【技术实现步骤摘要】
一种厚铜板防焊印刷方法
本专利技术涉及PCB领域,具体涉及一种厚铜板防焊印刷方法。
技术介绍
充电器等电源产品所使用的PCB成品铜厚一般都为3OZ,由于铜厚较厚,铜厚与基材的落差较大,为保证铜面及线角的油墨厚度,PCB厂家一般采用两种方法制作:第一种是直接将防焊油墨采用相同网目的空网版印刷二次。但丝印时油墨如果太厚,很难烘烤,且底层油墨不能充分曝光,导致显影时两焊盘之间出现油墨侧蚀现象,很容掉油。如果延长烘烤时间及加大曝光能量,又会出现显影不净,导致油墨残留在焊盘;第二种是先印线路油墨再整板印油(即Linemask方式),这种方式线路与基材落差较大,第二次丝印时很难下油,且丝印后油墨表面高低不平。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高效、科学的厚铜板防焊印刷方法,克服了上述缺陷。一种厚铜板防焊印刷方法,包括如下步骤:a.对厚铜板进行表面处理;b.在厚铜板上制作防焊塞孔;c.对厚铜板进行第一次挡点网防焊印刷;d.第一次烤板;e.对厚铜板进行第二次挡点网防焊印刷;f.第二次烤板;g.曝光;h.显影;i.转下工序。进一步的,d步骤中,第一次烤板时长为10-15min,烤板温度70-80℃。进一步的,c步骤中,第一次挡点网版采用43-47T网纱制作,在SMTPAD(SMT焊盘)、PTH孔、IC位置设计挡点,印刷油墨粘度为90-100PaS。进一步的,e步骤中,第二次挡点网版采用32-36T网纱制作,PTH孔加设挡点,印刷油墨粘度为180-210PaS。进一步的,f步骤中,第二次烤板为正常遂道炉烤板,时长为30-50min,烤板温度70-80℃。进一步的,g步骤 ...
【技术保护点】
1.一种厚铜板防焊印刷方法,其特征在于,包括如下步骤:a.对厚铜板进行表面处理;b.在厚铜板上制作防焊塞孔;c.对厚铜板进行第一次挡点网防焊印刷;d.第一次烤板;e.对厚铜板进行第二次挡点网防焊印刷;f.第二次烤板;g.曝光;h.显影;i.转下工序。
【技术特征摘要】
1.一种厚铜板防焊印刷方法,其特征在于,包括如下步骤:a.对厚铜板进行表面处理;b.在厚铜板上制作防焊塞孔;c.对厚铜板进行第一次挡点网防焊印刷;d.第一次烤板;e.对厚铜板进行第二次挡点网防焊印刷;f.第二次烤板;g.曝光;h.显影;i.转下工序。2.根据权利要求1所述的厚铜板防焊印刷方法,其特征在于,所述的d步骤中,第一次烤板时长为10-15min,烤板温度70-80℃。3.根据权利要求1所述的厚铜板防焊印刷方法,其特征在于,所述的c步骤中,第一次挡点网版采用43-47T网纱制作,在SMTPAD、PTH孔、IC焊盘位置设计挡点,印刷油墨粘度为9...
【专利技术属性】
技术研发人员:蒋华,施世坤,何艳球,夏国伟,
申请(专利权)人:胜宏科技惠州股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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