铝基板上膜装置制造方法及图纸

一种铝基板上膜装置包括支撑机构、保护膜贴附组件及阻焊膜贴附组件。保护膜贴附组件包括保护膜贴附驱动电机、出料滚轮、保护膜贴附轮及保护膜收卷滚轮，阻焊膜贴附组件包括阻焊膜贴附驱动电机、阻焊膜进料滚轮、阻焊膜包覆轮及阻焊膜收卷轮，上述铝基板上膜装置通过设置支撑机构、保护膜贴附组件及阻焊膜贴附组件，保护膜贴附组件及阻焊膜贴附组件设置在支撑机构上，铝基板依次进入阻焊膜贴附组件及保护膜贴附组件，阻焊膜贴附组件将阻焊膜贴附到铝基板表面，保护膜贴附组件将保护膜贴附到阻焊膜表面完成出料包装处理，将两道工序集成在同一装置内，减少了设备占用的空间，降低了设备研发成本，并且能够有效的提高铝基板的加工效率。

【技术实现步骤摘要】
铝基板上膜装置
本技术涉及一种贴膜领域，特别是涉及一种铝基板上膜装置。
技术介绍
阻焊层就是soldermask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的，PCB设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。虽然许多工艺工程师宁可阻焊层分开板上所有焊盘特征，但是密间距元件的引脚间隔与焊盘尺寸将要求特殊的考虑。虽然在四边的qfp上不分区的阻焊层开口或窗口可能是可接受的，但是控制元件引脚之间的锡桥可能更加困难。对于bga的阻焊层，许多公司提供一种阻焊层，它不接触焊盘，但是覆盖焊盘之间的任何特征，以防止锡桥。多数表面贴装的PCB以阻焊层覆盖，但是阻焊层的涂敷，如果厚度大于0.04mm，可能影响锡膏的应用。表面贴装PCB，特别是那些使用密间距元件的，都要求一种低轮廓感光阻焊层。然而，在进行小批量的铝基板材料生产时，为了节省成本或者是有特殊需要求的情况下，会直接在铝基板上贴附阻焊膜，而在贴附阻焊膜后还需在铝基板表面贴附一层保护膜，防止铝基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铝基板上膜装置，其特征在于，包括：支撑机构、阻焊膜贴附组件及保护膜贴附组件；所述支撑机构包括进料架、贴膜支撑座、驱动器安装座及出料支撑架，所述进料架与所述驱动器安装座连接，所述进料架与所述贴膜支撑座连接，所述出料支撑架与所述驱动器安装座连接，所述出料支撑架与所述贴膜支撑座连接；所述阻焊膜贴附组件包括阻焊膜贴附驱动电机、阻焊膜进料滚轮、阻焊膜包覆轮及阻焊膜收卷轮，所述阻焊膜进料滚轮的第一端安装于所述贴膜支撑座上，所述阻焊膜进料滚轮的第二端安装于所述驱动器安装座上，所述阻焊膜包覆轮的第一端安装于所述贴膜支撑座上，所述阻焊膜包覆轮的第二端安装于所述驱动器安装座上，所述阻焊膜进料滚轮与阻焊膜包...

【技术特征摘要】
1.一种铝基板上膜装置，其特征在于，包括：支撑机构、阻焊膜贴附组件及保护膜贴附组件；所述支撑机构包括进料架、贴膜支撑座、驱动器安装座及出料支撑架，所述进料架与所述驱动器安装座连接，所述进料架与所述贴膜支撑座连接，所述出料支撑架与所述驱动器安装座连接，所述出料支撑架与所述贴膜支撑座连接；所述阻焊膜贴附组件包括阻焊膜贴附驱动电机、阻焊膜进料滚轮、阻焊膜包覆轮及阻焊膜收卷轮，所述阻焊膜进料滚轮的第一端安装于所述贴膜支撑座上，所述阻焊膜进料滚轮的第二端安装于所述驱动器安装座上，所述阻焊膜包覆轮的第一端安装于所述贴膜支撑座上，所述阻焊膜包覆轮的第二端安装于所述驱动器安装座上，所述阻焊膜进料滚轮与阻焊膜包覆轮贴合，所述阻焊膜收卷轮的第一端设置于所述贴膜支撑座上，所述阻焊膜收卷轮的第二端设置于所述驱动器安装座上，所述焊膜贴附驱动电机与所述阻焊膜进料滚轮驱动连接；所述保护膜贴附组件包括保护膜贴附驱动电机、出料滚轮、保护膜贴附轮及保护膜收卷滚轮，所述出料滚轮的第一端安装于所述贴膜支撑座上，所述出料滚轮的第二端安装于所述驱动器安装座上，所述保护膜贴附轮的第一端安装于所述贴膜支撑座上，所述保护膜贴附轮的第二端安装于所述驱动器安装座上，所述出料滚轮与所述保护膜贴附轮贴合，所述保护膜收卷滚轮的第一端设置于所述贴膜支撑座上，所述保护膜收卷滚轮的第二端设置于所述驱动器安装座上，所述保护膜贴附驱动电机与所述出料滚轮驱动连接。2.根据权利要求1所述的铝基板上膜装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：桂千澈，
申请(专利权)人：惠州市煜鑫达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44