超薄挠性覆铜板及挠性线路板制造技术

本实用新型专利技术属于线路板技术领域，尤其涉及一种超薄挠性覆铜板及挠性线路板。该超薄挠性覆铜板包括基材膜层和设置于基材膜层上用于导电的铜箔层，且基材膜层与铜箔层之间还设置有溅射层，基材膜层与溅射层相接触的表面还设有电晕层。在基材膜层与溅射层相接触的表面设有电晕层，该电晕层能够增加基材膜层的表面的附着力，以增强溅射层与基材膜层之间结合力；同时，在电晕层的表面设置的溅射层也可进一步的增加铜箔层和基材膜层之间的结合力，如此可以提高整个挠性覆铜板的剥离强度。因此，通过设置电晕层和溅射层，有效保证了挠性覆铜板的剥离强度，从而可以将铜箔层的厚度设计的更薄，使得铜箔层的厚度可以制作成小于3μm。

【技术实现步骤摘要】
超薄挠性覆铜板及挠性线路板
本技术属于线路板
，尤其涉及一种超薄挠性覆铜板及挠性线路板。
技术介绍
挠性印刷电路板作为应用于电子互连的特殊功能单元，因其轻质、超薄、体积小、柔韧好，尤其是可弯曲、卷曲以及可折叠的突出优点，在现代电子工业中得到了广泛的应用。特别是近年来，随着人们对电子电器微型化、轻量化和集成化要求的不断提高，挠性电路板已经成为各类高科技电子产品制造中必不可少的组件之一，大量应用于笔记本电脑、数码相机、可折叠手机、液晶电视和卫星定位终端等。在此背景下，作为生产加工挠性印刷电路板的基础材料，挠性覆铜板的制造和应用也同样得到了飞速的发展。众所周知，根据有无胶粘剂的存在，挠性覆铜板可主要分为三层结构的带胶覆铜板和两层结构的无胶覆铜板。其中带胶覆铜板是最早开发的技术，它是通过在聚酰亚胺薄膜上涂胶，然后热层，从而将铜箔和聚酰亚胺膜粘接起来得到挠性覆铜板。但是由于有机胶粘剂层的存在，导致带胶覆铜板的产品厚度较大，限制了其在高密度高精度挠性线路制备中的应用。无胶覆铜板则是由聚酰亚胺和铜箔直接复合而成，为了直接实现高界面粘结，无胶覆铜板通常采用特殊结构的聚酰亚胺树脂作为基材，由于去本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超薄挠性覆铜板，包括基材膜层和设置于所述基材膜层上用于导电的铜箔层，其特征在于，所述基材膜层与所述铜箔层之间设置有溅射层，且所述基材膜层与所述溅射层相接触的表面还设有电晕层。

【技术特征摘要】
1.一种超薄挠性覆铜板，包括基材膜层和设置于所述基材膜层上用于导电的铜箔层，其特征在于，所述基材膜层与所述铜箔层之间设置有溅射层，且所述基材膜层与所述溅射层相接触的表面还设有电晕层。2.根据权利要求1所述的超薄挠性覆铜板，其特征在于，所述基材膜层为聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜或聚酰亚胺薄膜。3.根据权利要求1所述的超薄挠性覆铜板，其特征在于，所述电晕层通过电晕处理方法形成于所述基材膜层的表面。4.根据权利要求1所述的超薄挠性覆铜板，其特征在于，所述溅射层通过真空溅射法对所述电晕层进行表面铜离子沉淀而形成于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：由龙，
申请(专利权)人：深圳科诺桥科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44