温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本实用新型涉及PCB板技术领域,尤其涉及一种厚度均匀的PCB板,包括呈三层夹芯结构的第一环氧树脂板、绝缘布料和第二环氧树脂板;所述第一环氧树脂板和第二环氧树脂板热化压合形成;所述绝缘布料呈镂空的网状,且嵌于所述第一环氧树脂板与第二环氧树脂板...该专利属于惠州市正胜精工科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过惠州市正胜精工科技有限公司授权不得商用。
温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本实用新型涉及PCB板技术领域,尤其涉及一种厚度均匀的PCB板,包括呈三层夹芯结构的第一环氧树脂板、绝缘布料和第二环氧树脂板;所述第一环氧树脂板和第二环氧树脂板热化压合形成;所述绝缘布料呈镂空的网状,且嵌于所述第一环氧树脂板与第二环氧树脂板...