一种接触式半导体材料测试头制造技术

本发明专利技术公开了一种接触式半导体材料测试头，其包括壳体和设于壳体内的探针组合；探针组合包括平板拉簧和探针，平板拉簧两侧对称，包括下部的弹簧端和上部的延伸端，探针固定于弹簧端的中心，延伸端为中空平板状；平板拉簧为多个，多个平板拉簧重叠在一起，通过平板拉簧的延伸端设置于壳体内，平板拉簧的弹簧端设于壳体下部，且相邻两个平板拉簧之间均设有绝缘薄膜隔离层，平板拉簧的弹簧端包括设于两侧的弹簧部和设于两个弹簧部中间的中间部，中间部的中心设有竖直卡槽，探针设于卡槽内。本发明专利技术彻底消除了侧向力、结构简单、零部件少，可大幅度缩小探针间距，降低测试中边缘效应对总体测试精度的造成的负面影响，测试精度高、成本低、使用寿命长。

A contact type semiconductor material testing head

The invention discloses a contact type semiconductor material testing head, which comprises a shell and a probe assembly in the shell; the probe assembly comprises a flat tension spring and a probe; the two sides of the flat tension spring are symmetrical, including the lower spring end and the upper extension end; the probe is fixed at the center of the spring end; the extension end is hollow flat; The spring end of the flat stretching spring is arranged at the lower part of the shell, and the insulation film isolation layer is arranged between the adjacent two flat stretching springs. The spring end of the flat stretching spring includes the spring part arranged on both sides and the two spring parts. The middle part of the middle part is provided with a vertical card slot in the center part, and the probe is arranged in the clamping groove. The invention completely eliminates the lateral force, has simple structure and few parts, can greatly reduce the probe spacing, reduces the negative effect of edge effect on the overall test accuracy, and has high test precision, low cost and long service life.

【技术实现步骤摘要】
一种接触式半导体材料测试头
本专利技术涉及半导体材料测试
，尤其涉及一种结构简单、测试精度高、探针间距小、成本低、寿命长的接触式半导体材料测试头。
技术介绍
现有的接触式半导体测试头，内部除布置有电气线路外，主要是由探针和弹簧构成测试头的要素条件。由于半导体测试头探针间间距很小，布置相应机构的空间有限，一般采用悬臂压簧对探针施力，或通过杠杆延伸，间接地对探针施力。这类结构所导致的侧向力使得探针在导向轴承内形成附加摩擦力，这种摩擦力会由于材料、制造等方面的原因对压力的精确度产生离散性影响，使探针与被测面的实际接触压力存在不确定性干扰，压力的上下行包络线面积较大，使探针压力复现性无论是静态或动态都无法达到较高的精度，从而影响测试结果。而采用螺旋压簧对探针直接施力，在结构布置上存在困难；如果直接对探针压力进行调节，将难以缩小探针间距，因此在半导体测试领域极少采用。
技术实现思路
为了解决现有技术中的问题，本专利技术的目的是提供一种接触式半导体材料测试头，其采用平板对称拉簧，将探针置于拉簧中心，彻底消除侧向力，其结构简单、零部件少，可大幅度缩小探针间距，降低测试中边缘效应对总体测试精度的造本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种接触式半导体材料测试头，其特征在于，其包括壳体和设于壳体内的探针组合；所述探针组合包括平板拉簧和探针，所述平板拉簧两侧对称，所述平板拉簧包括下部的弹簧端和上部的延伸端，所述探针固定于所述弹簧端的中心，所述延伸端为平板状；所述平板拉簧为多个，多个平板拉簧重叠在一起，通过所述平板拉簧的延伸端设置于壳体内，所述平板拉簧的弹簧端设于壳体下部，且相邻两个平板拉簧之间均设有绝缘薄膜隔离层。

【技术特征摘要】
1.一种接触式半导体材料测试头，其特征在于，其包括壳体和设于壳体内的探针组合；所述探针组合包括平板拉簧和探针，所述平板拉簧两侧对称，所述平板拉簧包括下部的弹簧端和上部的延伸端，所述探针固定于所述弹簧端的中心，所述延伸端为平板状；所述平板拉簧为多个，多个平板拉簧重叠在一起，通过所述平板拉簧的延伸端设置于壳体内，所述平板拉簧的弹簧端设于壳体下部，且相邻两个平板拉簧之间均设有绝缘薄膜隔离层。2.根据权利要求1所述的一种接触式半导体材料测试头，其特征在于，所述平板拉簧的弹簧端包括设于两侧的弹簧部和设于两个弹簧部中间的中间部，所述中间部的中心设有竖直卡槽，...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡谱金，胡中元，
申请(专利权)人：上海中船电气有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31