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本发明公开了一种片式半导体封装装置，包括固定基座，所述固定基座上端面的中间位置处设置有一左右延伸的输送流水线，所述固定机箱内部的左侧设置有一密封空间，所述密封板下端面的中心位置处固定连接有一液压杆，所述液压杆的下端穿过密封空间的下端壁且固定...
该专利属于岑森参所有，仅供学习研究参考，未经过岑森参授权不得商用。

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