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本发明旨在提供一种导电导热性能优良、成本低、稳定性高的印制电路板用光固化高导热导电塞孔材料及该材料的制备方法。本发明所述塞孔材料包括镍酸镧、多壁碳纳米管和光敏胶，其中，镍酸镧和多壁碳纳米管的质量比为1：0.05～0.2，镍酸镧和多壁碳纳米管...
该专利属于珠海元盛电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海元盛电子科技股份有限公司授权不得商用。

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