一种全彩LED基板、全彩LED器件及显示装置制造方法及图纸

本实用型新实施例提供一种全彩LED基板、全彩LED器件及显示装置，通过所述全彩LED基板的基板本体的正面上设置有安装区域，以及在安装区域的边缘设置切割区域，在所述安装区域上设有金属区和至少两个导电孔，将所述导电孔内缩到了所述基板本体的中部位置，而在切割区域上不设置金属区，使得在切割所述全彩LED基板时，不会对其金属区进行切割，从而解决了LED器件在切割后，不会对导电孔有损伤，同时也不会对通过导电孔延伸至基板本体背面的金属区有任何的损伤，避免了由于切割导致导电孔金属区外漏或者起金属毛刺而使得器件不平整的问题，同时也避免了在焊接时粘锡引起的反光白点，大大提高了贴片焊接的良率。

A full-color LED substrate, full color LED device and display device

The utility model provides a full-color LED substrate, a full-color LED device and a display device, through which a mounting area is arranged on the front surface of the substrate body of the full-color LED substrate, and a cutting area is arranged at the edge of the mounting area, where a metal area and at least two conductive holes are arranged to conduct the electricity. The hole is retracted to the middle part of the substrate body, and the metal area is not set in the cutting area, so that the metal area of the full-color LED substrate is not cut, thus solving the problem that the LED device will not damage the conductive hole after cutting, and will not extend to the back of the substrate body through the conductive hole. There is any damage in the metal area of the surface, which avoids the problem of the device irregularity caused by leakage or burr of the conductive hole metal area caused by cutting, and also avoids the reflective white spot caused by soldering, thus greatly improving the yield of the patch welding.

【技术实现步骤摘要】
一种全彩LED基板、全彩LED器件及显示装置
本技术涉及LED
，尤其涉及一种全彩LED基板、全彩LED器件及显示装置。
技术介绍
目前，随着小间距户内显示屏的发展以及对显示效果的追求，要求显示屏显示效果更清晰，画质更细腻，而这样的要求则必然会使得显示屏向像素点间距更小的方向发展，同时也提高屏体的平整度和对比度。在现有技术中，对于小间距LED器件的设计，大多是都采用导电孔设置在LED器件的最边缘的方式，如图1-3所示，该LED器件的导电孔2是设置在基板的最边缘的四个角上，并且该导电孔的形状只保留了四分之一的形状，同时将导电孔2设置在基板的四个角上还存在其他的作用，就是可以明确在整排LED器件生产时，起到切割位置的标志作用，但是这样的设计在切割作业后，常常会出现以下现象：一是，在沿着导电孔切割后，会在导电孔的位置上出现金属外漏，主要是因为切割时不能保证切割面的光滑以及切割刀的锋利程度，必然会出现损伤；二是，由于LED器件的尺寸非常小，在切割后可能会导致与导电孔连接的LED器件引脚产生金属毛刺；这样在经过SMT贴片到PCB板上，容易出现受力不均使LED器件翘起和导电孔侧面粘锡，形成反光白点，影响显示屏的显示效果。
技术实现思路
本技术实施例提供的全彩LED基板、全彩LED器件及显示装置，主要解决由于现有的导电孔设置方式，在切割后出现器件焊接面不平整，从而导致焊接LED器件时容易发生翘起而形成反光白点，影响显示效果的问题。为解决上述技术问题，本技术实施例提供一种全彩LED基板，所述全彩LED基板包括基板本体，所述基板本体包括：设置于所述基板本体的正面上的安装区域，在所述安装区域上设有金属区，以及设置于所述金属区上的至少两个导电孔，所述导电孔从所述基板本体的正面穿过所述金属区延伸至所述基板本体的背面；设置于所述基板本体上的切割区域，且所述切割区域为非导电材料基板，并围绕着所述安装区域的边缘设置。在本技术的一些实施例中，在所述基板本体的背面上还设置有引脚焊盘，且所述引脚焊盘设置的位置与所述导电孔在所述基板本体的背面的位置一一对应。在本技术的一些实施例中，所述金属区为用于为LED芯片供电的电路线路时，所述导电孔设置于所述电路线路的一端部上，且所述电路线路通过所述导电孔与所述基板本体的背面上的引脚焊盘电连接。在本技术的一些实施例中，所述导电孔包括从所述基板本体的正面贯穿至背面的导电孔和设置在所述导电孔内的导电层，所述导电层分别与所述电路线路和引脚焊盘电连接。在本技术的一些实施例中，所述导电层为通过电镀工艺在所述导通孔的内侧壁上电镀形成的金属膜。在本技术的一些实施例中，所述导电层为由金属铜或金属锡形成的金属柱。在本技术的一些实施例中，还包括设置于所述基板本体的背面的定位凸台。为了解决上述技术问题，本技术实施例还提供了一种全彩LED器件，如上所述的全彩LED基板，以及设置于所述全彩LED基板上的三色LED芯片；在基板本体上还设置有导电孔和金属区，所述导电孔设置于所述金属区的中部区域，所述金属区从所述基板本体的正面穿过所述导电孔延伸至背面。在本技术的一些实施例中，还包括封装胶，所述封装胶通过模压工艺压制到所述基板本体上固型。为了解决上述技术问题，本技术实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的全彩LED器件。本技术的有益效果是：根据本技术实施例提供的全彩LED基板、全彩LED器件及显示装置，通过所述全彩LED基板的基板本体的正面中间区域上设置至少四个金属区，以及设在金属区上的导电孔，将所述导电孔内缩到了所述基板本体的中部位置，使得在切割所述全彩LED基板时，不会对其金属区进行切割，从而解决了LED器件在切割后，不会对导电孔有损伤，同时也不会对通过导电孔延伸至基板本体背面的引脚焊盘有任何的损伤，避免了由于切割导致导电孔金属区外漏或者起金属毛刺而使得器件不平整的问题，同时也避免了在焊接时粘锡引起的反光白点，大大提高了贴片焊接的良率。附图说明图1为传统LED器件导电孔的设置方式的正面视图；图2为传统LED器件导电孔的设置方式的背面视图；图3为传统LED器件的剖视图；图4为本技术实施例一提供的全彩LED基板的正面视图；图5为本技术实施例一提供的全彩LED基板的背面视图；图6为本技术实施例一提供的全彩LED基板的剖视图；图7为本技术实施例二提供的全彩LED器件的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过具体实施方式结合附图对本技术实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例一：请参见图4，图4为本实施例提供的一种全彩LED基板的结构的主视图，该全彩LED基板1包括基板本体11，该基板本体11可以理解为是制造所述全彩LED基板1的绝缘板材，在该基板本体11的正面上还划分有安装区域111和切割区域112，其中所述安装区域111主要是设置在基板本体11的中间位置，切割区域112设置在基板本体11的边缘位置，即是围绕着安装区域111的边缘设置，且所述切割区域112为非导电材料基板。在本实施例中，在所述安装区域111的中间区域上还设置有金属区12和设置在金属区12上的至少两个导电孔13，并且在设置所述金属区12时，还包括将所述金属区12穿过导电孔13延伸至基板本体11的背面，具体是的将金属区12的引脚延伸至背面。在实际应用中，为了便于对金属区12的设置，在设置金属区12和导电孔13之前，还可以包括在该基板本体11的正面上划分有安装区域111和切割区域112，其中所述安装区域111主要是设置在基板本体11的中间位置，切割区域112设置在基板本体11的边缘位置，即是围绕着安装区域111设置。所述金属区12具体是设置在安装区域111上，可选的，所述金属区12可以采用腐蚀、雕刻、印刷等工艺在安装区域111上形成，并且该金属区12还从所述基板本体11的正面穿过所述导电孔13延伸至基板本体11的背面。在本实施例中，在所述基板本体11的背面上还设置有引脚焊盘14，且所述引脚焊盘14设置的位置与所述导电孔13所述基板本体11的背面的位置一一对应，具体如图5所示。在实际应用中，所述金属区12为电路线路或者与设置于全彩LED基板上电路连接的连接焊盘，具体的，当所述金属区12为用于为LED芯片供电的电路线路时，所述导电孔13设置于所述电路线路的一端部上，且所述电路线路通过所述导电孔13与所述基板本体11的背面上的引脚焊盘14电连接。而该电路线路还可以理解为包括两部分，一部分是设置在基板本体11正面的第一电路线路，另一部分是设置在基板11背面上的第二电路线路(也即是相当于设置在基板本体11背面的引脚焊盘14)，而在正面的电路线路和背面的电路线路之间通过设置导电孔13来实现电连接，而该导电孔具体可以是由导通孔和导电层形成，该导通孔是必须从基板本体11的正面贯穿至背面，而所述导电层可以是由通过电镀工艺在所述导通孔的内侧壁上电镀所形成的金属膜，优选的，所述金属膜可以是采用铜电镀形成的铜膜，也可以是铝、金等材料电镀的薄膜，也可以是由金属铜或金属锡形成的金属柱，也即是说首先本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全彩LED基板，所述全彩LED基板包括基板本体，其特征在于，所述基板本体包括：设置于所述基板本体的正面上的安装区域，在所述安装区域上设有金属区，以及设置于所述金属区上的至少两个导电孔，所述导电孔从所述基板本体的正面穿过所述金属区延伸至所述基板本体的背面；设置于所述基板本体上的切割区域，且所述切割区域为非导电材料基板，并围绕着所述安装区域的边缘设置。

【技术特征摘要】
1.一种全彩LED基板，所述全彩LED基板包括基板本体，其特征在于，所述基板本体包括：设置于所述基板本体的正面上的安装区域，在所述安装区域上设有金属区，以及设置于所述金属区上的至少两个导电孔，所述导电孔从所述基板本体的正面穿过所述金属区延伸至所述基板本体的背面；设置于所述基板本体上的切割区域，且所述切割区域为非导电材料基板，并围绕着所述安装区域的边缘设置。2.如权利要求1所述的全彩LED基板，其特征在于，在所述基板本体的背面上还设置有引脚焊盘，且所述引脚焊盘设置的位置与所述导电孔在所述基板本体的背面的位置一一对应。3.如权利要求2所述的全彩LED基板，其特征在于，所述金属区为用于为LED芯片供电的电路线路时，所述导电孔设置于所述电路线路的一端部上，且所述电路线路通过所述导电孔与所述基板本体的背面上的引脚焊盘电连接。4.如权利要求3所述的全彩LED基板，其特征在于，所述导电孔包括从所述基板本体的正面贯穿至背面的导通孔和设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈宇，李振宁，邢其彬，姚亚澜，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44