一种多层厚铜电路板的制作方法技术

本发明专利技术涉及多层线路板制作技术领域，具体提供一种多层厚铜电路板的制作方法，包括开料、棕化处理、排板以及压合，将有机玻布半固化片与无纺布半固化片组合在一起，各厚铜板的两表面均面对有无纺布半固化片，在压合操作时，无纺布半固化片的固化液充分流入到其对应的厚铜芯板的无铜区，提高无铜区底部的基材与半固化片的结合力，填胶充分，避免空洞产生，有效防止受热后存在分层、爆板隐患。而有机玻布半固化片作为相邻两厚铜芯板以及厚铜芯板与外层铜箔之间的强度支撑，并将相邻的两厚铜芯板结合在一起，可解决板面凹陷、起皱、滑板等问题，使压合后的多层厚铜板厚度更均匀，提高压合板外观品质，为后续贴膜、电镀及SMT组装打下良好的基础。

Manufacturing method of multilayer thick copper circuit board

The invention relates to the technical field of manufacturing multi-layer circuit boards, in particular to a manufacturing method of multi-layer thick copper circuit boards, including cutting, browning treatment, plating and pressing. The organic glass cloth semi-solidified sheet is combined with the non-woven fabric semi-solidified sheet, and the two surfaces of each thick copper sheet are faced with the non-woven fabric semi-solidified sheet, and the non-woven fabric semi-solidified sheet is pressed During the operation, the solidified liquid of the non-woven semi-cured sheet is fully flowed into the copper-free zone of the corresponding thick copper core plate, which improves the bonding force between the substrate and the semi-cured sheet at the bottom of the copper-free zone, fills the glue sufficiently, avoids the cavity and effectively prevents the hidden danger of delamination and explosion of the sheet after heating. The organic glass cloth semi-solidified sheet is used as the strength support between the adjacent two thick copper core plates and the thick copper core plate and the outer copper foil, and the adjacent two thick copper core plates are combined together, which can solve the problems of plate surface depression, wrinkle and slide plate, make the thickness of the pressed multi-layer thick copper plate more uniform, improve the appearance quality of the plywood for the follow-up. Film laying, electroplating and SMT assembly lay a good foundation.

【技术实现步骤摘要】
一种多层厚铜电路板的制作方法
本专利技术属于多层线路板制作
，更具体地说，是涉及一种多层厚铜电路板的制作方法。
技术介绍
多层电路板压合是指在任意相邻的两层电路板之间叠置半固化片(Prepreg，简称PP)并在高温、高压下组合在一起，为了满足电源模块、汽车电子等需承载大电流、电源稳定，需要更好散热性产品的需求，所以厚铜电路板备受亲睐，当厚铜电路板因铜厚较厚(≥4OZ)时，在压合过程中存在诸多难点。压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使融化后的液态胶流动，再转变成固化片，从而将一块或多块内层蚀刻后的厚铜芯板及铜箔粘合成一块多层电路板的制程，对于厚铜芯板的压合，由于厚铜芯板的无铜区存在较大落差(即无铜区深度)，而且铜厚越厚，这种落差就越大，进而造成无铜区底部的基材与半固化片的结合力就会越差，因填胶不良易产生空洞，空洞处或结合力差处在受热后存在分层、爆板隐患，不利于厚铜电路板的可靠性。另外，生产时易造成板厚不均、阻抗介质层不均匀、板面凹陷、起皱、滑板、结合力差等问题，故其影响压合板产品外观、可靠性品质，且对后续贴膜、电镀及SMT组装有影响。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层厚铜电路板的制作方法，其特征在于，包括：开料：将两外层铜箔、多个厚铜芯板、多个有机玻布半固化片和多个无纺布半固化片均按照所需尺寸进行裁切，其中，各所述厚铜芯板为双面覆铜板且其两铜层皆形成有线路图形；棕化处理：将各所述厚铜芯板的两相对表面进行棕化处理并形成棕化膜；排板：其包括：形成初叠板：于各所述厚铜芯板的相对两板面分别叠置至少一个所述无纺布半固化片形成初叠板；形成组合板：将两所述外层铜箔与各所述初叠板叠置在一起，各所述初叠板均位于两所述外层铜箔层之间，并于所述初叠板与所述外层铜箔之间以及相邻的两所述初叠板之间均叠置至少一个所述有机玻布半固化片，形成组合板；压合：对所述组合板进行加热...

【技术特征摘要】
1.一种多层厚铜电路板的制作方法，其特征在于，包括：开料：将两外层铜箔、多个厚铜芯板、多个有机玻布半固化片和多个无纺布半固化片均按照所需尺寸进行裁切，其中，各所述厚铜芯板为双面覆铜板且其两铜层皆形成有线路图形；棕化处理：将各所述厚铜芯板的两相对表面进行棕化处理并形成棕化膜；排板：其包括：形成初叠板：于各所述厚铜芯板的相对两板面分别叠置至少一个所述无纺布半固化片形成初叠板；形成组合板：将两所述外层铜箔与各所述初叠板叠置在一起，各所述初叠板均位于两所述外层铜箔层之间，并于所述初叠板与所述外层铜箔之间以及相邻的两所述初叠板之间均叠置至少一个所述有机玻布半固化片，形成组合板；压合：对所述组合板进行加热，使得各所述无纺布半固化片和各所述有机玻布半固化片均进入熔融状态并形成固化液并流入各自对应的所述厚铜芯板的无铜区，对所述组合板进行压合，使得所述固化液充分填充到所述厚铜芯板的两个表面上的无铜区，即得多层厚铜电路板。2.如权利要求1所述的多层厚铜电路板的制作方法，其特征在于，在排板的步骤之前，还包括：锣半固化片：采用数控锣机对各所述无纺布半固化片按照锣带资料锣出镂空图形，各所述镂空图形分别正对于各所述线路图形。3.如权利要求2所述的多层厚铜电路板的制作方法，其特征在于，在锣半固化片的步骤之前，采用所述数控锣机对各所述无纺布半固化片和各所述有机玻布半固化片按照所述锣带资料钻出定位孔。4.如权利要求2所述的多层厚铜电路板的制作方法，其特征在于，在锣半固化片的步骤中，其包括：粗锣：锣刀的转速为38krpm，进...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾向伟，张传超，谢伦魁，张霞，盘燕明，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44