卡盘销和工件清洗装置制造方法及图纸

技术编号:18958228 阅读:33 留言:0更新日期:2018-09-15 16:19
本实用新型专利技术提供一种卡盘销和工件清洗装置,所述卡盘销用于夹持设置在卡盘上的工件。所述卡盘销和工件清洗装置包括卡盘销主体、连接件、定位销和旋转件。所述连接件与所述卡盘销主体可拆卸连接。所述定位销与所述连接件固定连接,用于夹持所述工件。所述旋转件与所述卡盘销主体固定连接,用于带动所述定位销转动。所述旋转件与所述定位销偏心设置。本实用新型专利技术中由于连接件与卡盘销主体可拆卸连接,定位销与连接件固定连接,旋转件与卡盘销主体固定连接,因此当定位销损坏时将连接件和定位销从卡盘销主体上拆卸下来即可,无需更换整个卡盘销,因此可节约实际生产中维修保养时间,提高产量,此外,还可节约成本。

【技术实现步骤摘要】
卡盘销和工件清洗装置
本技术涉及半导体制造
,特别涉及一种卡盘销和工件清洗装置。
技术介绍
随着半导体产业技术不断发展,晶圆尺寸逐渐增大,线宽要求也愈来愈严。参考图1,图1是现有技术中的工件清洗装置的局部剖视图,当前主流的晶圆150清洗装置通常包括圆形的卡盘110、将晶圆150固定在圆形的卡盘110上的六个对称的卡盘销。所述卡盘销包括定位销120、卡盘销主体130和与卡盘110连接的齿轮140,所述定位销120和齿轮140分别与所述卡盘销主体130固定连接,所述定位销120与晶圆150相接触以夹持晶圆150,所述齿轮140与所述卡盘110连接。清洗时,晶圆150设置在卡盘110上,并通过设置在卡盘110上的六个对称的卡盘销将晶圆150固定在卡盘110上,并借由卡盘110的旋转带动晶圆150旋转,并利用离心力将喷射在晶圆150表面的药液甩出,从而清洗晶圆150。由于定位销120的材质通常是软度适宜不易夹伤晶圆150的聚合塑料,且定位销120长期暴露于各种化学药品中,因此定位销120容易损坏需要频繁的更换。由于定位销120与齿轮140分别与卡盘销主体130固定连接,因此,更换定位销120时需要整体更换卡盘销,从而增加了卡盘销维护成本。因此,急需对现有的卡盘销进行改进,以降低卡盘销的维护成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种卡盘销和工件清洗装置,以降低卡盘销和工件清洗装置的维护成本。为解决上述技术问题,本技术提供一种卡盘销,用于夹持设置在卡盘上的工件,包括:卡盘销主体;连接件,与所述卡盘销主体可拆卸连接;定位销,与所述连接件固定连接,用于夹持所述工件;旋转件,与所述卡盘销主体固定连接,用于带动所述定位销转动,所述旋转件与所述定位销偏心设置。可选的,所述连接件与所述定位销同轴设置。可选的,所述连接件与所述旋转件同轴设置。可选的,所述连接件与所述卡盘销主体螺纹连接。可选的,所述连接件为螺杆,所述螺杆的一端与所述卡盘销主体螺纹连接,所述螺杆的另一端与所述定位销固定连接。可选的,所述螺杆的另一端开设有凹槽,所述定位销的一端设置于所述凹槽中,所述定位销的另一端设置于所述凹槽外。可选的,所述连接件与所述定位销一体成型。可选的,所述定位销呈圆柱状。可选的,所述旋转件为齿轮。本技术还提供一种工件清洗装置,包括卡盘、旋转驱动件和至少三个上述的卡盘销,所述卡盘销上开设有至少三个销孔,所述定位销从所述卡盘的一侧穿过所述销孔延伸至所述卡盘的另一侧,所述卡盘销的数量与所述销孔的数量相对应,所述旋转驱动件用于驱动所述旋转件旋转。本技术提供的一种卡盘销和工件清洗装置,具有以下有益效果:首先,由于连接件与卡盘销主体可拆卸连接,定位销与连接件固定连接,旋转件与卡盘销主体固定连接,因此当定位销损坏时将连接件和定位销从卡盘销主体上拆卸下来即可,无需更换整个卡盘销,因此可节约成本。此外,由于连接件在径向上的最大外径小于等于销孔在径向上的最小外径,因此将连接件与卡盘销主体分离后,可在卡盘的另一侧直接将定位销和连接件从销孔中取出,避免拆卸卡盘,可节省更换卡盘的时间,可提高实际生产作业效率,进而提高产能。附图说明图1是现有技术中的工件清洗装置的局部剖视图;图2是本技术一种实施例中的卡盘销的示意图;图3是本技术另一种实施例中的卡盘销的示意图;图4是本技术一种实施例中的工件清洗装置的局部示意图;图5是图4中的工件清洗装置沿A-A线的剖视图;图6是本技术一种实施例中的工件清洗装置的局部示意图。附图标记说明:110-卡盘;120-定位销;130-卡盘销主体;140-齿轮;150-晶圆;211-卡盘销主体;212-连接件;213-定位销;214-旋转件;220-卡盘;221-销孔;230-晶圆。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术提出的卡盘销和工件清洗装置作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书,本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。本实施例提供一种用于夹持设置在卡盘上的工件的卡盘销,参考图2,图2是本技术一种实施例中的卡盘销的示意图,所述卡盘销包括卡盘销主体211、连接件212、定位销213和旋转件214。所述连接件212与所述卡盘销主体211可拆卸连接。所述定位销213与所述连接件212固定连接,所述定位销213用于夹持所述工件。所述旋转件214与所述卡盘销主体211固定连接,用于带动所述定位销213转动。所述旋转件214与所述定位销213偏心设置。参考图2,所述连接件212与所述定位销213同轴设置。请继续参考图2,所述连接件212与所述卡盘销主体211螺纹连接。具体的,所述连接件212为螺杆,所述螺杆的一端与所述卡盘销主体211螺纹连接,所述螺杆的另一端与所述定位销213固定连接。进一步的,所述螺杆的另一端开设有凹槽,所述定位销213的一端设置于所述凹槽中,所述定位销213的另一端设置于所述凹槽外。所述连接件212优选与所述定位销213一体成型,可简化卡盘销的结构。参考图2,所述定位销213呈圆柱状。所述旋转件214优选为齿轮,便于与卡盘配合。本实施例中,所述工件优选为晶圆。本实施例中的卡盘销在工作时至少具有第一状态和第二状态。本实施例中,由于所述旋转件214与所述定位销213偏心设置,因此所述旋转件214可带动所述定位销213偏心转动,从而可是所述定位销213靠近和远离所述晶圆,从而通过定位销213夹持和释放晶圆。在其它的实施例中,参考图3,图3是本技术另一种实施例中的卡盘销的示意图,所述连接件212与所述旋转件214同轴设置。本实施例还提供一种工件清洗装置。参考图4和图5,图4是本技术一种实施例中的工件清洗装置的局部示意图,图5是图4中的工件清洗装置沿A-A线的剖视图,所述工件清洗装置包括卡盘220、旋转驱动件(图中未示出)和至少三个上述的卡盘销。所述卡盘销上开设有至少三个销孔221。所述定位销213从所述卡盘220的一侧穿过所述销孔221延伸至所述卡盘220的另一侧。所述卡盘销的数量与所述销孔221的数量相对应,所述旋转驱动件用于驱动所述旋转件214旋转。优选的,所述连接件212在径向上的最大外径小于等于所述销孔221在径向上的最小外径。如此,在卡盘220的另一侧可直接将定位销213和连接件212从销孔221中取出,避免取出定位销213时需拆卸卡盘220。所述工件清洗装置具有第一状态和第二状态。在第一状态下,参考图4和图5,所述晶圆230设置在所述卡盘220上,所述定位销213从所述卡盘220的一侧穿过所述销孔221延伸至所述卡盘220的另一侧,多个所述卡盘销的定位销213与所述晶圆230的侧面相接触,所述晶圆230被所述定位销213夹持。在第二状态下,参考图6,图6是本技术一种实施例中的工件清洗装置的局部示意图,所述晶圆230设置在所述卡盘220上,所述定位销213从所述卡盘220的一侧穿过所述销孔221延伸至所述卡盘220的另一侧,多个所述卡盘销的定位销213未与所述晶圆230的侧面相接触,如图6所示的多个所述定位销213相对与如图4所示的定位销213本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种卡盘销,用于夹持设置在卡盘上的工件,其特征在于,包括:卡盘销主体;连接件,与所述卡盘销主体可拆卸连接;定位销,与所述连接件固定连接,用于夹持所述工件;旋转件,与所述卡盘销主体固定连接,用于带动所述定位销转动,所述旋转件与所述定位销偏心设置。

【技术特征摘要】
1.一种卡盘销,用于夹持设置在卡盘上的工件,其特征在于,包括:卡盘销主体;连接件,与所述卡盘销主体可拆卸连接;定位销,与所述连接件固定连接,用于夹持所述工件;旋转件,与所述卡盘销主体固定连接,用于带动所述定位销转动,所述旋转件与所述定位销偏心设置。2.如权利要求1所述的卡盘销,其特征在于,所述连接件与所述定位销同轴设置。3.如权利要求1所述的卡盘销,其特征在于,所述连接件与所述旋转件同轴设置。4.如权利要求1至3任一项所述的卡盘销,其特征在于,所述连接件与所述卡盘销主体螺纹连接。5.如权利要求4所述的卡盘销,其特征在于,所述连接件为螺杆,所述螺杆的一端与所述卡盘销主体螺纹连接,所述螺杆的另一端与所述定位销固定...

【专利技术属性】
技术研发人员:李丹高英哲崔亚东张文福
申请(专利权)人:德淮半导体有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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