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一种接触式半导体材料测试头制造技术
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下载一种接触式半导体材料测试头的技术资料
文档序号:19174610
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本发明公开了一种接触式半导体材料测试头,其包括壳体和设于壳体内的探针组合;探针组合包括平板拉簧和探针,平板拉簧两侧对称,包括下部的弹簧端和上部的延伸端,探针固定于弹簧端的中心,延伸端为中空平板状;平板拉簧为多个,多个平板拉簧重叠在一起,通过...
该专利属于上海中船电气有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海中船电气有限公司授权不得商用。
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