一种电子封装材料的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种电子封装材料的制备方法，包括以下制备步骤：第一步：将三聚氰酸环氧树脂、烟酸丁酯、2,3‑二氟苯硼酸、油酸聚乙二醇酯、硅酮粉和二异硬脂基钛酸乙二酯加入反应器中得到物料A；第二步：将ACR树脂、全氟磺酸树脂和107胶粉置于反应釜中，得到物料B；第三步：冷却至52℃，将N‑甲基‑4‑氰基苄胺、腰果壳油和十七烷基咪唑啉加入上述物料B中，混合搅拌均匀，得到物料C；第四步：将物料C投入双螺杆挤出机中，在210℃温度下，以120rpm的螺杆转速挤出，冷却造粒即得电子封装材料。

Preparation method of electronic packaging material

The invention discloses a preparation method of an electronic packaging material, which comprises the following preparation steps: the first step: adding cyanuric acid epoxy resin, butyl nicotinate, 2,3_difluorophenylboric acid, oleic acid polyethylene glycol ester, silicone powder and diisostearic ethylene titanate into the reactor to obtain material A; the second step: adding ACR resin and all-isostearic ethylene titanate into the reactor to obtain material A; Fluorosulfonic acid resin and 107 rubber powder were placed in the reactor to obtain material B; the third step: Cooling to 52 C, adding N_methyl_4_cyanobenzylamine, cashew nut shell oil and heptadecyl imidazoline into the above material B, mixing and stirring evenly to obtain material C; the fourth step: putting material C into twin screw extruder, at 210 C temperature, With the screw speed of 120rpm extruded, the electronic packaging material can be obtained by cooling granulation.

【技术实现步骤摘要】
一种电子封装材料的制备方法
本专利技术是申请号：201610736090X，申请日：2016.08.26，专利技术名称：一种集成电路改性环氧塑封料及其制备方法的分案申请。本专利技术属于电子材料
，具体涉及一种电子封装材料的制备方法。
技术介绍
电子封装是把构成电子元器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、连接并与环境隔离，以防止水分、尘埃及有害气体对元器件的侵蚀，减缓震动，防止外力损伤并且稳定元件参数。电子封装大体可分为塑料封装、陶瓷封装和金属封装。随着集成电路朝向芯片大型化和布线细微化的方向发展，且安装方式和封装形式也在不断的发展变化，因此对电子封装的性能要求也大大提升，但是当前的电子封装材料无法满足要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种电子封装材料的制备方法，解决以上现有技术中的技术问题。为此，本专利技术提供一种电子封装材料的制备方法，包括以下制备步骤：第一步：将三聚氰酸环氧树脂、烟酸丁酯(3-吡啶甲酸丁酯)、2,3-二氟苯硼酸、油酸聚乙二醇酯、硅酮粉和二异硬脂基钛酸乙二酯加入反应器中，升温至120℃，搅拌混合85分钟，抽真空至0.1MPa真空度以下，降温至40℃，随后加入吡啶甲酸镁和偏苯三酸三辛酯，搅拌混合3小时，得到物料A；第二步：将ACR树脂、全氟磺酸树脂和107胶粉置于反应釜中，升温至110℃，搅拌混合55分钟，再加入上述物料A、改性添加料、二烷基二硫代磷酸锌，搅拌混合1小时以上，得到物料B；第三步：冷却至52℃，将N-甲基-4-氰基苄胺、腰果壳油和十七烷基咪唑啉加入上述物料B中，混合搅拌均匀，得到物料C；第四步：将物料C投入双螺杆挤出机中，在170-210℃温度下，以120rpm的螺杆转速挤出，冷却造粒即得集成电路改性环氧塑封料。进一步地，所述电子封装材料，按重量份计，包含下述组分：三聚氰酸环氧树脂62份、ACR树脂15份、全氟磺酸树脂9份、107胶粉5.5份、硅酮粉2.8-5.3份、改性添加料2.5份、二烷基二硫代磷酸锌4.6份、吡啶甲酸镁3.7份、烟酸丁酯(3-吡啶甲酸丁酯)5.8份、N-甲基-4-氰基苄胺10份、腰果壳油7.5份、十七烷基咪唑啉5.5份、2,3-二氟苯硼酸3.2份、偏苯三酸三辛酯5.4份、二异硬脂基钛酸乙二酯4.3份、油酸聚乙二醇酯6.8份。进一步地，所述改性添加料包括质量比为1:3.2的改性铝粉和改性玻纤粉。进一步地，所述改性铝粉为铝粉先经过高锰酸钾处理并烘干，再经过七叶皂苷、精氨酸和椰油酰二乙醇胺联合处理后球磨至50-150目后得到的改性铝粉。进一步地，所述改性玻纤粉为玻纤粉经过氨水和硅烷偶联剂KH-602联合处理并球磨至60-200目后得到的改性玻纤粉。进一步地，所述铝粉、高锰酸钾、七叶皂苷、精氨酸和椰油酰二乙醇胺的质量比为5:0.8:0.6:0.4:1.3。进一步地，所述玻纤粉、氨水、硅烷偶联剂KH-602的质量比为1:0.4:0.2。具体实施方式本专利技术的电子封装材料用于集成电路的封装，采用改性环氧塑封料，实质为一种集成电路改性环氧塑封料。本专利技术的一种集成电路改性环氧塑封料，按重量份计，包含下述组分：三聚氰酸环氧树脂55-70份、ACR树脂11-20份、全氟磺酸树脂6-13份、107胶粉3-8份、硅酮粉2-6份、改性添加料1-4份、二烷基二硫代磷酸锌3-7份、吡啶甲酸镁2-5份、烟酸丁酯(3-吡啶甲酸丁酯)4-8份、N-甲基-4-氰基苄胺5-15份、腰果壳油4-12份、十七烷基咪唑啉2-8份、2,3-二氟苯硼酸1-5份、偏苯三酸三辛酯3-8份、二异硬脂基钛酸乙二酯2-7份、油酸聚乙二醇酯5-9份；所述改性添加料包括质量比为1:2-5的改性铝粉和改性玻纤粉。根据本专利技术的一个实施方式，其中，所述改性铝粉为铝粉先经过高锰酸钾处理并烘干，再经过七叶皂苷、精氨酸和椰油酰二乙醇胺联合处理后球磨至50-150目后得到的改性铝粉；所述改性玻纤粉为玻纤粉经过氨水和硅烷偶联剂KH-602联合处理并球磨至60-200目后得到的改性玻纤粉。所述铝粉、高锰酸钾、七叶皂苷、精氨酸和椰油酰二乙醇胺的质量比为5:0.4-2:0.1-1:0.3-0.6:0.5-2；所述玻纤粉、氨水、硅烷偶联剂KH-602的质量比为1:0.2-0.6:0.1-0.3。根据本专利技术的一个实施方式，其中，所述改性添加料包括质量比为1:3.2的改性铝粉和改性玻纤粉。根据本专利技术的一个实施方式，其中，按重量份计，包含下述组分：三聚氰酸环氧树脂57-68份、ACR树脂13-17份、全氟磺酸树脂7-11份、107胶粉4-7.5份、硅酮粉2.8-5.3份、改性添加料1.6-3.5份、二烷基二硫代磷酸锌3.2-6份、吡啶甲酸镁3-4.5份、烟酸丁酯(3-吡啶甲酸丁酯)4.6-7份、N-甲基-4-氰基苄胺7-13份、腰果壳油5-10份、十七烷基咪唑啉4-7份、2,3-二氟苯硼酸2-4.4份、偏苯三酸三辛酯3.6-7.2份、二异硬脂基钛酸乙二酯2.5-6.2份、油酸聚乙二醇酯5.7-8份。为此，本专利技术提供集成电路改性环氧塑封料的制备方法，包括以下制备步骤：第一步：将三聚氰酸环氧树脂、烟酸丁酯(3-吡啶甲酸丁酯)、2,3-二氟苯硼酸、油酸聚乙二醇酯、硅酮粉和二异硬脂基钛酸乙二酯加入反应器中，升温至70-140℃，搅拌混合40-150分钟，抽真空至0.1MPa真空度以下，降温至30-50℃，随后加入吡啶甲酸镁和偏苯三酸三辛酯，搅拌混合1-3小时，得到物料A；第二步：将ACR树脂、全氟磺酸树脂和107胶粉置于反应釜中，升温至90-130℃，搅拌混合30-80分钟，冷却至70-90℃，再加入上述物料A、改性添加料、二烷基二硫代磷酸锌，搅拌混合1小时以上，得到物料B；第三步：冷却至40-60℃，将N-甲基-4-氰基苄胺、腰果壳油和十七烷基咪唑啉加入上述物料B中，混合搅拌均匀，得到物料C；第四步：将物料C投入双螺杆挤出机中，在160-230℃温度下，以50-500rpm的螺杆转速挤出，冷却造粒即得集成电路改性环氧塑封料。根据本专利技术的一个实施方式，其中，第一步中，升温至120℃，搅拌混合85分钟。根据本专利技术的一个实施方式，其中，第二步中，升温至110℃，搅拌混合55分钟，冷却至85℃。根据本专利技术的一个实施方式，其中，第四步中，在170-210℃温度下，以120rpm的螺杆转速挤出。本专利技术的有益效果为：本专利技术提供的改性环氧塑封料的线膨胀系数低，低于52×10-6K，弯曲强度较高达92MPa以上，同时耐热温度高于272℃，其线膨胀系数、力学性能和耐热性均达到一个较高的水平，可靠性佳，可满足电子封装技术的要求。为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式，对本专利技术进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本专利技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本专利技术的概念。实施例1：一种集成电路改性环氧塑封料，按重量份计，包含下述组分：三聚氰酸环氧树脂55份、ACR树脂11份、全氟磺酸树脂6份、107胶粉3份、硅酮粉2份、改性添加料1份、二烷基二硫代磷酸锌3份、吡啶甲酸镁2份、烟酸丁酯(3-吡啶甲酸丁酯)4份、N-甲基-4-氰基苄胺5份、腰果壳油4份、十七烷基咪唑啉2份本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子封装材料的制备方法，其特征在于，包括以下制备步骤：第一步：将三聚氰酸环氧树脂、烟酸丁酯(3‑吡啶甲酸丁酯)、2,3‑二氟苯硼酸、油酸聚乙二醇酯、硅酮粉和二异硬脂基钛酸乙二酯加入反应器中，升温至120℃，搅拌混合85分钟，抽真空至0.1MPa真空度以下，降温至40℃，随后加入吡啶甲酸镁和偏苯三酸三辛酯，搅拌混合3小时，得到物料A；第二步：将ACR树脂、全氟磺酸树脂和107胶粉置于反应釜中，升温至110℃，搅拌混合55分钟，再加入上述物料A、改性添加料、二烷基二硫代磷酸锌，搅拌混合1小时以上，得到物料B；第三步：冷却至52℃，将N‑甲基‑4‑氰基苄胺、腰果壳油和十七烷基咪唑啉加入上述物料B中，混合搅拌均匀，得到物料C；第四步：将物料C投入双螺杆挤出机中，在210℃温度下，以120rpm的螺杆转速挤出，冷却造粒即得集成电路改性环氧塑封料。

【技术特征摘要】
1.一种电子封装材料的制备方法，其特征在于，包括以下制备步骤：第一步：将三聚氰酸环氧树脂、烟酸丁酯(3-吡啶甲酸丁酯)、2,3-二氟苯硼酸、油酸聚乙二醇酯、硅酮粉和二异硬脂基钛酸乙二酯加入反应器中，升温至120℃，搅拌混合85分钟，抽真空至0.1MPa真空度以下，降温至40℃，随后加入吡啶甲酸镁和偏苯三酸三辛酯，搅拌混合3小时，得到物料A；第二步：将ACR树脂、全氟磺酸树脂和107胶粉置于反应釜中，升温至110℃，搅拌混合55分钟，再加入上述物料A、改性添加料、二烷基二硫代磷酸锌，搅拌混合1小时以上，得到物料B；第三步：冷却至52℃，将N-甲基-4-氰基苄胺、腰果壳油和十七烷基咪唑啉加入上述物料B中，混合搅拌均匀，得到物料C；第四步：将物料C投入双螺杆挤出机中，在210℃温度下，以120rpm的螺杆转速挤出，冷却造粒即得集成电路改性环氧塑封料。2.根据权利要求1所述的一种改性环氧塑封料的制备方法，其特征在于，所述电子封装材料，按重量份计，包含下述组分：三聚氰酸环氧树脂62份、ACR树脂15份、全氟磺酸树脂9份、107胶粉5.5份、硅酮粉2.8-5.3份、改性添加料2.5份、二烷基二硫代磷酸锌4.6份、吡...

【专利技术属性】
技术研发人员：王泽陆，
申请(专利权)人：孙豆豆，
类型：发明
国别省市：浙江,33