【技术实现步骤摘要】
一种新型引线框架的压爪装置
本技术涉及一种半导体功率器件键合装置，具体是一种新型引线框架的压爪装置。
技术介绍
在半导体功率器件键合过程中，压爪起到将引线框架压实在工作台上，从而保证芯片键合的可焊性及键合质量。目前市面上的传统压爪为整体式(请参阅说明书附图2)，此种结构的压爪，难以加工，并且很难保证整体的尺寸精度。且在使用时，无法根据框架与工作台的压合情况做适时的修正，且更换时，必须整体更换。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型引线框架的压爪装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型引线框架的压爪装置，包括具有空腔的压板，所述压板上开设有多个螺钉孔，压板通过压紧块和锁紧螺钉安装有多个压爪，压爪的位置可调。作为本技术进一步的方案：每个所述压爪上均设有腰形孔，锁紧螺钉穿过腰形孔和螺钉孔将压爪固定在压板上。作为本技术再进一步的方案：所述压爪的数量至少为两个。与现有技术相比，本技术的有益效果是：加工时压板和压爪分别加工，每个压爪的精度都能够易于保证，且在使用过程中，如其中一支压爪出现损伤，则可在机台上将此压爪更换掉，相对传统压爪...
【技术保护点】
1.一种新型引线框架的压爪装置，包括具有空腔的压板(1)，其特征在于，所述压板(1)上开设有多个螺钉孔(6)，压板(1)通过压紧块(5)和锁紧螺钉(4)安装有多个压爪(2)，压爪(2)的位置可调。
【技术特征摘要】
1.一种新型引线框架的压爪装置，包括具有空腔的压板(1)，其特征在于，所述压板(1)上开设有多个螺钉孔(6)，压板(1)通过压紧块(5)和锁紧螺钉(4)安装有多个压爪(2)，压爪(2)的位置可调。2.根据权利要求1所述的一种新型引线框架...
【专利技术属性】
技术研发人员：张旭，
申请(专利权)人：成都冶恒电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51
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