The invention discloses a four-color light source circuit board for LED packaging, which comprises an insulated PCB substrate and a circuit thereon. The PCB substrate is composed of a plurality of square structure unit substrates. The front surface of each unit substrate is symmetrically arranged with four zones, the center of the four zones is provided with a common bonding zone, and the four zones are respectively arranged on the four zones. There are non-public grade solid crystal bonding zones, each unit substrate has a public bonding pad and a non-public electrode bonding pad on the back; the public grade bonding zone is connected with the public grade bonding pad through the public electrode through hole, and the non-public grade solid crystal bonding zone is connected with the non-public electrode bonding pad one by one through the copper-clad through hole on the surface. The invention realizes the packaging of four kinds of LED chips with different colors through a limited structure, and optimizes the connection line to meet the thermal conductivity requirements of the LED; it can be applied to the LED display packaging, and greatly improves the color fidelity of the LED display screen.
【技术实现步骤摘要】
用于LED封装的四色光源线路板
本专利技术涉及线路板领域技术,尤其是指一种用于LED封装的四色光源线路板。
技术介绍
半导体照明作为新型高效固体光源,具有寿命长、节能、环保、安全等显著优点,将成为人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次飞跃,其应用领域正在迅速扩大,正带动传统照明、显示等行业的升级换代,其经济效益和社会效益巨大。正因如此,半导体照明被普遍看作是21世纪最具发展前景的新兴产业之一,也是未来几年光电子领域最重要的制高点之一。由于其节能环保、安全等种种优点,发光二极管已广泛用于照明、电子器件等领域,其中在显示屏的应用尤为突出。发光二极管显示屏是中国发光二极管市场发展较早也是规模较大的发光二极管应用领域,发光二极管显示屏市场销售量和销售额逐年扩大。中国发光二极管显示屏按照市场结构分为单基色显示屏、双基色显示屏和全彩显示屏。单基色市场份额最小,全彩显示屏市场份额最大。对于全彩显示屏普遍采用的是传统RGB三基色技术,一个显示单元上封装了红原色、绿原色、蓝原色三色发光二极管芯片,由于受到RGB三基色的色域所限,传统的基于RGB技术的发光二极管显示灯珠难以真实再现原始色彩,存在缺少色彩逼真度的缺陷。目前随着LED灯的光照强度不断加大,光照颜色要求越来越来丰富,就需要将不同发光颜色(红、绿、蓝、白)的LED芯片集成到很小的区域,单电极的红光LED芯片因其光效高在所需领域广泛应用,这样在很小的区域里就集成单双两种不同电极的芯片,普通线路板不能同时满足LED导热和单双电极芯片共存的线路的需求。
技术实现思路
本专利技术克服了现有技术的不足,提供一种用于LED封装的四 ...
【技术保护点】
1.用于LED封装的四色光源线路板,其特征在于,该本体包括绝缘型的PCB基板和布置在所述PCB基板上的线路,所述的PCB基板由多个正方形结构的单元基板构成,所述的每个单元基板的正面平均对称设置有四个区,所述的四个区的中心设置有公共级键合区(1),所述的四个区上分别设置有非公共级固晶键合区(2),所述的公共级键合区(1)上设置有公共极导通孔(5),所述的非公共级固晶键合区(2)上设置有表面覆铜导通孔(6);所述的每个单元基板的背面在与公共级键合区(1)相对应的位置上设置有公共级键合焊盘(3),所述的每个单元基板的背面在与非公共级固晶键合区(2)相对应的位置上设置有非公共极键合焊盘(4);所述的公共级键合区(1)通过公共极导通孔(5)与公共级键合焊盘(3)相连接,所述的非公共级固晶键合区(2)通过表面覆铜导通孔(6)与非公共极键合焊盘(4)一一对应相连接。
【技术特征摘要】
1.用于LED封装的四色光源线路板,其特征在于,该本体包括绝缘型的PCB基板和布置在所述PCB基板上的线路,所述的PCB基板由多个正方形结构的单元基板构成,所述的每个单元基板的正面平均对称设置有四个区,所述的四个区的中心设置有公共级键合区(1),所述的四个区上分别设置有非公共级固晶键合区(2),所述的公共级键合区(1)上设置有公共极导通孔(5),所述的非公共级固晶键合区(2)上设置有表面覆铜导通孔(6);所述的每个单元基板的背面在与公...
【专利技术属性】
技术研发人员:马洪毅,
申请(专利权)人:山西高科华兴电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:山西,14
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