The invention provides a printed circuit board and an electronic device, the printed circuit board includes a substrate and an integrated circuit IC chip on the substrate, wherein the IC chip is provided with a plurality of pins, the IC chip is welded and fixed by the pins and the substrate, and the gap between the IC chip and the substrate is provided with adhesive. The adhesive glue layer is respectively and fixedly connected with the IC chip and the substrate. Because a glue layer is arranged between the substrate and the IC chip, and the fixing between the IC chip and the substrate is further realized by the glue layer, the vibration can be avoided and transmitted directly to the lead pin of the IC chip welding, therefore, the invention reduces the risk of the lead pin of the IC chip welding fixing being desoldered or desoldered, and improves the printing process. Reliability of circuit boards.
【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板及电子设备
本专利技术涉及电路板制造领域，尤其涉及一种印制电路板及电子设备。
技术介绍
众所周知，现有的多层电路板的制造通常是通过半固化片将板芯core或者铜层粘合在一起，并形成一层可靠的绝缘体。现有技术中，通常情况下，多层电路由导电层、半固化片和板芯层压形成的，其中，板芯的两侧分别设置有铜层，用于作为多层印制电路的两个布线层使用，导电层也用于作为布线层使用。多层电路板的厚度都是按照标准规定的，传统多层电路板是根据布线层数确定使用板芯的数量决定的。例如，设置N层电路板，板芯的数量为(N-2)/2。由于多层电路板的硬度主要体现在板芯上，而且部分多层电路板的安装需要弯折，当板芯数量较少时，多层电路板的硬度不够，容易产生折断等现象。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种印制电路板及电子设备，以解决多层电路板的硬度较弱的问题。本专利技术实施例提供了一种印制电路板，包括由导电层、半固化片和板芯层压形成的多层电路板，其中，所述板芯包括第一板芯，所述第一板芯在厚度方向上的两相对表面未覆盖铜层。可选的，所述印制电路板为N层电路板，所述导电层为N层，所述N为正偶数。可选...
【技术保护点】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括由导电层、半固化片和板芯层压形成的多层电路板，其中，所述板芯包括第一板芯，所述第一板芯在厚度方向上的两相对表面未覆盖铜层。
【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括由导电层、半固化片和板芯层压形成的多层电路板，其中，所述板芯包括第一板芯，所述第一板芯在厚度方向上的两相对表面未覆盖铜层。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板为N层电路板，所述导电层为N层，所述N为正偶数。3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述板芯还包括第二板芯，所述第二板芯在厚度方向上的两向对表面覆盖有铜层。4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板为P层电路板，所述导电层为M层，所述第二板芯的铜层有L层，其中，所述P为大于2的偶数，所述M为大于2...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙成思，孙日欣，李振华，顾红伟，
申请(专利权)人：深圳佰维存储科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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