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本发明公开了一种力学性能好的集成电路改性环氧塑封料，按重量份计，含下述组分：三聚氰酸环氧树脂70份、ACR树脂20份、全氟磺酸树脂13份、107胶粉8份、硅酮粉6份、改性添加料4份、二烷基二硫代磷酸锌7份、吡啶甲酸镁5份、烟酸丁酯(3‑吡啶...
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