结合电磁屏蔽膜的线路板及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法，所述结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法包括如下步骤：提供柔性电路板，其中，所述柔性电路板设置线路的一侧表面设置覆盖膜；提供金属材料，采用所述金属材料对所述覆盖膜的表面进行至少两次溅射处理得到金属屏蔽层；提供绝缘材料，在所述金属屏蔽层远离所述覆盖膜的表面制备绝缘层，得到所述结合电磁屏蔽膜的线路板。本发明专利技术提供的结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法，该制备方法可随意控制结合电磁屏蔽膜的线路板的厚度以达到更优的屏蔽效果，同时该方法是直接在柔性电路板表面进行制备，省去了将屏蔽膜与柔性电路板进行粘结的步骤，制备工艺简单、效率提高。

【技术实现步骤摘要】
结合电磁屏蔽膜的线路板及其制备方法
本专利技术涉及电磁屏蔽膜
，尤其涉及一种结合电磁屏蔽膜的线路板及其制备方法。
技术介绍
随着通信技术的发展，5G通信技术日渐成熟，在5G通信的使用过程中，为了提高导通性能，要求电子元器件更薄，对信号的抗干扰能力更强。现有挠性线路板(FPC)产品中，为了消除外源性干扰电磁信号的影响、同时也避免FPC板散发的电磁波干扰其它通信元件，在FPC的表面均设置有屏蔽膜层。现有的制备工艺，主要是依靠涂覆的方式单独制备屏蔽膜，采用粘合的形式将屏蔽膜粘接于FPC板表面，在粘结过程中，由于FPC板较薄，过厚的屏蔽膜与FPC板结合，导致FPC板易断裂，影响FPC板的使用寿命，采用粘结的方法进行粘合，屏蔽膜和FPC板之间会产生气泡，影响粘接效果，同时气泡的产生必然影响电磁屏蔽的效果；其次，由于是采用粘结的方式使屏蔽膜与FPC板结合，故制备得到的屏蔽膜的厚度有限，有限厚度的屏蔽膜会限制了其屏蔽效果，使其屏蔽效果较差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种结合电磁屏蔽膜的线路板及其制备方法，旨在解决现有技术中结合电磁屏蔽膜的线路板易断裂且屏蔽效果差的问题。为实现上述专利技术目的，本专利技术采用的技术方案如下：一种结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法，所述结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法包括如下步骤：提供柔性电路板，其中，所述柔性电路板设置线路的一侧表面设置覆盖膜；提供金属材料，采用所述金属材料对所述覆盖膜的表面进行至少两次溅射处理得到金属屏蔽层；提供绝缘材料，在所述金属屏蔽层远离所述覆盖膜的表面制备绝缘层，得到所述结合电磁屏蔽膜的线路板。以及，一种结合电磁屏蔽膜的线路板，所述结合电磁屏蔽膜的线路板包括柔性电路板，且所述柔性电路板设置线路的一侧表面设置覆盖膜；结合在所述覆盖膜表面的金属屏蔽层；结合在所述金属屏蔽层远离所述覆盖膜表面的绝缘层；其中，所述金属屏蔽层的厚度为1-30μm，所述绝缘层的厚度为1-10μm。本专利技术所提供的结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法，提供柔性电路板，在所述柔性电路板表面直接制备结合电磁屏蔽膜的线路板。结合电磁屏蔽膜的线路板具体的，先在所述柔性电路板设置线路的一侧表面设置覆盖膜，目的是为了保护柔性电路板表面的线路，有利于直接制备结合电磁屏蔽膜的线路板；其次，提供金属材料，采用所述金属材料对所述覆盖膜的表面进行至少两次溅射处理得到金属屏蔽层；通过第一次溅射处理，增强金属屏蔽层与覆盖膜的结合能力，通过第二次溅射处理进而制备具有良好屏蔽性能的第二金属材料层，从而提高了结合电磁屏蔽膜的屏蔽效果。再在所述金属屏蔽层远离所述覆盖膜的表面制备绝缘层，使制备得到的结合电磁屏蔽膜的线路板表面绝缘性优异，且对金属屏蔽层具有一定保护作用。本专利技术提供的结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法，一方面，直接在所述柔性电路板表面制备电磁屏蔽膜，使FPC板不会由于粘结过厚的结合电磁屏蔽膜的线路板而造成断裂，提高结合电磁屏蔽膜的线路板的使用寿命，另一方面，由于在所述柔性电路板表面直接制备电磁屏蔽膜，不是采用粘结的方式将电磁屏蔽膜压合在线路板表面，因此不会由于粘结而形成气泡，不会由于粘结而导致填充不良，保证了屏蔽效果较好。此外，该制备方法可随意控制结合电磁屏蔽膜的线路板的厚度以达到更优的屏蔽效果，同时该方法是直接在柔性电路板表面进行制备，省去了将屏蔽膜与柔性电路板进行粘结的步骤，制备工艺简单、效率提高。本专利技术提供的结合电磁屏蔽膜的线路板，所述结合电磁屏蔽膜的线路板包括柔性电路板，且所述柔性电路板设置线路的一侧表面设置覆盖膜；结合在所述覆盖膜表面的金属屏蔽层；结合在所述金属屏蔽层远离所述覆盖膜表面的绝缘层；所述金属屏蔽层直接设置在所述柔性电路板表面，屏蔽效果更佳、同时使柔性电路板不易发生断裂；其次，结合在所述金属屏蔽层远离所述覆盖膜表面的绝缘层；使结合电磁屏蔽膜的线路板表面绝缘性优异，其中，所述金属屏蔽层的厚度为1-30μm，所述绝缘层的厚度为1-10μm，制备得到的金属屏蔽层厚度可控，可根据需要调整金属屏蔽层厚度以实现较好的屏蔽效果，满屏蔽效果足＞100db的要求；控制制备得到的绝缘层的厚度可控，可进一步对金属屏蔽层起到保护作用，使结合电磁屏蔽膜的线路板的适用性更广泛，使用更灵活。附图说明图1是本专利技术实施例提供的结合电磁屏蔽膜的线路板的结构图。图2是本专利技术实施例提供1的结合电磁屏蔽膜的线路板的结构图。图3是本专利技术实施例提供3的结合电磁屏蔽膜的线路板的结构图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和技术效果更加清楚，下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。结合本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。本专利技术实例提供一种结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法，所述结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法包括如下步骤：S01.提供柔性电路板，其中，所述柔性电路板设置线路的一侧表面设置覆盖膜；S02.提供金属材料，采用所述金属材料对所述覆盖膜的表面进行至少两次溅射处理得到金属屏蔽层；S03.提供绝缘材料，在所述金属屏蔽层远离所述覆盖膜的表面制备绝缘层，得到所述结合电磁屏蔽膜的线路板。本专利技术所提供的结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法，提供柔性电路板，在所述柔性电路板表面直接制备结合电磁屏蔽膜的线路板。结合电磁屏蔽膜的线路板具体的，先在所述柔性电路板设置线路的一侧表面设置覆盖膜，目的是为了保护柔性电路板表面的线路，有利于直接制备结合电磁屏蔽膜的线路板；其次，提供金属材料，采用所述金属材料对所述覆盖膜的表面进行至少两次溅射处理得到金属屏蔽层；通过第一次溅射处理，增强金属屏蔽层与覆盖膜的结合能力，通过第二次溅射处理进而制备具有良好屏蔽性能的第二金属材料层，从而提高了结合电磁屏蔽膜的屏蔽效果。再在所述金属屏蔽层远离所述覆盖膜的表面制备绝缘层，使制备得到的结合电磁屏蔽膜的线路板表面绝缘性优异，且对金属屏蔽层具有一定保护作用。本专利技术提供的结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法，一方面，直接在所述柔性电路板表面制备电磁屏蔽膜，使FPC板不会由于粘结过厚的结合电磁屏蔽膜的线路板而造成断裂，提高结合电磁屏蔽膜的线路板的使用寿命，另一方面，由于在所述柔性电路板表面直接制备电磁屏蔽膜，不是采用粘结的方式将电磁屏蔽膜压合在线路板表面，因此不会由于粘结而形成气泡，不会由于粘结而导致填充不良，保证了屏蔽效果较好。此外，该制备方法可随意控制结合电磁屏蔽膜的线路板的厚度以达到更优的屏蔽效果，同时该本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法，其特征在于，所述结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法包括如下步骤：/n提供柔性电路板，其中，所述柔性电路板设置线路的一侧表面设置覆盖膜；/n提供金属材料，采用所述金属材料对所述覆盖膜的表面进行至少两次溅射处理得到金属屏蔽层；/n提供绝缘材料，在所述金属屏蔽层远离所述覆盖膜的表面制备绝缘层，得到所述结合电磁屏蔽膜的线路板。/n

【技术特征摘要】
1.一种结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法，其特征在于，所述结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法包括如下步骤：
提供柔性电路板，其中，所述柔性电路板设置线路的一侧表面设置覆盖膜；
提供金属材料，采用所述金属材料对所述覆盖膜的表面进行至少两次溅射处理得到金属屏蔽层；
提供绝缘材料，在所述金属屏蔽层远离所述覆盖膜的表面制备绝缘层，得到所述结合电磁屏蔽膜的线路板。


2.根据权利要求1所述的结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法，其特征在于，采用所述金属材料对所述覆盖膜的表面进行至少两次溅射处理的步骤包括：
提供第一金属材料，采用所述第一金属材料进行第一真空溅射处理，在所述覆盖膜的表面制备第一金属材料层；
提供第二金属材料，采用所述第二金属材料进行第二真空溅射处理，在所述覆盖膜的表面制备第二金属材料层；其中，所述第二金属材料的导电性能强于所述第一金属材料的导电性能。


3.根据权利要求2所述的结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法，其特征在于，
所述第一金属材料选镍、铬、硼、铍、铝、锡、钛中的至少一种；和/或，
所述第二金属材料选自银、铟或铜。


4.根据权利要求2所述的结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法，其特征在于，
所述第一金属材料层的厚度为0.5μm～1μm；和/或，
所述第二金属材料层的厚度为0.5μm～29μm。


5.根据权利要求2～4任一所述的结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法，其特征在于，采用所述金属材料对所述覆盖膜的表面进行至少两次溅射处理的步骤之后，还包括将所述柔性电路板置于电镀液中进行电镀处理，在所述第二金属材料层表面制备第三金属材料层。


6.根据权利要求5所述的结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法，其特征在于，将所述柔性电路板置于电镀液中进行电镀处理的步骤包括：
提供粗化电镀液，将经过溅射处理得到的柔性电路板置于粗化电镀液中进行粗化电镀处理；
提供固化电镀液，将经过粗化电镀处理得到...

【专利技术属性】
技术研发人员：由龙，赵伟业，张林杰，
申请(专利权)人：深圳科诺桥科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44