一种力学性能好的集成电路改性环氧塑封料制造技术

本发明专利技术公开了一种力学性能好的集成电路改性环氧塑封料，按重量份计，含下述组分：三聚氰酸环氧树脂70份、ACR树脂20份、全氟磺酸树脂13份、107胶粉8份、硅酮粉6份、改性添加料4份、二烷基二硫代磷酸锌7份、吡啶甲酸镁5份、烟酸丁酯(3‑吡啶甲酸丁酯)8份、N‑甲基‑4‑氰基苄胺15份、腰果壳油12份、十七烷基咪唑啉8份、2,3‑二氟苯硼酸5份、偏苯三酸三辛酯8份、二异硬脂基钛酸乙二酯7份、油酸聚乙二醇酯9份；所述改性添加料包括质量比为1:5的改性铝粉和改性玻纤粉；所述改性玻纤粉为玻纤粉经过氨水和硅烷偶联剂KH‑602联合处理并球磨至60或200目后得到的改性玻纤粉。

An integrated circuit modified epoxy molding compound with good mechanical properties

The invention discloses an integrated circuit modified epoxy plastic sealing material with good mechanical properties, which comprises the following components by weight: epoxy cyanate resin 70 phr, ACR resin 20 phr, perfluorosulfonic acid resin 13 phr, 107 glue powder 8 phr, silicone powder 6 phr, modified additive 4 phr, zinc dialkyl dithiophosphate 7 phr, magnesium pyridine formate 5 phr, etc. Eight parts of butyl nicotinate (butyl pyridinic formate), 15 parts of N_methyl_4_cyanobenzylamine, 12 parts of cashew nut shell oil, 8 parts of heptadecyl imidazoline, 5 parts of 2,3_difluorophenylboric acid, 8 parts of trioctyl trimelate, 7 parts of ethylene diisostearate titanate and 9 parts of polyethylene glycol oleate; the modified additive includes the modification of the mass ratio of 1:5. The modified glass fiber powder is a kind of modified glass fiber powder which is obtained by ammonia water and silane coupling agent KH_602 combined treatment and ball milling to 60 or 200 meshes.

【技术实现步骤摘要】
一种力学性能好的集成电路改性环氧塑封料
本专利技术是申请号：201610736090X，申请日：2016.08.26，专利技术名称：一种集成电路改性环氧塑封料及其制备方法的分案申请。本专利技术属于电子材料
，具体涉及一种力学性能好的集成电路改性环氧塑封料。
技术介绍
电子封装是把构成电子元器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、连接并与环境隔离，以防止水分、尘埃及有害气体对元器件的侵蚀，减缓震动，防止外力损伤并且稳定元件参数。电子封装大体可分为塑料封装、陶瓷封装和金属封装。相对于后两种封装材料，塑料封装由于其成本低、适宜大规模化生产，在电子行业中应用越来越广泛。塑封料的种类多样，主要包括酚醛树脂、环氧树脂、氰酸树脂、聚酰亚胺、双马来酰亚胺等。其中，环氧塑封料由于其生产工艺简单、低成本，性能可靠性佳，在塑封料中占据重要地位。随着集成电路朝向芯片大型化和布线细微化的方向发展，且安装方式和封装形式也在不断的发展变化，因此对环氧塑封料的性能要求也大大提升。为了满足发展需求，要求环氧塑封料具有更好的耐热性、耐潮性、低线膨胀系数以及更高的可靠性。
技术实现思路
本专利技术的目的是提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种力学性能好的集成电路改性环氧塑封料，其特征在于，按重量份计，含下述组分：三聚氰酸环氧树脂70份、ACR树脂20份、全氟磺酸树脂13份、107胶粉8份、硅酮粉6份、改性添加料4份、二烷基二硫代磷酸锌7份、吡啶甲酸镁5份、烟酸丁酯(3‑吡啶甲酸丁酯)8份、N‑甲基‑4‑氰基苄胺15份、腰果壳油12份、十七烷基咪唑啉8份、2,3‑二氟苯硼酸5份、偏苯三酸三辛酯8份、二异硬脂基钛酸乙二酯7份、油酸聚乙二醇酯9份；所述改性添加料包括质量比为1:5的改性铝粉和改性玻纤粉；所述改性玻纤粉为玻纤粉经过氨水和硅烷偶联剂KH‑602联合处理并球磨至60或200目后得到的改性玻纤粉。

【技术特征摘要】
1.一种力学性能好的集成电路改性环氧塑封料，其特征在于，按重量份计，含下述组分：三聚氰酸环氧树脂70份、ACR树脂20份、全氟磺酸树脂13份、107胶粉8份、硅酮粉6份、改性添加料4份、二烷基二硫代磷酸锌7份、吡啶甲酸镁5份、烟酸丁酯(3-吡啶甲酸丁酯)8份、N-甲基-4-氰基苄胺15份、腰果壳油12份、十七烷基咪唑啉8份、2,3-二氟苯硼酸5份、偏苯三酸三辛酯8份、二异硬脂基钛酸乙二酯7份、油酸聚乙二醇酯9份；所述改性添加料包括质量比为1:5的改性铝粉和改性玻纤粉；所述改性玻纤粉为玻纤粉经过氨水和硅烷偶联剂KH-602联合处理并球磨至60或200目后得到的改性玻纤粉。2.根据权利要求1所述的一种力学性能好的集成电路改性环氧塑封料，其特征在于，所述所述玻纤粉、氨水、硅烷偶联剂KH-602的质量比为1:0.6:0.3。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：孙豆豆，
类型：发明
国别省市：浙江,33