一种印制电路板用光固化高导热导电塞孔材料及其制备方法技术

本发明专利技术旨在提供一种导电导热性能优良、成本低、稳定性高的印制电路板用光固化高导热导电塞孔材料及该材料的制备方法。本发明专利技术所述塞孔材料包括镍酸镧、多壁碳纳米管和光敏胶，其中，镍酸镧和多壁碳纳米管的质量比为1：0.05～0.2，镍酸镧和多壁碳纳米管的总质量占塞孔材料的60%～80%，余量为光敏胶；上述塞孔材料的制备方法包括以下步骤：（1）镍酸镧粉体制备；（2）光敏胶制备；（3）按照占总质量60%～80%的量称取多壁碳纳米管和镍酸镧粉体，其中镍酸镧粉体与多壁碳纳米管质量比为1：0.05～0.2，余量加入光敏胶，混合，然后超声分散4～6小时，得到所述印制电路板用光固化高导热导电塞孔材料。本发明专利技术可应用于印制电路板领域。

Light cured high conductivity thermal conductive plug material for printed circuit board and preparation method thereof

The invention aims to provide a photo-curable high thermal conductivity plug material for printed circuit boards with excellent thermal conductivity, low cost and high stability and a preparation method thereof. The plug material comprises lanthanum nickel oxide, multi-walled carbon nanotubes and photosensitive adhesive, wherein the mass ratio of lanthanum nickel oxide and multi-walled carbon nanotubes is 1:0.05-0.2, and the total mass of lanthanum nickel oxide and multi-walled carbon nanotubes accounts for 60-80% of the plug material, and the surplus is photosensitive adhesive. 1) preparation of lanthanum nickelate powder; (2) preparation of photosensitive adhesive; (3) according to the amount of 60% ~ 80% of the total mass of multi-walled carbon nanotubes and lanthanum nickelate powder, in which the mass ratio of lanthanum nickelate powder and multi-walled carbon nanotubes is 1:0.05 ~ 0.2, the remainder is added photosensitive adhesive, mixed, and ultrasonic dispersion for 4 ~ 6 hours, the printed circuit is obtained. Light cured high conductivity heat conduction plug material for plate. The invention can be applied to the field of printed circuit boards.

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板用光固化高导热导电塞孔材料及其制备方法
本专利技术涉及印制电路板领域，尤其涉及一种印制电路板用光固化高电热导电塞孔材料，以及上述塞孔材料的制备方法。
技术介绍
随着智能手机、个人电脑、智能家居产品等电子产品的迅速发展，印制电路板行业也朝着小型化、轻量化、薄型化的方向转变，有着高密度、高精度、高可靠性和低成本的要求。其中，塞孔材料和塞孔工艺研究作为其不可缺少的一环也受到业界广泛的重视。近年来，在印制电路板领域，塞孔材料的研发和应用虽然取得了一定的进展，但仍然在导电性能、导热性能方面有完善的空间。在目前公开的资料中：（1）公开号为CN103881308A的中国专利技术专利中，以塞孔树脂和银包铜粉为材料，具有高热导率、稳定性好；（2）公开号为CN105219028A的中国专利技术专利中，由环氧树脂、无机粉体、固化剂和抗氧化剂组成塞孔材料。但这些塞孔材料都具有成本较高或者性能不够理想的缺点。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种导电导热性能优良、成本低、稳定性高的印制电路板用光固化高导热导电塞孔材料。本专利技术还提供了上述塞孔材料的制备方法，该方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板用光固化高导热导电塞孔材料，其特征在于，该塞孔材料包括以下组分：镍酸镧、多壁碳纳米管和光敏胶，其中，镍酸镧和多壁碳纳米管的质量比为1：0.05～0.2，镍酸镧和多壁碳纳米管的总质量占塞孔材料的60%～80%，余量为光敏胶。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板用光固化高导热导电塞孔材料，其特征在于，该塞孔材料包括以下组分：镍酸镧、多壁碳纳米管和光敏胶，其中，镍酸镧和多壁碳纳米管的质量比为1：0.05～0.2，镍酸镧和多壁碳纳米管的总质量占塞孔材料的60%～80%，余量为光敏胶。2.根据权利要求1所述的一种印制电路板用光固化高导热导电塞孔材料，其特征在于：所述镍酸镧由La(NO3)3·6H20和Ni(NO3)2•4H2O经退火制得。3.根据权利要求1所述的一种印制电路板用光固化高导热导电塞孔材料，其特征在于，所述光敏胶按重量份计算，由以下组分组成：树脂80～95份、稀释剂0.1～10份、偶联剂0.1～1份、光聚合引发剂0.01～3份、抗氧化剂0.1～2份。4.根据权利要求3所述的一种印制电路板用光固化高导热导电塞孔材料，其特征在于：所述树脂由环氧当量为20～500的多官能环氧树脂和改性苯酚酚醛清漆树脂按质量比为7：2组成；所述稀释剂由以下两种或是两种以上混合而成：邻苯二甲酸二丁酯、苯二甲酸二辛酯、苯乙烯、苯二甲酸二烯丙酯、甲苯、二甲苯。5.根据权利要求3所述的一种印制电路板用光固化高导热导电塞孔材料，其特征在于，所述偶联剂由以下两种或是两种以上混合而成：KH550、KH560、KH570、KH792、DL602、DL171。6.根据权利要求3所述的一种印制电路板用光固化高导热导电塞孔材料，其特征在于，所述光聚合引发剂由以下两种或是两种以上混合而成：二芳基碘鎓盐I-250、三芳基硫鎓盐光引发剂I-160、安息香、安息香双甲醚、安息香乙醚。7.根据权利要求3所述的一种印制电路板用光固化高导热导电塞孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡可，何波，胡文成，徐景浩，
申请(专利权)人：珠海元盛电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44