The utility model relates to the technical field of PCB boards, in particular to a PCB board with uniform thickness, which comprises a first epoxy resin board, an insulating fabric and a second epoxy resin board with a three-layer sandwich structure; a first epoxy resin board and a second epoxy resin board are formed by hot pressing; and the insulating fabric is hollowed-out mesh-like and embedded in a second epoxy resin board; Between the first epoxy plate and the second epoxy resin plate. The invention of the utility model aims to provide a PCB board with uniform thickness, and the technical scheme provided by the utility model solves the technical problem of uneven thickness of the PCB board made by overlapping multiple PP boards.
【技术实现步骤摘要】
一种厚度均匀的PCB板
本技术涉及PCB板
，尤其涉及一种厚度均匀的PCB板。
技术介绍
PP板是用于生产PCB板，呈半固化片的环氧树脂，环氧树脂作为多层印制板的内层导电图形的黏结材料和层间绝缘。在PCB板制作过程中，采用多张PP板叠置，加热压合，固化后即形成PCB板。在压合过程中，需要对PP板加热至能够相互粘合固化，由于加热融化后的PP板具有一定的流动性，进而影响制作出来的PCB板的品质。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于提供一种厚度均匀的PCB板，采用本技术提供的技术方案解决了现有采用多张PP板叠置制成的PCB板厚度不均匀的技术问题。为了解决上述技术问题，本技术提供一种厚度均匀的PCB板，包括呈三层夹芯结构的第一环氧树脂板、绝缘布料和第二环氧树脂板；所述第一环氧树脂板和第二环氧树脂板热化压合形成；所述绝缘布料呈镂空的网状，且嵌于所述第一环氧树脂板与第二环氧树脂板之间。优选的，所述绝缘布料为电子布。优选的，所述第一环氧树脂板和第二环氧树脂板的厚度相等。优选的，所述电子布距离所述第一环氧树脂板和第二环氧树脂板的端面的距离相等。由上可知，应用本技术可以得到以下有...
【技术保护点】
1.一种厚度均匀的PCB板，其特征在于：包括呈三层夹芯结构的第一环氧树脂板、绝缘布料和第二环氧树脂板；所述第一环氧树脂板和第二环氧树脂板热化压合形成；所述绝缘布料呈镂空的网状，且嵌于所述第一环氧树脂板与第二环氧树脂板之间。
【技术特征摘要】
1.一种厚度均匀的PCB板，其特征在于：包括呈三层夹芯结构的第一环氧树脂板、绝缘布料和第二环氧树脂板；所述第一环氧树脂板和第二环氧树脂板热化压合形成；所述绝缘布料呈镂空的网状，且嵌于所述第一环氧树脂板与第二环氧树脂板之间。2.根据权利要求1所述的一种厚度均匀的PCB板...
【专利技术属性】
技术研发人员：李红林，
申请(专利权)人：惠州市正胜精工科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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