The invention discloses a double-station filling device, belonging to the technical field of packaging machinery, which comprises a feeding hopper (1), a feeding pipe, a feeding tray (2), a ring (3), a supporting plate (4), a reciprocating mechanism and a lifting mechanism. The design of the invention is scientific, reasonable, novel, simple in structure, safe and reliable in function, and the feeding hopper is reused. (1) Simplify the mechanism, save the cost, and lift the ring (3) to pressurize the material, reduce the weight deviation of the material packaging, ensure the transmission and packaging quality, improve the production efficiency and automation level.
【技术实现步骤摘要】
一种双工位充填装置
本专利技术涉及包装机械
,尤其涉及双工位充填装置。技术背景在自动包装流水线上,常采用stick条包包装物料。在对stick条包充填物料时,为了提高充填速度和效率,现有技术配置两套充填装置,机构冗杂,利用率低,成本高,不便于维修维护。另外,对于散装物料,由于其松散状态,通过容积来计量物料,往往发生较大重量偏差,影响包装质量。
技术实现思路
为了解决上述物料自动包装流水线上出现的问题,本专利技术目的在于提供一种双工位充填装置,配置复用下料斗和双工位下料管、套环、托板进行物料充填计量,加以解决。本专利技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:一种双工位充填装置,包括下料斗、下料管、接料盘套环、托板、往复机构和升降机构,所述下料斗、往复机构和升降机构固定在机架上,其特征在于:每组下料管包括一个下料管一和一个下料管二,所述下料管一和下料管二固定在接料盘上,所述接料盘与往复机构连接,所述下料斗、下料管一和下料管二以及套环均设有下料孔,所述套环刚好外套在下料管一和下料管二的底端,所述托板抵顶套环底部端面,所述托板与升降机构连接,所述料斗和下料管一通过下料孔对应对接,所述料斗、下料管一和套环由上而下形成一工位下料通道,且托板与下料管一底端留有可抬升空间;或者,所述料斗和下料管二通过下料孔对应对接,所述料斗、下料管二和套环由上而下形成二工位下料通道,且托板与下料管二底端留有抬升空间。所述往复机构和升降机构,采用连杆机构或气缸机构。所述下料管同组的下料管一和下料管二固定在接料盘相邻位置上。所述托板通过连接杆连接升降机构,各个托板均设有独立调 ...
【技术保护点】
1.一种双工位充填装置,包括下料斗(1)、下料管、接料盘(2)套环(3)、托板(4)、往复机构和升降机构,所述下料斗(1)、往复机构和升降机构固定在机架上,其特征在于:每组下料管包括一个下料管一(5)和一个下料管二(6),所述下料管一(5)和下料管二(6)固定在接料盘(2)上,所述接料盘(2)与往复机构连接,所述下料斗(1)、下料管一(5)和下料管二(6)以及套环(3)均设有下料孔,所述套环(3)刚好外套在下料管一(5)和下料管二(6)的底端,所述托板(4)抵顶套环(3)底部端面,所述托板(4)与升降机构连接,所述料斗(1)和下料管一(5)通过下料孔对应对接,所述料斗(1)、下料管一(5)和套环(3)由上而下形成一工位下料通道,且托板(4)与下料管一(5)底端留有可抬升空间;或者,所述料斗(1)和下料管二(6)通过下料孔对应对接,所述料斗(1)、下料管二(6)和套环(3)由上而下形成二工位下料通道,且托板(4)与下料管二(6)底端留有抬升空间。
【技术特征摘要】
1.一种双工位充填装置,包括下料斗(1)、下料管、接料盘(2)套环(3)、托板(4)、往复机构和升降机构,所述下料斗(1)、往复机构和升降机构固定在机架上,其特征在于:每组下料管包括一个下料管一(5)和一个下料管二(6),所述下料管一(5)和下料管二(6)固定在接料盘(2)上,所述接料盘(2)与往复机构连接,所述下料斗(1)、下料管一(5)和下料管二(6)以及套环(3)均设有下料孔,所述套环(3)刚好外套在下料管一(5)和下料管二(6)的底端,所述托板(4)抵顶套环(3)底部端面,所述托板(4)与升降机构连接,所述料斗(1)和下料管一(5)通过下料孔对应对接,所述料斗(1)、下料管一(5)和套环(3)由上而下形成一工位下料通道,且托板(4)与下料管一(5)底端留有可抬...
【专利技术属性】
技术研发人员:殷根祥,梅宝锋,
申请(专利权)人:江苏仅一联合智造有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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