电磁波屏蔽膜，柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术属于电子技术领域，尤其涉及一种电磁波屏蔽膜，包括依次层叠设置的绝缘层、金属屏蔽层和导电胶层，其中，所述金属屏蔽层靠近所述导电胶层的一侧表面具有刺穿结构，所述刺穿结构用于刺穿所述导电胶层，以实现刺穿结构与待进行电磁屏蔽的器件之间的电性连接。本实用新型专利技术提供的电磁波屏蔽膜在电磁屏蔽膜使用时，通过外在贴合压力的作用，金属屏蔽层中刺穿结构能够刺穿导电胶层直接与待进行电磁屏蔽的电路板等器件接触，通过刺穿结构直接将器件上的电磁波导通到金属屏蔽层内部，实现对电磁波的吸收耗散，屏蔽效果好。同时电磁屏蔽膜厚度薄，耐弯折性好，更适用于柔性电路板等器件，应用更广泛。

【技术实现步骤摘要】
电磁波屏蔽膜，柔性电路板
本技术属于电子
，尤其涉及一种电磁波屏蔽膜，一种柔性电路板。
技术介绍
随着电子工业的迅速发展，电子产品逐渐向小型化、轻量化、便携化发展、组装高密度化发展，极大地推动了电子元器件的发展，半导体芯片的集成度越来越高，电子元器件单位面积上输入输出端口(I/O)数量越来越多。集成度的提高对电子封装技术提出了更高的要求，要求电子元器件更薄，导通性更好。另外，为了避免电磁辐射导致的信号干扰以及对人体健康的威胁，要求电子产品有更好的电磁屏蔽效能。因此，在电子元件的线路上会大量使用电磁屏蔽材料。目前，电磁屏蔽材料主要有导电型、填充型、本征型以及吸波型，制备方法主要有贴金属箔、溅射镀、电镀、化学镀和涂布电导材料等方法，电磁屏蔽膜是主要形式。随着华为5G传输信号的提出，以及柔性线路板布线线路越来越密集，对电磁屏蔽膜的要求越来越高，要求电磁屏蔽膜更薄，导通性更好，对信号的抗干扰能力更强。传统地，电磁屏蔽膜主要包括绝缘层、金属层、导电胶层等，电磁屏蔽膜整体厚度较高，影响其在柔性电路板等器件中的应用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电磁屏蔽膜，旨在解决现有技术中的电磁屏蔽膜整体厚度较高，影响其在柔性电路板等器件中的应用。本技术的又一目的在于提供一种柔性电路板。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种电磁波屏蔽膜，包括依次层叠设置的绝缘层、金属屏蔽层和导电胶层，其中，所述金属屏蔽层靠近所述导电胶层的一侧表面具有刺穿结构，所述刺穿结构用于刺穿所述导电胶层，以实现刺穿结构与待进行电磁屏蔽的器件之间的电性连接。进一步地，所述刺穿结构包括：尖峰结构、枝状结构、圆弧结构中的至少一种。进一步地，所述金属屏蔽层的厚度为4-6微米，其中，所述刺穿结构的高度占所述金属屏蔽层整体厚度的50％-60％。进一步地，所述刺穿结构中缝隙间距小于1微米。进一步地，所述导电胶层填充于所述刺穿结构的缝隙中，所述导电胶层的厚度高于所述刺穿结构的高度，且所述导电胶层高出所述刺穿结构的厚度不超过所述刺穿结构高度的0.1微米。进一步地，所述金属屏蔽层选自：硅和金、银、镍、铬、铜、铍、铝、锡、钛中的至少一种形成的合金层。进一步地，所述绝缘层厚度为1-5微米。进一步地，所述绝缘层中靠近所述金属屏蔽层的一侧表面设置有PFA树脂层。进一步地，所述电磁波屏蔽膜还包括设置在所述绝缘层远离所述金属屏蔽层的另一侧表面的载体层。一种柔性电路板，所述柔性电路板包括：电路基板和设置在所述电路基板表面的上述的电磁屏蔽膜。本技术的有益效果：本技术提供的电磁波屏蔽膜包括依次层叠设置的绝缘层、金属屏蔽层和导电胶层，金属屏蔽层靠近所述导电胶层的一侧表面具有刺穿结构，在电磁屏蔽膜使用时，通过外在贴合压力的作用，金属屏蔽层中刺穿结构用于刺穿所述导电胶层，以实现刺穿结构与待进行电磁屏蔽的器件之间的电性连接，通过刺穿结构直接将器件上的电磁波导通到金属屏蔽层内部，实现对电磁波的吸收耗散，屏蔽效果好。另外，由于金属屏蔽层中刺穿结构直接刺穿导电胶层与待进行电磁屏蔽的器件接触，器件上电磁的导通无需通过导电胶层作为中间桥连，从而大大降低了电磁屏蔽膜整体厚度，且具有刺穿结构的金属屏蔽层相对于同等厚度的没有刺穿结构的金属屏蔽层，提升了金属屏蔽层的耐弯折性，使电磁屏蔽膜更适用于柔性电路板等器件，应用更广泛。本技术提供的柔性电路板，由于在电路基板表面通过贴合等方式设置有上述电磁屏蔽膜，该电磁屏蔽膜中金属屏蔽层能够直接通过刺穿结构与电路基板接触，实现对电磁波的导通，电磁屏蔽效能好，且电磁屏蔽膜厚度薄，耐弯折性好，与柔性电路板结合稳定，避免了柔性电路板受电磁波的感受，稳定性好。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的含尖峰刺穿结构的电磁屏蔽膜的结构示意图。图2为本技术实施例提供的含枝状刺穿结构的电磁屏蔽膜的结构示意图。图3为本技术实施例提供的含圆弧刺穿结构的电磁屏蔽膜的结构示意图。图4为本技术实施例提供的导电胶层的结构示意图。图5为本技术实施例提供的含PFA树脂层的电磁屏蔽膜的结构示意图。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。如图1～3所示，本技术实施例提供了一种电磁波屏蔽膜，包括依次层叠设置的绝缘层、金属屏蔽层和导电胶层，其中，所述金属屏蔽层靠近所述导电胶层的一侧表面具有刺穿结构，所述刺穿结构用于刺穿所述导电胶层，以实现刺穿结构与待进行电磁屏蔽的器件之间的电性连接。本技术实施例提供的电磁波屏蔽膜包括依次层叠设置的绝缘层、金属屏蔽层和导电胶层，金属屏蔽层靠近所述导电胶层的一侧表面具有刺穿结构，在电磁屏蔽膜使用时，通过外在贴合压力的作用，金属屏蔽层中刺穿结构用于刺穿所述导电胶层，以实现刺穿结构与待进行电磁屏蔽的器件之间的电性连接，通过刺穿结构直接将器件上的电磁波导通到金属屏蔽层内部，实现对电磁波的吸收耗散，屏蔽效果好。另外，由于金属屏蔽层中刺穿结构直接刺穿导电胶层与待进行电磁屏蔽的器件接触，器件上电磁的导通无需通过导电胶层作为中间桥连，从而大大降低了电磁屏蔽膜整体厚度，且具有刺穿结构的金属屏本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁波屏蔽膜，其特征在于：包括依次层叠设置的绝缘层、金属屏蔽层和导电胶层，其中，所述金属屏蔽层靠近所述导电胶层的一侧表面具有刺穿结构，所述刺穿结构用于刺穿所述导电胶层，以实现刺穿结构与待进行电磁屏蔽的器件之间的电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电磁波屏蔽膜，其特征在于：包括依次层叠设置的绝缘层、金属屏蔽层和导电胶层，其中，所述金属屏蔽层靠近所述导电胶层的一侧表面具有刺穿结构，所述刺穿结构用于刺穿所述导电胶层，以实现刺穿结构与待进行电磁屏蔽的器件之间的电性连接。


2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：所述刺穿结构包括：尖峰结构、枝状结构、圆弧结构中的至少一种。


3.根据权利要求2所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：所述金属屏蔽层的厚度为4-6微米，其中，所述刺穿结构的高度占所述金属屏蔽层整体厚度的50％-60％。


4.根据权利要求3所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：所述刺穿结构中缝隙间距小于1微米。


5.根据权利要求4所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：所述导电胶层填充于所述刺穿结构的缝隙中，所述导电胶层的厚度高于所述刺穿结构的...

【专利技术属性】
技术研发人员：由龙，赵伟业，张林杰，
申请(专利权)人：深圳科诺桥科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44