一种印制线路板报废方法技术

本发明专利技术提供一种印制线路板报废方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.前加工步骤，经前加工步骤后获得印制线路板成品，所述印制线路板成品设有铜贴；S2.铜贴外观检查；S3.电性测试：将印制线路板成品进行通电性测试；S4.将步骤S2中外观异常的印制线路板或步骤S3中没通过电性测试的线路板进行报废处理，包括导电铜贴，所述导电铜贴包括铜皮层和胶层，将导电铜贴与铜贴连接，使得导电铜贴与印制线路板的线路图层导通形成短路，完成印制线路板的报废。本发明专利技术的印制线路板报废方法产品良率高、生产成本低，生产效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种印制线路板报废方法
本专利技术属于线路板加工
，具体涉及一种印制线路板报废方法。
技术介绍
印刷线路板(简称PCB)是电子产品的重要组成部分，近年来随着电子工业的发展，印刷线路板生产发展极为迅速。在印刷线路板加工过程中，常常会产生一些报废或不合格的线路板中间产品，这些报废的中间产品经破碎后得到含铜粉尘，含铜量高达20～30％，剩余的有机材质主要是玻璃纤维，若将这些废料直接焚烧、填埋或丢弃，不仅浪费资源，还会对环境带来严重的污染。通过工业化手段实现PCB含铜废料的资源化利用，节约资源，保护环境，实现IT行业的可持续发展，是一项具有战略意义的大事。在线路板生产过程中，会产生大量的报废线路板，这类印刷电路板通常含铜量约20-30％，其余是环氧玻璃纤维板组成。该废料若不加以利用，既造成了资源的严重浪费，又对环境造成了严重污染。作为电子产品最基本的元器件，废线路板的无害化处置或者资源化回收利用成为关键。传统印制线路板报废方法主要为两种:1.破坏性报废方法(打孔/气动笔打磨等)，此类方法易产生铜屑易造成短路等异常，造成不必要的报废；2.划线标记报废方法(白漆笔等)，此类方法使用物料均非速干型，需要一定时间去晾干或烘干，必须拥有人员、场地和设备，并影响产线周转效率。随着科技发展，线宽间距越来越密集，铜屑对于良率的影响也越来越大；同时人员、场地和设备需要更大的投入。
技术实现思路
本专利技术在于克服现有技术的缺陷，提供一种新型的印制线路板报废方法，所述印制线路板报废方法产品良率高、生产成本低，生产效率高。本专利技术的技术方案为：一种印制线路板报废方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.前加工步骤，经前加工步骤后获得印制线路板成品，所述印制线路板成品设有铜贴；S2.铜贴外观检查；S3.电性测试：将印制线路板成品进行通电性测试；S4.将步骤S2中外观异常的印制线路板或步骤S3中没通过电性测试的线路板进行报废处理，包括导电铜贴，所述导电铜贴包括铜皮层和胶层，将导电铜贴与铜贴连接，使得导电铜贴与印制线路板的线路图层导通形成短路，完成印制线路板的报废。进一步的，所述铜皮层与印制线路板的线路图层连接。进一步的，所述胶层为导电胶层。进一步的，所述铜皮层位于胶层的下方，所述铜皮层的表面积大于胶层的表面积。进一步的，所述铜皮层与胶层的水平截面为同心圆。进一步的，所述胶层与印制线路板粘接。进一步的，所述前加工步骤还包括：S1.开料：对覆铜板进行剪切加工；S2.内层及内层AOI：进行印制线路板内层制作和内层检验；S3.压合：将单张或多张印制线路板内层板压合在一起；S4.棕化减铜：印制线路板表面铜箔减薄并对表面棕化；S5.镭射钻孔：通过镭射激光在印制线路板表层和次外层所需要位置加工盲孔，便于后工序形成电性导通；S6.机械钻孔：加工出客户所需要导通孔及后工序所用工具孔；S7.电镀：将镭射钻孔和机械钻孔所加工盲孔和通孔进行联通；S8.外层干膜制作及外层AOI：根据图形影像转换蚀刻出客户所需图形，再进行PCB外层检验；S9.将导电铜贴贴在AOI检验异常板密集线路和铜面上，使他们形成导通网络；S10.防焊：在PCB板上涂覆一层保护图形的油墨，通过影像转换露出客户所需图形；S11.文字：标识出各零件在板上的位置；S12.化金：在裸铜表面进行化学镀镍，然后化学浸金；S13.CNC：对PCB板进行外型加工。本专利技术对印制线路板的报废方法进行改良，将导电铜贴贴在铜贴的位置上并与线路图层连接，使线路图层和铜面层导通形成短路，这样可以通过外观来挑选异常板，同时可以通过电性测试避免异常板漏失。本专利技术的有益效果在于：本专利技术对报废方法进行改良，将导电铜贴贴在线路图层和铜贴上，使线路图层和铜面层导通形成短路，这样可以通过外观来挑选异常板，同时可以通过电性测试避免异常板漏失，且生产效率高，2S即可完成；良率高，不会产生铜屑。附图说明图1为本专利技术一种实施例的印制线路板的结构示意图；图2为导电铜贴的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一种印制线路板报废方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.前加工步骤，经前加工步骤后获得印制线路板成品，所述印制线路板成品设有铜贴2；S2.铜贴外观检查；S3.电性测试：将印制线路板成品进行通电性测试；S4.将步骤S2中外观异常的印制线路板或步骤S3中没通过电性测试的线路板进行报废处理，包括导电铜贴3，所述导电铜贴包括铜皮层32和胶层31，将导电铜贴与铜贴连接，使得导电铜贴与印制线路板的线路图层1导通形成短路，完成印制线路板的报废。进一步的，所述铜皮层与印制线路板的线路图层连接。进一步的，所述胶层为导电胶层。进一步的，所述铜皮层位于胶层的下方，所述铜皮层的表面积大于胶层的表面积。进一步的，所述铜皮层与胶层的水平截面为同心圆。进一步的，所述胶层与印制线路板粘接。进一步的，所述前加工步骤还包括：S1.开料：对覆铜板进行剪切加工；S2.内层及内层AOI：进行印制线路板内层制作和内层检验；S3.压合：将单张或多张印制线路板内层板压合在一起；S4.棕化减铜：印制线路板表面铜箔减薄并对表面棕化；S5.镭射钻孔：通过镭射激光在印制线路板表层和次外层所需要位置加工盲孔，便于后工序形成电性导通；S6.机械钻孔：加工出客户所需要导通孔及后工序所用工具孔；S7.电镀：将镭射钻孔和机械钻孔所加工盲孔和通孔进行联通；S8.外层干膜制作及外层AOI：根据图形影像转换蚀刻出客户所需图形，再进行PCB外层检验；S9.将导电铜贴贴在AOI检验异常板密集线路和铜面上，使他们形成导通网络；S10.防焊：在PCB板上涂覆一层保护图形的油墨，通过影像转换露出客户所需图形；S11.文字：标识出各零件在板上的位置；S12.化金：在裸铜表面进行化学镀镍，然后化学浸金；S13.CNC：对PCB板进行外型加工。本专利技术对印制线路板的报废方法进行改良，将导电铜贴贴在铜贴的位置上并与线路图层连接，使线路图层和铜面层导通形成短路，这样可以通过外观来挑选异常板，同时可以通过电性测试避免异常板漏失。本专利技术的有益效果在于：本专利技术对报废方法进行改良，将导电铜贴贴在线路图层和铜贴上，使线路图层和铜面层导通形成短路，这样可以通过外观来挑选异常板，同时可以通过电性测试避免异常板漏失，且生产效率高，2S即可完成；良率高，不会产生铜屑。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制线路板报废方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.前加工步骤，经前加工步骤后获得印制线路板成品，所述印制线路板成品设有铜贴；S2.铜贴外观检查；S3.电性测试：将印制线路板成品进行通电性测试；S4.将步骤S2中外观异常的印制线路板或步骤S3中没通过电性测试的线路板进行报废处理，包括导电铜贴，所述导电铜贴包括铜皮层和胶层，将导电铜贴与铜贴连接，使得导电铜贴与印制线路板的线路图层导通形成短路，完成印制线路板的报废。

【技术特征摘要】
1.一种印制线路板报废方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.前加工步骤，经前加工步骤后获得印制线路板成品，所述印制线路板成品设有铜贴；S2.铜贴外观检查；S3.电性测试：将印制线路板成品进行通电性测试；S4.将步骤S2中外观异常的印制线路板或步骤S3中没通过电性测试的线路板进行报废处理，包括导电铜贴，所述导电铜贴包括铜皮层和胶层，将导电铜贴与铜贴连接，使得导电铜贴与印制线路板的线路图层导通形成短路，完成印制线路板的报废。2.根据权利要求1所述的印制线路板报废方法，其特征在于，所述铜皮层与印制线路板的线路图层连接。3.根据权利要求1所述的印制线路板报废方法，其特征在于，所述胶层为导电胶层。4.根据权利要求1所述的印制线路板报废方法，其特征在于，所述铜皮层位于胶层的下方，所述铜皮层的表面积大于胶层的表面积。5.根据权利要求1所述的印制线路板报废方法，其特征在于，所述铜皮层与胶层的水平截面为同心圆。6.根据权利要求1所述的印制...

【专利技术属性】
技术研发人员：余小丰，杨俊，黄晓生，曾锐，
申请(专利权)人：惠州中京电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44