The invention discloses a novel sheet semiconductor ultra-thin packaging device, which comprises a fixed base, a left-right extending conveying pipeline is arranged at the middle position of the upper end face of the fixed base, a sealing space is arranged on the left side of the fixed chassis, and a central position of the lower end face of the sealing plate is fixed and connected with a conveying pipeline. The lower end of the hydraulic rod passes through the lower end wall of the sealing space and is fixedly connected with a pressure mounting plate. A resin sheet conveying device is arranged directly below the pressure mounting plate. The resin sheet conveying device comprises a rolling mechanism and a drawing mechanism. In the work of the invention, the combination of the annular chuck and the annular chute can make the extrusion plate not drop when the guide rod moves up and down, and the extrusion plate can fall into contact with the lower end wall of the glue storage space, prevent the glue at the lower end from curing and causing the glue-coated needle to be blocked when the glue at the lower end is not used for a long time, and at the same time, it can be automated. Switching the unused resin sheet improves accuracy and improves work efficiency.
【技术实现步骤摘要】
一种新型片式半导体超薄封装装置
本专利技术涉及半导体封装领域,具体为一种新型片式半导体超薄封装装置。
技术介绍
目前，随着科技的进步，在电子行业的芯片制作方面，人们越来越追求低成本，高效率的小体积封装，树脂胶片作为一种非常合适的封装材料逐渐进入人们的视野，相对于传统工艺使用的塑料封片，树脂胶片在超薄的状态下也可以封装，大量的减少了占用空间，但是超薄的体积也造成了工人在涂胶压装的过程中，安装麻烦，不易安放的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种新型片式半导体超薄封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种新型片式半导体超薄封装装置，包括固定基座，所述固定基座上端面的中间位置处设置有一左右延伸的输送流水线，所述输送流水线上端面的中间位置处设置有一固定输送通道，所述固定输送通道内装有输送小车，所述输送小车上端面的中心位置处设置有一芯片固定槽，所述输送流水线上方设置有一固定机箱，所述固定基座上端面中间位置处前后对称设置有支撑柱，所述支撑柱的上端分别固定连接在固定机箱下端面的前后两端，所述固定机箱内部的右侧设置有一上下贯...
【技术保护点】
1.一种新型片式半导体超薄封装装置，包括固定基座，其特征在于：所述固定基座上端面的中间位置处设置有一左右延伸的输送流水线，所述输送流水线上端面的中间位置处设置有一固定输送通道，所述固定输送通道内装有输送小车，所述输送小车上端面的中心位置处设置有一芯片固定槽，所述输送流水线上方设置有一固定机箱，所述固定基座上端面中间位置处前后对称设置有支撑柱，所述支撑柱的上端分别固定连接在固定机箱下端面的前后两端，所述固定机箱内部的右侧设置有一上下贯穿的升降孔，所述升降孔内安装有一密封胶盒，所述密封胶盒柱形面上侧的左右两端对称设置有一限位板，所述升降孔柱形壁上侧与限位板对应的位置处均设置有一...
【技术特征摘要】
1.一种新型片式半导体超薄封装装置，包括固定基座，其特征在于：所述固定基座上端面的中间位置处设置有一左右延伸的输送流水线，所述输送流水线上端面的中间位置处设置有一固定输送通道，所述固定输送通道内装有输送小车，所述输送小车上端面的中心位置处设置有一芯片固定槽，所述输送流水线上方设置有一固定机箱，所述固定基座上端面中间位置处前后对称设置有支撑柱，所述支撑柱的上端分别固定连接在固定机箱下端面的前后两端，所述固定机箱内部的右侧设置有一上下贯穿的升降孔，所述升降孔内安装有一密封胶盒，所述密封胶盒柱形面上侧的左右两端对称设置有一限位板，所述升降孔柱形壁上侧与限位板对应的位置处均设置有一限位升降槽，所述限位板位于限位升降槽内，且所述限位板的上端面固定连接有拉伸弹簧，所述拉伸弹簧的上端固定连接于限位升降槽的上端壁，所述升降孔左端壁的下侧设置有一开口向右的传动槽，所述传动槽的后端壁固定连接有一伺服双向电机，所述伺服双向电机的前端通过电机芯轴动力连接有一传动齿轮，所述传动齿轮的右端穿出传动槽且与密封胶盒的左端面传动连接，所述密封胶盒内部设置有一储胶空间，密封胶盒下端面的中心位置处固定连接有一涂胶针头，所述密封胶盒下端壁的中心位置处设置有一涂胶孔，所述涂胶孔连通储胶空间和涂胶针头，所述涂胶孔内设置有一电控阀门，所述密封胶盒上端可拆卸式安装有一密封盖，所述密封盖下端面的中心位置处固定连接有一导向杆，所述导向杆的杆体上活动式套装有一挤压板，所述密封盖上端面的左侧设置有一弹性连接管，所述弹性连接管的左端固定连接有一气压泵，所述气压泵固定连接在固定机箱的上端面，所述弹性连接管的内部设置有一连接孔，所述连接孔连通气压泵和储胶空间，所述连接孔设置有一单向阀，所述固定机箱内部的左侧设置有一密封空间，所述密封空间内部设置有一密封板，所述密封板的柱形面上套装有一橡胶密封圈，所述密封板下端面的中心位置处固定连接有一液压杆，所述液压杆的下端穿过密封空间的下端壁且固定连接有一压装板，所述固定机箱左端面的中心位置处固定有一双向液压泵，所述双向液压泵的上下两端对称设置有一向右延伸的液压管，所述液压管的右端分别连接在固定机箱左端面的上下两侧，且所述液压管内均设置有一液压孔，所述液压孔分别连通密封板上下两端的密封空间，所述液压孔内均设置有一电磁阀，所述压装板的正下方设置有一树脂片输送装置，所述树脂片输送装置包括卷片机构和牵拉机构，所述卷片机构包...
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