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本实用新型属于线路板技术领域，尤其涉及一种超薄挠性覆铜板及挠性线路板。该超薄挠性覆铜板包括基材膜层和设置于基材膜层上用于导电的铜箔层，且基材膜层与铜箔层之间还设置有溅射层，基材膜层与溅射层相接触的表面还设有电晕层。在基材膜层与溅射层相接触的...
该专利属于深圳科诺桥科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳科诺桥科技股份有限公司授权不得商用。

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