磨至粒径 为3-10um的混合料，然后与白油混合搅拌均匀，即得混合料1;其中，氢氧化铝、氢氧化镁、海 泡石以及白油的质量比为3:1:1:5; 步骤2)熔化混匀：将聚乙烯蜡加热熔化，然后加入丁二酸二甲酯和石墨，搅拌混合均 匀，得到混合料2;其中，聚乙烯蜡、丁二酸二甲酯以及石墨的质量比为4:3:1; 步骤3)球磨保温:将碳化硅和玻璃纤维依次添加到球磨机中，球磨至粒径为3-lOum的 混合料，然后将所得混合料和柠檬酸三丁酯添加到反应器中，加热至70°C，保温反应lOmin， 得到混合料3;其中，碳化硅、玻璃纤维以及柠檬酸三丁酯的质量比为5:1:1; 步骤4)球磨搅拌:将蒙脱石和锂基膨润土依次添加到在球磨机中，球磨至粒径为β?ο? 的混合料，然后添加到钛酸四丁酯中， 200 转/min 搅拌 3 小时 ，然后置于 4°C 冷藏 12 小时， 得到混合料4;其中，蒙脱石、锂基膨润土以及钛酸四丁酯的质量比为7:5:2; 步骤5)预热混匀：将ABS树脂，高密度聚乙烯，三元乙丙橡胶以及聚碳酸酯分别在50°C 预热1小时，然后混合搅拌均匀得到混合料5;其中，ABS树脂，高密度聚乙烯，三元乙丙橡胶 以及聚碳酸酯的质量比为15:10:7:1; 步骤6 )熔融定型：将混合料1、混合料2、混合料3、混合料4以及混合料5按照16-20:12-15: 7-10: 2-3:100-130依次投入到搅拌釜反应器中，500转/min搅拌6min，然后进入双螺杆 挤出机挤压成熔融状态，再用注射机将熔融体快速注入模具中，模具合模冷却定型;开模后 成品进入副模，在副模内通过切割机切边即得。 本专利技术取得的有益效果主要包括以下几点： 本专利技术热固性塑料的原料配伍合理，机械性能、耐热阻燃性能好以及耐腐蚀较好，适用 于计算机壳体;本专利技术对氢氧化铝和氢氧化镁进行了改性，提高了阻燃性能，并且提高了塑 化效果，缩短了塑化时间；本专利技术通过添加适量的碳化硅和玻璃纤维，并对其进行了改性， 大大提高了塑料的强度以及耐腐蚀性能;本专利技术还对蒙脱石和锂基膨润土进行了改性，提 高了原料之间的结合力，增加了塑料的相容性和稳定性，还具备较好的抗菌性能;本专利技术制 备工艺简单可行，适合大规模工业化生产。【具体实施方式】 为了使本
的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请具 体实施例，对本专利技术进行更加清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部 分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出 创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。 实施例1 一种用于计算机壳体的热固性塑料，其按照如下工艺制备而得： 步骤1)球磨混匀，步骤2)熔化混匀，步骤3)球磨保温，步骤4)球磨搅拌，步骤5)预热混 匀，步骤6)熔融定型； 具体地，其按照如下工艺制备而得： 步骤1)球磨混匀:将氢氧化铝、氢氧化镁和海泡石依次添加到在球磨机中，研磨至粒径 为3-10um的混合料，然后与白油混合搅拌均匀，即得混合料1;其中，氢氧化铝、氢氧化镁、海 泡石以及白油的质量比为3:1:1:5; 步骤2)熔化混匀：将聚乙烯蜡加热熔化，然后加入丁二酸二甲酯和石墨，搅拌混合均 匀，得到混合料2;其中，聚乙烯蜡、丁二酸二甲酯以及石墨的质量比为4:3:1; 步骤3)球磨保温:将碳化硅和玻璃纤维依次添加到球磨机中，球磨至粒径为3-lOum的 混合料，然后将所得混合料和柠檬酸三丁酯添加到反应器中，加热至70°C，保温反应lOmin， 得到混合料3;其中，碳化硅、玻璃纤维以及柠檬酸三丁酯的质量比为5:1:1; 步骤4)球磨搅拌:将蒙脱石和锂基膨润土依次添加到在球磨机中，球磨至粒径为β?ο? 的混合料，然后添加到钛酸四丁酯中， 200 转/min 搅拌 3 小时 ，然后置于 4°C 冷藏 12 小时， 得到混合料4;其中，蒙脱石、锂基膨润土以及钛酸四丁酯的质量比为7:5:2; 步骤5)预热混匀：将ABS树脂，高密度聚乙烯，三元乙丙橡胶以及聚碳酸酯分别在50°C 预热1小时，然后混合搅拌均匀得到混合料5;其中，ABS树脂，高密度聚乙烯，三元乙丙橡胶 以及聚碳酸酯的质量比为15:10:7:1; 步骤6)熔融定型:将混合料1、混当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于计算机壳体的热固性塑料，其按照如下工艺制备而得：     步骤1）球磨混匀，步骤2）熔化混匀，步骤3）球磨保温，步骤4）球磨搅拌，步骤5）预热混匀，步骤6）熔融定型。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙小荣，
申请(专利权)人：杭州富阳高博信息技术服务有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33