树脂组合物、导电性铜浆料及半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提供无论热固性树脂的种类为何而在固化后电阻率均低且固化后的电阻率均不会因铜粉的含量而发生大幅变化的树脂组合物、以及使用该树脂组合物的导电性铜浆料。本发明专利技术为一种树脂组合物及使用该树脂组合物的导电性铜浆料，所述树脂组合物的特征在于含有(A)含氧量为0.3质量％以下的铜粉、(B)热固性树脂、(C)脂肪酸及(D)胺或胺化合物。(A)成分的平均粒径优选为1～10μm的范围。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、导电性铜浆料及半导体装置
本专利技术涉及树脂组合物、导电性铜浆料及半导体装置，尤其涉及电阻率低的树脂组合物、导电性铜浆料及半导体装置。
技术介绍
将半导体元件的电极部和基板的导电部粘接而成的半导体装置，被非常广泛地使用，在半导体元件的电极部与基板的导电部的粘接中使用导电性粘接剂、软钎焊。导电性粘接剂具有能够在比软钎焊更低温下粘接这一优点，但是电阻率比焊料高，因此研究了导电性粘接剂的低电阻化。以往的导电性粘接剂使用银作为导电性填料。然而，由于银的迁移性、价格高涨，而对使用铜作为导电性填料的情况进行了研究。使用该铜的导电性粘接剂一般具有电阻率高这一缺点。作为将铜用作导电性填料的浆料，公开了一种导电性铜浆料，其以规定的粒度分布和振实密度的铜粉、热固性树脂、有机羧酸、螯合剂以及聚丁二烯作为必须成分(专利文献1的权利要求1、第0013、0022段)。该导电性铜浆料以能够进行网板印刷、具有与导电性银浆料匹敌的良好的导电性、且兼具耐迁移性的适合作为对应细间距的通孔用途的导电性铜浆料作为目标(专利文献1的第0008段)，作为有机羧酸的具体例，可列举水杨酸、苯甲酸、酒石酸、柠檬酸、马来酸、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其特征在于，其含有：(A)含氧量为0.3质量％以下的铜粉、(B)热固性树脂、(C)脂肪酸、及(D)胺或胺化合物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.01.19 JP 2016-0076491.一种树脂组合物，其特征在于，其含有：(A)含氧量为0.3质量％以下的铜粉、(B)热固性树脂、(C)脂肪酸、及(D)胺或胺化合物。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分的平均粒径为1～10μm的范围。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)成分为选自环氧树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、二甲苯树脂及尿...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥友之，
申请(专利权)人：纳美仕有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP