【技术实现步骤摘要】
半导体基板平整装置及平整方法
本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种半导体基板平整装置及平整方法。
技术介绍
半导体后段封装工艺中，在进行倒装焊键合、加热清洗等工艺加工时，对基板的平整度有严格的要求和限制，因基板本身翘曲的特性，决定了必须加持外界的机构来帮助基板来实现平整。传统的解决办法是对各个工艺设备皆有基板平整机构，且对于不同工艺，其平整机构不一致，从而增加了各个工艺设备的难度，也不利于上下游工艺的流畅性。
技术实现思路
基于此，针对上述技术问题，提供一种半导体基板平整装置及平整方法。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：一种半导体基板平整装置，包括用于水平放置基板的底板以及可与该底板上下固定以将所述基板夹于中间保持平整的盖板，所述底板上具有第一定位部，所述盖板上具有与所述第一定位部配合的第二定位部，且该盖板上具有用于裸露基板的工艺区的镂空部。所述底板的上表面形成用于托起所述基板的托台，所述托台的两侧具有供拆解爪伸入至基板下侧的缺口。所述底板与盖板可上下磁性吸合。所述底板上表面的四周均匀设有多个磁铁，所述盖板为磁性材料盖板。所述第一定位部为可向上穿过...
【技术保护点】
1.一种半导体基板平整装置，其特征在于，包括用于水平放置基板的底板以及可与该底板上下固定以将所述基板夹于中间保持平整的盖板，所述底板上具有第一定位部，所述盖板上具有与所述第一定位部配合的第二定位部，且该盖板上具有用于裸露基板的工艺区的镂空部。
【技术特征摘要】
1.一种半导体基板平整装置，其特征在于，包括用于水平放置基板的底板以及可与该底板上下固定以将所述基板夹于中间保持平整的盖板，所述底板上具有第一定位部，所述盖板上具有与所述第一定位部配合的第二定位部，且该盖板上具有用于裸露基板的工艺区的镂空部。2.根据权利要求1所述的一种半导体基板平整装置，其特征在于，所述底板的上表面形成用于托起所述基板的托台，所述托台的两侧具有供拆解爪伸入至基板下侧的缺口。3.根据权利要求2所述的一种半导体基板平整装置，其特征在于，所述底板与盖板可上下磁性吸合。4.根据权利要求3所述的一种半导体基板平整装置，其特征在于，所述底板上表面的四周均匀设有多个磁铁，所述盖板为磁性材料盖板。5.根据权利要求2或4所述的一种半导体基板平整装置，其特征在于，所述第一定位部为可向上穿过所述基板边缘的第一定位孔的定位针，所述定位针位于所述底板上表面的边缘，所述第二定位部为供所述定位针穿入的...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵凯，苏浩杰，邵嘉裕，黄军鹏，
申请(专利权)人：上海世禹精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31
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