一种封装基板及LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种封装基板及采用该基板的LED封装结构，所述封装基板具有相对的上表面和下表面，其中所述上表面具有一导电层，所述下表面设有第一基板电极和第二基板电极，所述导电层通过间隙划分为第一区域、第二区域和第三区域，其中所述第一区域和第二区域相邻，用于安装LED芯片，所述第一区域和第一基板电极导通，第三区域和第二基板电极导通。该封装基板可兼容倒装与垂直结构的LED芯片，有利于增加封装设计的变通性，同时降低生产成本。

A packaging substrate and LED packaging structure

The utility model provides a packaging substrate and an LED packaging structure using the substrate. The packaging substrate has a relative upper surface and a lower surface, wherein the upper surface has a conductive layer, the lower surface is provided with a first substrate electrode and a second substrate electrode, and the conductive layer is divided into a first region and a second substrate electrode through a gap. Two regions and a third region, wherein the first region and the second region are adjacent, are used for mounting an LED chip, the first region and the first substrate electrode are conductive, and the third region and the second substrate electrode are conductive. The packaging substrate is compatible with flip-chip and vertical structure of LED chips, which is conducive to increasing the flexibility of packaging design and reducing production costs.

【技术实现步骤摘要】
一种封装基板及LED封装结构
本技术涉及半导体
，特别涉及一种封装基板及LED封装结构。
技术介绍
发光二极管(LightEmittingDiode，简称LED)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件。LED最终能够应用在日常生活中，需要对LED进行封装。传统芯片通常通过将其引脚焊接于基板上，完成其与极板之间的电连接。随着芯片技术的发展，倒装芯片和垂直芯片已广泛应用。对于不同的LED芯片结构有不同的方式，现有的封装基板一般只适用于一种芯片结构。
技术实现思路
因此，为适应未来LED芯片的发展，本技术设计了一种可兼容倒装与垂直结构的封装基板，有利于增加封装设计的变通性，同时降低生产成本。根据本技术的第一方面，提供一种封装基板，具有相对的上表面和下表面，其中所述上表面具有一导电层，所述下表面设有第一基板电极和第二基板电极，所述导电层通过间隙划分为第一区域、第二区域和第三区域，其中所述第一区域和第二区域相邻，用于安装半导体芯片，所述第一区域和第一电极基板导通，第三区域和第二电极基板导通。优选地，所述基板为平面基板或具有碗杯的基板。优选地，所述第三区域的面积小于所述第一区域和第二区域的任一区域的面积。优选地，所述导电层的第一区域的面积S1、第二区域的面积S2和第三区域的面积S3的关系为：S1≥S2＞S3。优选地，所述第一区域和第三区域通过孔通分别与所述第一基板电极、第二基板电极导通过。优选地，所述基板上表面的中心位于所述第一区域与第二区域之间的间隙。本技术同时提供一种LED封装结构，包括封装基板、垂直LED芯片、导电结构和封装部，所述封装基板采用前述任意一种封装基板；所述垂直LED芯片设置在所述封装基板的上表面之上，具有上电极和下电极，其中下电极与所述导电层的第一区域接触；所述导电结构电性连接所述LED芯片的上电极和所述导电层的第三区域；所述封装部覆盖所述LED芯片。本技术还提供了一种LED封装结构，包括封装基板、倒装LED芯片、导电结构和封装部，所述封装基板采用前述任意一种封装基板；所述倒装LED芯片设置在所述封装基板的上表面之上，具有第一电极和第二电极，其中第一电极与所述导电层的第一区域接触，第二电极与所述导电层的第二区域接触；所述导电结构电性连接所述导电层的第二区域和第三区域；所述封装部覆盖所述LED芯片。优选地，所述LED芯片位于所述基板上表面的中心。本技术提供了一种兼容倒装LED芯片与垂直LED芯片的封装基板，当基板用于倒装芯片时，通过增加跳线，实现电极导通，因此无论对于倒装还是垂直芯片，该基板设计都能保证芯片出光在封装体的几何中心。本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。此外，附图数据是描述概要，不是按比例绘制。图1是实施例1的封装基板上表面的示意图。图2是实施例1的封装基板下表面的示意图。图3是图1所示封装基板的结构剖视图。图4是采用图1所示封装基板放置垂直LED芯片的示意图。图5是采用图3所示LED封装结构的结构剖视图。图6是采用图3所示LED封装结构的结构剖视图。图7是采用图1所示封装基板放置倒装LED芯片的示意图。图8是采用图6所示LED封装结构的结构剖视图。图9是采用实施例2之封装基板放置垂直LED芯片的示意图。图10是采用实施例2之封装基板放置倒装LED芯片的示意图。图11是采用实施例2之封装基板放置垂直LED芯片的示意图。图12是采用实施例3之封装基板放置倒装LED芯片的示意图。具体实施方式下面结合示意图对本技术的LED发光装置进行详细的描述，在进一步介绍本技术之前，应当理解，由于可以对特定的实施例进行改造，因此，本技术并不限于下述的特定实施例。还应当理解，由于本技术的范围只由所附权利要求限定，因此所采用的实施例只是介绍性的，而不是限制性的。应当理解，本技术所使用的术语仅出于描述具体实施方式的目的，而不是旨在限制本技术。如本技术所使用的，单数形式“一”、“一种”和“所述”也旨在包括复数形式，除上下文清楚地表明之外。应进一步理解，当在本技术中使用术语“包含”、"包括"、“含有”时，用于表明陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、和/或封装件的存在，而不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、封装件、和/或它们的组合的存在或增加。除另有定义之外，本技术所使用的所有术语（包括技术术语和科学术语）具有与本技术所属领域的普通技术人员通常所理解的含义相同的含义。应进一步理解，本技术所使用的术语应被理解为具有与这些术语在本说明书的上下文和相关领域中的含义一致的含义，并且不应以理想化或过于正式的意义来理解，除本技术中明确如此定义之外。目前，市面上现有UV-LED通常采用倒装方法从背面出光，相对于一般蓝光倒装芯片，UV倒装芯片的蓝宝石衬底较厚，这样一来容易造成UV-LED侧面发光强度增大，整体光强分布越不均匀；相对于倒装结构，垂直结构UVC-LED具有良好的电流扩展性，使得UV出光量更大，同时单面发光的结构特性使得整体出光更均匀，发光角更小，更利于后期光束整形。因此，下面各实施例公开了一种可兼容倒装与垂直结构的封装基板，有利于增加封装设计的变通性，同时降低生产成本。实施例1请参看附图1-3，其中图1示意了封装基板100的上表面图案，图2示意了封装基板100的下表面图案，图3示意了封装基板100的结构剖视图（沿线A-B）。本技术第一个较佳实施例之封装基板100，具有相对的上表面100a和下表面100b，其中上表面设置有导电层200，下表面设置有第一基板电极141、第二基板电极142。具体的，基板100的主体可以是一基材结构110，该基材结构110可以选择包括诸如陶瓷材料的绝缘材料，陶瓷材料包括被同时共烧的低温共烧陶瓷(LTCC)或者高温共烧陶瓷(HTCC)，也可以选择采用注塑成型的EMC、PPA等支架结构。导电层210形成在基材结构110的上表面上，通过间隙131和132划分为三个区域，其中第一区域121设有通孔151导通基板下表面的第一基板电极141，第二区域1222为纯金属镀层区域，第三区域123设有通孔152导通基板下表面的第二基板电极142，定义用于封装的芯倒装LED芯片的电极间隙的最小宽度值为a，间隙131的最小宽度值为b，则两者的关系为：a/2≤b≤a。在本实施例中，基板的导电层120基本呈方形，第一间隙131位于该方形的对角线上，第一间隙131的一侧为第一区域121，另一侧为第二区域122和第三区域123，其中第二区域的面积优选大于第三区域的面积，第一区域和第二区域相邻，用于安装LED芯片；第二区域122和第三区域之间通过第二间隙152隔离，该第二间隙132一端与第一间隙131相连，一端延伸至导电层120的边沿。图4显示了在前述封装基板100上放置垂直型LED芯片的示意图，其中该本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装基板，具有相对的上表面和下表面，其中所述上表面具有一导电层，所述下表面设有至少第一基板电极和第二基板电极，其特征在于：所述导电层通过间隙划分为第一区域、第二区域和第三区域，其中所述第一区域和第二区域相邻，用于安装半导体芯片，所述第一区域和第一基板电极导通，第三区域和第二基板电极导通。

【技术特征摘要】
1.一种封装基板，具有相对的上表面和下表面，其中所述上表面具有一导电层，所述下表面设有至少第一基板电极和第二基板电极，其特征在于：所述导电层通过间隙划分为第一区域、第二区域和第三区域，其中所述第一区域和第二区域相邻，用于安装半导体芯片，所述第一区域和第一基板电极导通，第三区域和第二基板电极导通。2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于：所述基板为平面基板或具有碗杯的基板。3.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于：所述第三区域的面积小于所述第一区域和第二区域的任一区域的面积。4.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于：所述导电层的第一区域的面积S1、第二区域的面积S2和第三区域的面积S3的关系为：S1≥S2＞S3。5.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于：所述第一区域和第三区域通过孔通分别与所述第一基板电极、第二基板电极导通。6.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于：所述基板上表面的中心位于所述第一区域与第二区域之间的间隙。7.一种LED封装结构，包...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈顺意，时军朋，黄永特，徐宸科，赵志伟，
申请(专利权)人：厦门市三安光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35