The invention discloses an integrated circuit modified epoxy plastic sealant with high bending strength, which comprises the following components by weight: epoxy cyanuric acid resin 62 phr, ACR resin 15 phr, perfluorosulfonic acid resin 9 phr, 107 rubber powder 5.5 phr, silicone powder 2.8_5.3 phr, modified additive 2.5 phr, zinc dialkyl dithiophosphate 4.6 phr, pyridine methyl. Magnesium acid 3.7 phr, butyl nicotinate 5.8 phr, N_methyl_4_cyanobenzylamine 10 phr, cashew nut shell oil 7.5 phr, heptadecyl imidazoline 5.5 phr, heptadecyl imidazoline 5.5 phr, 2,3_difluorophenylboric acid 3,trioctyl trimelate 5.4 phr, ethylene diisostearate titanate 4.3 phr, oleic acid polyethylene glycol 6.8 phr; It includes modified aluminum powder with a mass ratio of 1:3.2 and modified glass fiber powder.
【技术实现步骤摘要】
一种弯曲强度高的集成电路改性环氧塑封料
本专利技术是申请号：201610736090X，申请日：2016.08.26，专利技术名称：一种集成电路改性环氧塑封料及其制备方法的分案申请。本专利技术属于电子材料
，具体涉及一种弯曲强度高的集成电路改性环氧塑封料。
技术介绍
电子封装是把构成电子元器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、连接并与环境隔离，以防止水分、尘埃及有害气体对元器件的侵蚀，减缓震动，防止外力损伤并且稳定元件参数。电子封装大体可分为塑料封装、陶瓷封装和金属封装。相对于后两种封装材料，塑料封装由于其成本低、适宜大规模化生产，在电子行业中应用越来越广泛。塑封料的种类多样，主要包括酚醛树脂、环氧树脂、氰酸树脂、聚酰亚胺、双马来酰亚胺等。现有环氧塑封料的弯曲强度不能满足要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种弯曲强度高的集成电路改性环氧塑封料，解决以上现有技术中的技术问题。为此，本专利技术提供一种弯曲强度高的集成电路改性环氧塑封料，三聚氰酸环氧树脂62份、ACR树脂15份、全氟磺酸树脂9份、107胶粉5.5份、硅酮粉2.8-5.3份、改性...
【技术保护点】
1.一种弯曲强度高的集成电路改性环氧塑封料，其特征在于，三聚氰酸环氧树脂62份、ACR树脂15份、全氟磺酸树脂9份、107胶粉5.5份份、硅酮粉2.8‑5.3份、改性添加料2.5份、二烷基二硫代磷酸锌4.6份、吡啶甲酸镁3.7份、烟酸丁酯(3‑吡啶甲酸丁酯)5.8份、N‑甲基‑4‑氰基苄胺10份、腰果壳油7.5份、十七烷基咪唑啉5.5份、2,3‑二氟苯硼酸3.2份、偏苯三酸三辛酯5.4份、二异硬脂基钛酸乙二酯4.3份、油酸聚乙二醇酯6.8份；所述改性添加料包括质量比为1:3.2的改性铝粉和改性玻纤粉。
【技术特征摘要】
1.一种弯曲强度高的集成电路改性环氧塑封料，其特征在于，三聚氰酸环氧树脂62份、ACR树脂15份、全氟磺酸树脂9份、107胶粉5.5份份、硅酮粉2.8-5.3份、改性添加料2.5份、二烷基二硫代磷酸锌4.6份、吡啶甲酸镁3.7份、烟酸丁酯(3-吡啶甲酸丁酯)5.8份、N-甲基-4-氰基苄胺10份、腰果壳油7.5份、十七烷基咪唑啉5.5份、2,3-二氟苯硼酸3.2份、偏苯三酸三辛酯5.4份、二异硬脂基钛酸乙二酯4.3份、油酸聚乙二醇酯6.8份；所述改性添加料包括质量比为1:3.2的改性铝粉和改性玻纤粉。2.根据权利要求1所述的一种弯曲强度高的集成电路改性环氧塑封料，其特征在于，所述改性铝粉为铝粉先经过高锰酸钾处理并烘干，再经过七叶皂苷、精氨酸和椰油酰二乙醇胺联合处理后球磨后得到。3.根据权利要求2所述的一种弯曲...
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