温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种弯曲强度高的集成电路改性环氧塑封料，按重量份计，含下述组分：三聚氰酸环氧树脂62份、ACR树脂15份、全氟磺酸树脂9份、107胶粉5.5份、硅酮粉2.8‑5.3份、改性添加料2.5份、二烷基二硫代磷酸锌4.6份、吡啶甲酸镁3...
该专利属于孙豆豆所有，仅供学习研究参考，未经过孙豆豆授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。